As suas aplicações – as nossas soluções
Os sistemas I/O registam todos os pontos de dados num edifício moderno. Neste processo, transmitem dados de entrada e de saída entre os níveis do controlador e da aplicação. São a interface entre as redes de Ethernet e os sensores e atuadores frequentemente baseados em bus de campo. Para integrar funções adicionais é possível expandir facilmente os módulos I/O modulares. Para uma elevada variedade de funções, a Phoenix Contact oferece invólucros eletrónicos modulares e tecnologia de ligação adequada. Assim, é fácil combinar módulos eletrónicos personalizados com interfaces de dispositivos padronizadas ou com ligações frontais particularmente compactas.
Aplicações frequentes das ligações de dispositivos para sistemas I/O
- Módulos I/O
- Controladores I/O
- Controlador de atuadores e entradas de sensores
Aplicações frequentes das ligações de equipamentos para sistemas I/O
- Módulos I/O
- Controladores I/O
- Controlador de atuadores e entradas de sensores
Vantagens
- Elevada flexibilidades graças ao sistema modular com tecnologia de ligação adequada
- Ligações de dispositivos padronizadas como RJ45, USB, D-SUB ou de antena
- Fácil de personalizar em termos de design, cor e impressão
- Conector de bus para calha DIN com contactos paralelos e em série para a fácil comunicação entre módulos
Bornes e conectores de encaixe para placas de circuitos impressos
Diversos bornes e conectores de encaixe para placas de circuitos impressos
Os sistemas I/O são tão variados quanto as tarefas que assumem. Apesar do espaço de montagem limitado, os dispositivos têm de ser fáceis de instalar e de manter. Os bornes e conectores de encaixe compactos para placas de circuitos impressos da Phoenix Contact combinam a fiabilidade livre de compromissos com o elevado conforto operacional.
- Conectores e bornes para a placa de circuito impresso
- Para passos de 2,5 até 5,08 mm
- Para correntes até 24 A (IEC)/20 A (UL)
- Versões com ligações de parafuso e ligações por mola
Conectores Board-to-Board robustos para a ligação interna de placas de circuito impresso em dispositivos
Conectores Board-to-Board robustos para a ligação interna de placas de circuito impresso em dispositivos
Os componentes dos dispositivos eletrónicos industriais não são apenas cada vez mais compactos. Ao mesmo tempo, aumenta também o seu âmbito de funcionamento e a potência. A base para este tipo de dispositivos é constituída por conectores Board-to-Board para a ligação interna de várias placas de circuitos impressos. São particularmente adequados para aplicações descentralizadas e modulares em controladores I/O ou módulos I/O.
- Passos compactos de 0,8 mm e 1,27 mm
- Versões blindadas e não blindadas
- Variantes horizontais e verticais para diferentes orientações da placa de circuitos impressos
- Para alturas de empilhamento de 6 até 12 mm
Conectores diretos SKEDD para ligações de placa de circuitos impressos encaixáveis e amovíveis
Conectores diretos SKEDD para ligações de placa de circuitos impressos encaixáveis e amovíveis
O equipamento técnico dos módulos I/O é tão versátil quanto as tarefas que assumem. Os conectores diretos SKEDD para a ligação de placa de circuitos impressos permitem uma flexibilidade elevada no planeamento do design das placas de circuitos impressos. Para além de sistemas I/O, são também usados em controladores de portas e portões, bem como em lâmpadas de sinalização, terminais de operação, ecrãs, instalações de alarme ou detetores de fumo e de incêndio.
- Rebites de expansão para o bloqueio seguro sem soldar
- Versões com uma e duas linhas para passos de 3,5 mm e 5,0 mm
- Com ligação por mola push-in ou ligação por cravação
- Para correntes até 12 A e tensões até 320 V
Invólucros eletrónicos da série ME-IO para controladores I/O
Invólucros eletrónicos da série ME-IO para controladores I/O
Os módulos I/O para a montagem na calha metálica no quadro de comando estão geralmente montados de forma modular, para que seja possível integrar facilmente componentes de automação adicionais. As dimensões compactas com elevada flexibilidade na seleção e atribuição da tecnologia de ligação são decisivas para o sucesso. Para estes requisitos, os invólucros eletrónicos da série ME-IO são ideais. Graças ao formato modular, pode combinar facilmente grupos I/O personalizados ou, por exemplo, marshalling de sinais com ligações frontais para até 54 polos por módulo.
- Três larguras totais de módulos (18,8 mm, 37,6 mm e 75,2 mm) para uma grande variedade de aplicações
- Ligações frontais práticas para a transmissão de sinais, dados e potência
- Elevadas densidades de ligação: conectores de ligação de 4 e 6 polos com passos de 3,5 mm e 5,0 mm
- Blockbelts para a livre junção mecânica de conectores para placa de circuitos impressos num espaço reduzido
Invólucros eletrónicos da série ICS para dispositivos de automação orientados para o futuro
Invólucros eletrónicos da série ICS para dispositivos de automação orientados para o futuro
Para além de entradas analógicas, os módulos I/O modernos incluem frequentemente interfaces de comunicação para a comunicação baseada na Ethernet. Os invólucros de calha metálica da série ICS permitem uma construção particularmente flexível de módulos individuais com ligações padronizadas como RJ45, D-SUB, USB ou de antenas. Diferentes larguras, profundidades e alturas totais permitem aplicações de elevada flexibilidade, tais como pequenos motores de ventiladores e aplicações da Internet das Coisas. Através de simulações térmicas abrangentes, recebe apoio no design do layout da placa de circuito impresso. Com dissipadores de calor opcionais, também se adequam a aplicações de desempenho intensivo com elevada frequência dos processadores.
- Utilização flexível graças aos abrangentes kits de construção e à tecnologia de ligação adequada
- Ligações padronizadas como RJ45, USB, D-SUB e de antena
- Fácil de personalizar em termos de formato, design, cor e impressão
- Conector de bus para calha DIN de 8 polos com contactos paralelos e em série para a fácil comunicação entre módulos
Invólucros eletrónicos da série ME MAX com construção modular
Invólucros eletrónicos da série ME MAX com construção modular
Os invólucros funcionais de dois componentes e orientados para o design da série ME MAX oferecem soluções multifacetadas para módulos I/O adaptativos e todas as outras aplicações no quadro de comando. A construção modular, uma tecnologia de ligação disposta de forma ortogonal e os eficientes conectores de bus para calha DIN de 5 polos permitem o design do dispositivo em conformidade com a aplicação.
- Sete larguras totais entre 6,2 e 90 mm
- Tecnologia de ligação com ligação por mola ou ligação de parafuso para o passo de 3,5 mm, 5,0 mm e 7,25 mm
- Até três níveis de ligação nas partes superior e inferior do invólucro
- Conector de bus para calha DIN de 5 polos com contactos paralelos e em série para a fácil comunicação entre módulos
Invólucros eletrónicos da série ME em forma de copo para uma montagem fácil da eletrónica
Invólucros eletrónicos da série ME em forma de copo para uma montagem fácil da eletrónica
Os invólucros eletrónicos da série ME oferecem uma embalagem funcional para placas de circuito impresso equipadas. A forma de copo com paredes laterais previamente montadas facilita muito a montagem final. A tecnologia de ligação disposta de forma ortogonal permite diversas soluções para as aplicações no quadro de comando, por ex., módulos I/O individuais. A série ME oferece ainda uma embalagem funcional para placas de circuito impresso equipadas, bem como para a utilização de ecrãs TFT – por ex., para a exibição dos consumos de energia.
- Sete larguras totais entre 12,5 e 90 mm
- Princípio de copo de fácil montagem para montagem final rápida
- Tecnologia de ligação com ligação por mola ou ligação de parafuso para os passos de 3,5 mm, 5,0 mm e 7,25 mm
- Até três níveis de ligação nas partes superior e inferior do invólucro
- Conector de bus para calha DIN de 5 polos com contactos paralelos e em série para a fácil comunicação entre módulos
