THR焊接

通孔回流焊(THR)技术将实现焊接元件高机械稳定性的通孔焊接技术与实现高效自动化的表面贴装工艺相结合。

优势

  • 高度自动化,确保高质量的焊接过程
  • 通孔焊接技术确保了连接元件的高机械稳定性
  • 使用一种方法加工THR和SMD元件,过程更高效

基础知识

在进行THR安装时,含有焊剂和锡珠的锡膏通过丝网印刷的方式,印刷在PCB板上的钻孔上。在特殊情况下,还需要通过封装元器件或点胶机进行锡膏印刷。

待组装元件被压入注满锡膏的孔内(针脚浸入锡膏法)。锡膏中含有一种松香,只有温度达到+100°C以上时才会流动,因此在正式开始焊接工序之前,粘稠的锡膏会保持在针脚表面,不会滴落。

通孔回流焊的四道工序

针脚浸入锡膏原理

为防止因各元件膨胀系数不同造成的材料损坏,先要将整个模块逐渐加热至+150°C左右。然后将模块快速加热至高于焊料的熔融温度。之后才能以高达+260°C的温度,完成持续40秒左右的焊接工序。

焊料熔化后,凭借毛细效应沿着焊针侧翼通过通孔,并注满钻孔。模块冷却后,PCB待焊接的焊针表面与镀金属钻孔之间即可建立稳定可靠的连接。

THR元件的关键要求及其预制标准如下:

  • IEC 61760-3:表面贴装技术,第3部分:通孔回流焊(THR)元件规范的标准方法

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