适用于I/O系统的连接技术和电子模块壳体

楼宇智能

快速安全的输入输出数据传输。

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男子站在配有连接器和I/O系统电子模块壳体的控制柜前

为您的应用提供合适解决方案

I/O系统可记录现代楼宇中的各类数据点,并在控制层与应用层之间传输输入和输出数据。 I/O系统是以太网网络与传感器和执行器之间的接口,后者通常以现场总线为基础。模块化I/O模块易于扩展,因此可轻松集成其他功能。菲尼克斯 电气提供具备多种功能的模块化电子模块壳体及配套连接技术。借助标准化设备接口或紧凑型正面接口,即可轻松组装定制电子模块。

适用于I/O系统的设备连接器常见应用

  • I/O模块
  • I/O控制器
  • 执行器与传感器输入的控制

适用于I/O系统的设备连接器常见应用

  • I/O模块
  • I/O控制器
  • 执行器与传感器输入的控制

优势

  • 采用模块化系统及配套连接技术,使用更灵活
  • 配备RJ45、USB、D-SUB等标准化设备或天线插座
  • 设计、颜色和标识均可轻松定制
  • DIN导轨连接器带并联和串联触点,可轻松实现模块间通信
固定式连接器和插拔式连接器

固定式连接器和插拔式连接器

功能齐全的固定式连接器和插拔式连接器

I/O系统的种类功能各有不同。尽管安装空间有限,设备必须易于安装维护。菲尼克斯 电气的紧凑型固定式连接器和插拔式连接器集高可靠性与便捷操作于一身。

  • 插拔式连接器和固定式连接器
  • 针距在2.5至5.08 mm之间
  • 额定电流达24 A (IEC)/20 A (UL)
  • 采用螺钉连接或弹簧连接
适用于设备内PCB连接的板对板连接器

适用于设备内PCB连接的耐用型板对板连接器

适用于设备内PCB连接的耐用型板对板连接器

工业电子设备的元件设计日益紧凑。同时元件功能多样,性能更佳。用于连接设备内多个PCB板的板对板连接器为这类设备奠定了基础。该系列连接器尤其适于I/O控制器或I/O模块的分布式及模块化应用。

  • 紧凑型设计,针距为0.8 mm和1.27 mm
  • 提供屏蔽和非屏蔽型
  • 为不同的PCB方向提供水平和垂直安装两种型号
  • 堆叠高度6到12 mm
适用于可插拔及可拆卸式PCB连接器的SKEDD直插式连接器

适用于可插拔及可拆卸式PCB连接器的SKEDD直插式连接器

适用于可插拔及可拆卸式PCB连接器的SKEDD直插式连接器

I/O模块所需技术装置及其功能都是多种多样的。SKEDD直插式连接器用于PCB连接,可为PCB设计规划提供高灵活性。除I/O系统外,连接器还常用于门控、信号灯、操作终端、显示器、报警系统、烟雾和火灾报警器等设备。

  • 无需焊接,空心铆钉即可安全互锁
  • 有单排及双排型号可选,针距分别为3.5 mm和5.0 mm
  • 采用直插式连接或压接
  • 额定电流可达12 A,额定电压可达320 V
适用于I/O控制器的ME-IO系列电子模块壳体

适用于I/O控制器的ME-IO系列电子模块壳体

适用于I/O控制器的ME-IO系列电子模块壳体

控制柜中的DIN导轨安装式I/O模块通常采用模块化设计,因此可轻松集成其他自动化设备。外形紧凑且可灵活选择并布局各种连接技术是成功的关键所在。ME-IO系列电子模块壳体正是满足这些要求的理想选择。壳体采用模块化设计,支持正面接线且每模块接线位多达54个,因此可轻松组装定制I/O模组或信号配线。

  • 三种模块宽度(18.8 mm、37.6 mm和75.2 mm),适用于各种应用场合
  • 正面接线,轻松实现信号、数据和电力传输
  • 接线密度高,4位和6位连接器,针距分别为3.5 mm和5.0 mm
  • 模块固定带可在有限空间对插拔式连接器进行任意机械分组
适用于自动化设备的ICS系列电子模块壳体

适用于面向未来的自动化设备的ICS系列电子模块壳体

适用于面向未来的自动化设备的ICS系列电子模块壳体

除模拟量输入外,现代I/O模块通常还配备以太网通信接口。ICS系列DIN导轨壳体通过诸如RJ45、D-SUB、USB或天线插座等标准化连接器灵活配置单个模块。产品总宽、深度及安装高度多种多样,可实现灵活应用,如小型风扇马达或物联网应用。通过全方位热模拟支持PCB布局设计。壳体可选配散热片,因此可用于处理器时钟频率较高的高要求应用。

  • 采用全面模块化系统和相应连接技术,使用更灵活
  • 配备RJ45、USB、D-SUB等标准化接口和天线插座
  • 外形尺寸、设计、颜色和标识均可轻松定制
  • 带并联和串联触点的8位DIN导轨连接器,可轻松实现模块间通信
ME MAX系列模块化电子模块壳体

ME MAX系列模块化电子模块壳体

ME MAX系列模块化电子模块壳体

面向设计的多功能ME MAX系列半壳体支持自适应I/O模块及其他柜内应用,打造通用型解决方案。模块化设计、垂直式连接和高效的5位DIN导轨连接器实现针对特定应用的设备方案。

  • 7种总宽:6.2 mm到90 mm
  • 采用螺钉连接或弹簧连接,针距有3.5 mm、5.0 mm及7.25 mm可选
  • 上下部壳体连接可达三层
  • 带并联和串联触点的5位DIN导轨连接器,可轻松实现模块间通信
杯型ME系列电子模块壳体

用于便捷安装电子元件的杯型ME系列电子模块壳体

用于便捷安装电子元件的杯型ME系列电子模块壳体

ME系列电子模块壳体为预装PCB提供了实用性的封装方式。壳体采用杯型设计,配备预组装侧面板,有效简化了总装流程。垂直式连接方案可为控制柜应用提供各类解决方案, 如独立的I/O模块。此外,ME系列还为使用TFT显示器显示能耗数据提供了实用性的封装方式。

  • 7种总宽:12.5 mm到90 mm
  • 杯型结构易于安装,总装省时
  • 采用螺钉连接或弹簧连接,针距有3.5 mm、5.0 mm及7.25 mm可选
  • 上下部壳体连接可达三层
  • 带并联和串联触点的5位DIN导轨连接器,可轻松实现模块间通信