Soldadura por onda

A soldadura por onda é um processo que permite soldar componentes elétricos ou elementos de conexão na placa de circuitos impressos após a sua montagem manual ou através de máquinas automáticas de montagem.

Para isso, primeiro, todo o módulo é molhado com um fundente no lado da solda, depois é pré-aquecido e, por fim, é conduzido através de uma onda de solda simples ou dupla, sendo aí aplicado com a solda. No caso da solda sem chumbo, a temperatura de solda é de aproximadamente 260 °C. Após o processo de solda, todo o módulo é refrigerado para reduzir novamente a carga térmica da placa do circuito impresso.

Vantagens

  • Elevada eficiência de processos graças a um processo de solda rápido e económico, prioritário para elementos cablados
  • Processo de solda independente de tamanhos e de densidades
  • Cargas de temperatura mais baixas dos componentes: por norma, o módulo é soldado apenas de um lado

Conceitos básicos

Processo de solda por onda de placas de circuitos impressos  

Utilização de um sistema de solda por onda

O processo de solda por onda é utilizado principalmente para soldar componentes de passagem (Through Hole Technology – THT), sendo também utilizado na montagem de componentes na platine (Surface Mounting Technology – SMT), no lado inferior da placa de circuitos impressos.

Se for necessário soldar apenas componentes THT que têm de suportar a cargas mecânicas mais elevadas devido ao seu formato, a solda por onda continua a ser o método padrão.

Frequentemente, são utilizadas duas ondas de solda de forma consecutiva (onda Chip e Lambda ou Wörthmann), para, na mesma etapa, soldar de forma segura os componentes THT no lado superior da placa de circuitos impressos e os componentes SMT no lado inferior da placa de circuitos impressos. Comparativamente à solda seletiva, onde apenas uma parte do módulo é soldada, por norma, a solda por onda é mais rápida e económica quando existe um número maior de componentes a soldar.

Além da temperatura de solda, outros parâmetros de processo importantes na solda por onda são a profundidade de imersão da placa de circuitos impressos, o ângulo de passagem dentro do sistema de solda por onda, o tempo de solda e o tipo de onda de solda.

As seguintes normas, que incluem o âmbito de aplicação para componentes de montagem na platine e para componentes de passagem, definem se os componentes são adequados para processos de solda por onda:

  • DIN EN 61760-1: Tecnologia de montagem na platine – Parte 1: Método normalizado para especificação de componentes montados na platine (SMD)
  • IEC 61760-1: Surface mounting technology – Part 1: Standard method for the specification of surface mounting components (SMD)

Estas normas descrevem os designados perfis de temperatura para componentes SMT e THT. Por norma, os valores limite nelas indicados são superiores às temperaturas reais na prática. O perfil de temperatura admissível para os componentes em causa depende dos formatos de todos os componentes, da espessura e do tamanho da placa de circuitos impressos, assim como da solda utilizada.

Exemplo 1

Este perfil de exemplo para uma onda laminar indica os valores limite de temperatura de > +250 °C para três segundos.

Onda laminar com valores limite de temperatura

Perfil de exemplo para elementos de ligação de placa de circuitos impressos durante a utilização de uma onda de solda simples

Exemplo 2

Neste perfil de valores limite, as cargas de temperatura máximas no total de ambas as ondas atingem > +250 °C para cinco segundos.

Cargas de temperatura no total de ambas as ondas

Perfil de exemplo para elementos de ligação de placa de circuitos impressos durante a utilização de uma onda de solda dupla

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No seguinte link, encontra todas as ligações de placa de circuitos impressos para a solda por onda.

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