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安装技术与附件
IBS SUPI 3 OPC - 从协议芯片
IBS SUPI 3 OPC
-
从协议芯片
2746980
从协议芯片，用于 INTERBUS
产品详情
展开全部
折叠全部
技术数据
说明
应用说明
应用说明
只用于工业应用
产品属性
产品类型
协议芯片
类型
TQFP 64 (带铜质块)
系统属性
模块
内部数据长度
内部4字节，外部扩展最大可至64字节
电气特性
IC电源电压
5 V DC ±10 % (DC)
电源
典型电流耗量
40 mA (不带模拟量控制)
接口
用户界面
MFP接口，数字量I/O (2-8 IN/OUT，16 IN/16OUT)，SPI主接口（直接串联耦合到ADC/DAC）和串行微处理器接口。
INTERBUS
连接方式
远程总线/本地总线或远程光纤总线
尺寸
宽度
14 mm
高度
1.2 mm
深度
14 mm
长度
14 mm
环境和真实条件
环境条件
保护等级
IP00
环境温度（运行）
-40 °C ... 85 °C (运行时湿度最大为75 %)
环境温度（存放/运输）
5 °C ... 30 °C (最大为60 %时)
商业数据
订货号
2746980
包装单位
90 pc
最小订货量
90 pc
销售关键代码
DRECAA
产品关键代码
DRECAA
GTIN
4017918169459
单件重量（含包装）
6.674 g
单件重量（不含包装）
5.882 g
原产地
US
分类
ECLASS
ECLASS-13.0
27242605
ETIM
ETIM 9.0
EC001601
UNSPSC
UNSPSC 21.0
32151600
产品环境合规性
EU RoHS
符合《欧盟RoHS物质指令要求》
是
(无豁免)
China RoHS
Environment friendly use period (EFUP)
EFUP-E
没有超过限值的危险物质
EU REACH SVHC
《REACH候选物质注释》（CAS编号）
相关物质重量百分比不超过0.1%
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SFP模块
以太网供电注入器
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