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ICS系列电子模块壳体被动散热片和热模拟系统

ICS系列电子模块壳体被动散热片和热模拟系统

ICS系列电子模块壳体被动散热片和热模拟系统产品性能冷却后更优化

ICS系列电子模块壳体被动散热片使成品设备适用于散热要求较高的应用。菲尼克斯电气通过全方位热模拟，优化印刷电路板的布局。

优势

[x]被动散热片使成品设备适用于散热要求较高的应用
[x]全方位热模拟有助于实现印刷电路板各组件的优化布局
[x]定制散热片，实现可靠散热
[x]简化工程设计流程：提供设备设计所需的全部服务

在个人电脑上使用选型软件选择电子模块壳体

ICS系列壳体自动化热模拟系统

在开发早期阶段，使用我们的直观在线模拟工具分析应用的发热情况。

首先，在ICS系列壳体选型软件中配置适用的壳体。
然后，在PCB上定位热点，并定义应用的热边界条件。
您将直接通过电子邮件收到基于应用的定制化成果。

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塑料壳体被动散热片

ICS系列塑料壳体被动散热片

适于物联网应用的ICS系列塑料壳体首次配备了被动散热片：针对散热要求严苛的应用，使用ICS系列壳体，提高印刷电路板的功率密度。

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适用于物联网应用的ICS系列模块化电子模块壳体

适用于物联网应用的ICS系列模块化电子模块壳体

ICS系列模块化电子模块壳体解决方案，可满足面向未来的工业自动化设备的各种需求。

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热模拟系统和定制散热片，适用于散热要求严苛的应用

电子文档

电子模块壳体产品组合概览

了解适用于DIN导轨和户外的壳体，知晓如何灵活定制电子模块壳体，适配个人需求。

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DIN导轨壳体和现场壳体

更多信息

ICS系列模块化电子模块壳体

ICS系列模块化电子模块壳体采用灵活的连接技术。该系列壳体尺寸分级，支持RJ45、D-SUB、USB和天线连接，有多种DIN导轨连接器可选。

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多种颜色个性化电子模块壳体组成的模块

定制化电子模块壳体

菲尼克斯电气提供一系列壳体和连接技术，满足各类现代设备的设计需求——从打印、机械加工到开发全新产品。

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员工和客户正在检查固定式连接器3D模型

设计制造解决方案

在小型化趋势下，连接解决方案逐步向紧凑耐用的方向发展。另外，这些产品还必须可靠且易于操作，提供更高的设备设计自由度。为此菲尼克斯电气提供优势众多的设备连接技术。

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