Dissipadores de calor para o desenvolvimento de dispositivos
Reduzir o calor. Aumentar o desempenho.
Maximize a densidade de potência nos seus invólucros eletrónicos com soluções de refrigeração passiva e placas de circuito impresso termicamente otimizadas: desde a configuração e simulações térmicas abrangentes até à implementação - ideal para aplicações de alto desempenho e miniaturizadas.
Dissipadores de calor para o desenvolvimento de dispositivos
Independentemente do local de utilização, a eletrónica de potência moderna está tem de ser, ao mesmo tempo, mais potente e mais pequena. Só uma dissipação de calor integrada, associada a um planeamento profissional, pode resolver eficazmente este aparente conflito de objetivos. Assim, a Phoenix Contact não oferece apenas invólucros eletrónicos de alta qualidade com dissipadores de calor passivos integrados de forma eficiente, mas também um serviço de simulação exclusivo para maximizar a eficiência térmica de seu dispositivo individual de forma direcionada.
Vantagens
Sistemas de refrigeração incorporados de forma eficiente graças aos dissipadores de calor e invólucros combináveis de forma flexível para uma refrigeração ideal
Integração perfeita por meio de soluções passivas personalizadas: perfeitamente adaptadas do ponto de vista mecânico e térmico
Apoio com aconselhamento personalizado do projeto desde a primeira determinação da perda de potência até ao dispositivo final
Mínima necessidade de espaço graças à refrigeração com economia de espaço para uma densidade de potência e utilização de espaço máximas
Serviço abrangente, desde a configuração online até às simulações térmicas e à integração
Um verdadeiro valor acrescentado graças ao serviço de simulação
Graças à combinação flexível de dissipadores de calor em alumínio e invólucros de plástico, os nossos sistemas híbridos oferecem uma solução ideal para a otimização térmica dos seus dispositivos. O formato combinável e os materiais adaptados permitem uma dissipação de calor direcionada para diferentes aplicações.
As nossas soluções de refrigeração passiva personalizadas para invólucros eletrónicos podem ser perfeitamente adaptadas aos requisitos mecânicos e térmicos da sua aplicação. Os componentes integram-se perfeitamente no seu sistema e asseguram uma funcionalidade fiável - otimizada para as suas necessidades individuais.
Desde a determinação inicial da perda de potência e da otimização térmica até ao dispositivo final - estamos pessoalmente ao seu lado durante todo o processo de desenvolvimento com a nossa experiência para garantir resultados perfeitos.
Os invólucros eletrónicos da Phoenix Contact com dissipadores de calor em alumínio criam as condições ideais para a miniaturização das suas aplicações. Quanto mais eficiente o arrefecimento, maior é a densidade de potência possível, maximizando a utilização do espaço de instalação disponível.
Desde a configuração online intuitiva, simulações térmicas precisas e gratuitas e até à integração perfeita, incluindo o fornecimento de dados M-CAD/E-CAD: ao realizar soluções personalizadas para as suas necessidades, acompanhamo-lo em todas as fases do processo.
Gestão térmica ideal através de dissipadores de calor
Através de soluções de dissipador de calor perfeitamente adaptadas ao invólucro, o calor é dissipado de forma ideal do invólucro. Os dissipadores de calor podem ser adaptador individualmente ao layout de placas de circuito impresso.
Dissipadores de calor perfeitamente adaptados aos invólucros
Os dissipadores de calor passivos de alumínio estão perfeitamente adaptados às condições geométricas básicas do sistema de invólucro. Estes proporcionam uma refrigeração ideal no menor espaço possível.
Materiais de condução de calor (Thermal Interface Materials, TIM), distribuidores de calor opcionais e dissipadores de calor adequados podem otimizar os caminhos térmicos.
Os nossos dissipadores de calor tornam o invólucro ainda mais estável. As guias integradas permitem que a sua aplicação seja otimizada em termos térmicos e também se torne muito robusta.
Fresagem individual do dissipador de calor de acordo com as necessidades do cliente
Cada layout de placas de circuito impresso é diferente. Por isso os nossos dissipadores de calor podem ser fresados por padrão à altura pretendida do componente.
Os dissipadores de calor , p. ex. para o invólucro ICS, são configurados em forma de perfis de lingotamento contínuo. A base do dissipador de calor pode ser deslocada consoante a altura do componente.
Os dissipadores de calor também podem ser especificados como filler. Neste caso, o elemento de refrigeração não passa de forma contínua pela placa de circuito impresso. Isto deixa espaço suficiente para outros componentes.
Para efetuar uma primeira verificação da potência máxima que pode ser dissipada pela aplicação do seu invólucro, oferecemos diagramas de redução adaptados aos invólucros. Isso permite-lhe localizar o ponto de operação subsequente. Assim, pode registar a dissipação de potência máxima possível. Esta etapa preliminar da conceção térmica é adequada para estimar o tamanho necessário do invólucro e dá uma primeira ideia sobre a necessidade de um dissipador de calor integrável.
Use a nossa simulação online intuitiva para analisar a formação de calor da sua aplicação logo na fase preliminar do desenvolvimento.
Configure o seu invólucro primeiro no configurador adequado para a sua aplicação. De seguida, coloque hotspots na sua placa de circuito impresso e defina as condições limite térmicas da sua aplicação. Obtenha o seu resultado específico para a aplicação diretamente por e-mail.
Com base na nossa simulação online, o nosso serviço de simulação oferece uma análise térmica muito precisa da sua aplicação. Assim, primeiro são simuladas e avaliadas diferentes configurações de componentes na sua placa de circuito impresso. Em caso de uma integração posterior e opcional de dissipadores de calor no seu equipamento, a aplicação é perfeitamente adaptada através de uma simulação, de modo a serem usados de forma ideal, sob consideração das condições básicas existentes.
A gestão térmica no desenvolvimento de equipamentos está a tornar-se uma disciplina cada vez mais importante. Teremos todo o prazer em aconselhá-lo na conceção inicial da sua placa de circuito impresso, fazemos uma recomendação sobre os materiais de condução de calor (Thermal Interface Materials, TIM) e adaptamos o dissipador de calor aos seus componentes.
A sua simulação térmica gratuita para as nossas séries de invólucros eletrónicos
Solicite-nos aconselhamento sobre a simulação térmica na sua aplicação. Indique-nos os seus requisitos. Iremos entrar em contacto consigo com uma primeira avaliação térmica para implementação num dos nossos invólucros eletrónicos - para as séries BC, ICS, ME-IO ou UCS também com um dissipador de calor integrado.
Invólucros eletrónicos modulares da série ICS para aplicações da Internet das Coisas
Formato compacto, elevada densidade funcional e operação contínua: as aplicações no sector da IoT são termicamente exigentes e requerem um refrigeração eficiente. A aplicação otimizada de dissipadores de calor de encaixe preciso nos invólucros modulares da série ICS garante uma dissipação de calor eficaz para uma operação fiável. As simulações térmicas durante o desenvolvimento de placas de circuito impresso otimizam o desenvolvimento do calor e ajudam a evitar pontos quentes numa fase inicial.
Invólucros eletrónicos BC para a automação de edifícios
Os requisitos exigentes, tal como a operação contínua e o espaço limitado, estão na ordem do dia para aplicações na automação de edifícios. Graças à integração de dissipadores de calor precisamente adaptados, os invólucros de calha metálica da série BC garantem uma dissipação de calor eficaz e uma operação fiável dos componentes eletrónicos dentro do quadro de comando - 24 horas por dia. Apoiamo-lo no planeamento eficaz da distribuição de calor nos seus dispositivos com simulações térmicas durante o processo de desenvolvimento.
Invólucros eletrónicos multifuncionais da série ME-IO para controladores
Os controladores têm de cumprir elevados requisitos de precisão e fiabilidade numa operação contínua. A série de invólucros ME-IO combina uma elevada eficiência térmica com um formato modular e uma tecnologia de ligação frontal. Os dissipadores de calor precisamente adaptados asseguram uma dissipação de calor eficaz, mesmo em equipamentos de controlo potentes em sistemas industriais. As simulações térmicas ajudam a aumentar, de forma sustentável e já durante a fase de desenvolvimento, a vida útil e a funcionalidade dos controladores.
Invólucros universais UCS para sistemas incorporados
Integrados de forma compacta em sistemas maiores e com uma elevada densidade de potência: os sistemas integrados exigem uma excelente refrigeração dos dispositivos. Os invólucros universais da série UCS oferecem um formato flexível e modular que permite uma ótima dissipação de calor em aplicações tão exigentes. Com dissipadores de calor personalizados e uma gestão térmica planeado de forma ideal graças às simulações térmicas.
Simulação térmica e dissipadores de calor individuais para aplicações exigentes a nível térmico
Componentes potentes e condições ambientais exigentes resultam em elevadas densidades de potência em equipamentos elétricos. Com os nossos produtos e serviços, ajudamo-lo na conceção térmica correta da sua aplicação final.
Soluções
Otimização do desempenho para uma vasta gama de aplicações e indústrias
Os invólucros eletrónicos com dissipadores de calor podem otimizar a operação numa vasta gama de dispositivos e aplicações, p. ex., em sistemas HVAC, na gestão energética e em sistemas de controlo de espaços ou edifícios. Nos sistemas de controlo industrial e de máquinas, podem assegurar uma dissipação de calor eficiente, p. ex., em sistemas de controlo ferroviário ou controladores lógicos programáveis (PLC). A refrigeração passiva adaptada também é adequada para conversores DC/DC em estações de carregamento elétrico no sector da E-mobility.
Na automação de edifícios e industrial, em data centers, na energia solar e eólica e na infraestrutura de carregamento, os invólucros e dissipadores de calor da Phoenix Contact asseguram o funcionamento fiável de componentes de alto desempenho, mesmo em aplicações térmicas exigentes. Otimizam a estabilidade de operação e prolongam a vida útil dos dispositivos.
Perguntas frequentes
Perguntas e respostas sobre a simulação térmica
A Phoenix Contact apoia-o com valores de catálogo, simulações online, aconselhamento pessoal, incluindo serviços de simulação e dissipadores de calor adaptados individualmente.
O componente que aquece fortemente (o hotspot) é ligado ao dissipador de calor por um material termicamente condutor (TIM). Os distribuidores de calor opcionais permitem distâncias maiores entre o componente a refrigerar e o dissipador de calor.
A ligação térmica ideal é efetuada através de adaptações individuais do dissipador de calor. Isto é geralmente feito através da fresagem do dissipador de calor.
Os componentes pequenos e potentes, as elevadas taxas de transmissão de dados, o pó e a ventilação insuficiente do invólucro são razões para uma diferença de temperatura elevada em relação ao ambiente.
Para não exceder uma diferença de temperatura em relação ao ambiente, os gráficos dos diagramas fornecem informações sobre a potência que os componentes do respetivo invólucro podem emitir. O gradiente da linha reta descreve a condutância térmica do sistema. Os casos apresentados diferem, por um lado, no aquecimento de toda a superfície e no aquecimento de um hotspot de 20 mm x 20 mm e, por outro lado, numa placa de circuito impresso instalada no invólucro e numa sem invólucro.
Os dissipadores de calor integrados da Phoenix Contact dissipam o calor por condução térmica a partir do hotspot através do material termicamente condutor (TIM). O dissipador de calor emite este calor para o ambiente sob a forma de energia radiante e por convexão entre as lamelas. Aqui é utilizado o efeito de chaminé, em que o ar aquecido sobe e atrai o ar frio.
Agendar aconselhamento personalizado gratuito
Solicite o nosso aconselhamento sobre a simulação térmica para a sua aplicação. Pode indicar os seus requisitos já ao solicitar o aconselhamento. Irá então receber uma primeira avaliação térmica para implementação num dos nossos invólucros eletrónicos - para as séries BC, ICS, ME-IO ou UCS também com um dissipador de calor integrado.
