CUC-IB5M-J1ST-AT/R4R
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Conectores para placa de circuito impresso RJ45 filtrados
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Conectores para placa de circuito impresso RJ45 filtrados, 1x1 porta única, direção de conexão do plugue à placa de circuito impresso: 90 °, Aba em cima, Blindado, número de polos: 8, 10/100 MBit/s, THT-THR, Reflow, tipo de embalagem: Tape and Reel
Detalhes do produto
| Tipo de produto | Conector de dados (lado do dispositivo) |
| Pontos de encaixe | 1x1 porta única |
| Orientação para PCB | 90,00 ° |
| Formato | THD |
| Número de pólos | 8 (8P8C) |
| Tipo de travamento | Travamento de encaixe Aba em cima |
| Blindagem | Blindado |
| Campo de aplicação | Reflow |
| Tipo de embalagem | Tape and Reel |
| Velocidade de transmissão | 10/100 MBit/s (100BASE-TX) |
| Tensão de teste | 1,5 kV DC (IEC 60664-1) |
| Corrente nominal | 0,5 A |
| Tensão de teste | 1,5 kV DC IEC 60603-7 (Contato – Blindagem) |
| Resistência de isolamento | > 500 MΩ (IEC 60603-7) |
| Índice de transmissão | 100 MBit/s |
| Velocidade de transmissão | 10/100 MBit/s |
| Tecnologia de conexão | |
| Tipo de conexão | Soquete |
| Indicação de estado disponível | não |
| Largura | 15,75 mm |
| Altura | 17,1 mm |
| Comprimento | 21,5 mm |
| Altura de montagem | 14,50 mm |
| Orientação para PCB | 90,00 ° |
| Comprimento do pino de dados | 2,50 mm |
| Material Revest. do contato de encaixe (camada de cobertura/seletiva) | Au (0,762 µm / 30 µ") |
| Material Revestimento do contato de encaixe (camada intermediária) | Ni (1,270 µm min / 50 µ" min) |
| Material Revestimento do contato de solda (camada de cobertura/seletiva) | Sn (3,048 µm min / 120 µ" min) |
| Material Revestimento do contato de solda (camada intermediária) | Ni (1,016 µm min / 40 µ" min) |
| Material Caixa | Ni (0.762 µm min / 30 µ" min) |
| Material Contato | Bronze fosforoso |
| Material Revestimento dos pinos da caixa (camada de cobertura/seletiva) | Sn (3,048 µm min / 120 µ" min) |
| Material Porta-contatos | LCP |
| Blindagem | Blindado |
| Isenção de halogênio | sim |
| Anti-inflamabilidade | UL 94 V0 |
| Dados mecânicos | |
| Ciclos de encaixe | > 750 (IEC 60603-7) |
| Força de inserção | < 20 N (IEC 60603-7) |
| Força de tração | < 20 N (IEC 60603-7) |
| Especificação de teste | |
| Especificação de teste | IEC 60603-7 |
| Condições ambientais | |
| Grau de proteção (encaixado) | IP20 (IEC 60603-7) |
| Grau de proteção | IP20 (IEC 60603-7) |
| Temperatura ambiente (funcionamento) | -40 °C ... 85 °C |
| Temperatura ambiente (armazenamento/transporte) | -40 °C ... 85 °C |
| Anti-inflamabilidade | UL 94 V0 |
| Tipo de montagem | THT-THR |
| Instruções de processamento | |
| Processo | Solda por refusão |
| Moisture Sensitive Level | MSL 1 |
| Classificação Temperatura Tc | 260 °C |
| Ciclos de solda na refusão | 3 |
| Desenho de medidas |
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| Tipo de embalagem | Tape and Reel |
| Largura da fita [W] | 44 mm |
| Medida exterior da bobina [W2] | 49 mm |
| Diâmetro de bobina [A] | 330 mm |
| Tipo de embalagem | Bolsa transparente |
Produtos compatíveis
Suas vantagens
Processo de design Ethernet simplificado graças à filtragem integrada
Redução da complexidade da placa de circuito impresso e minimização dos riscos de EMC
Alta estabilidade mecânica na conexão do soquete à placa de circuito impresso graças à Through-Hole-Reflow-Technologie - THR
Processamento automatizado graças à soldadura por refusão
Economia de espaço graças ao formato compacto
Excelente desempenho EMI
Permite design de placas de circuito impresso com economia de espaço, reduzindo simultaneamente a lista de materiais (BOM) por meio de filtros e transformadores integrados
Ideal para aplicações industriais exigentes devido à elevada resistência a choques e vibrações, bem como à faixa de temperatura estendida