cULus认证
认证ID: E118976-20230512| 额定电压UN | 额定电流IN | 接线容量AWG | 接线容量mm2 | |
|---|---|---|---|---|
| 29.9 V | 0.5 A |
FS 0,635/ 60-MV-R- 8,0
-
SMD针式连接器
1332126
SMD针式连接器， 额定电流: 0.5 A， 测试电压: 500 V AC， 位数: 60， 针距: 0.635 mm， 颜色: 黑色， 触点表面: Au， 触点类型: 针式插头， 安装: SMD 焊接
位数
产品详情
| 产品类型 | SMD针式连接器 |
| 产品系列 | FS 0,635/..-MV-R- 8,0 |
| 位数 | 60 |
| 针距 | 0.635 mm |
| 行数 | 2 |
| 针脚排列 | 线性几何结构 |
| 特性 | |
| 额定电流IN | 0.5 A IEC 60512-5-2:2002-02 (40位/60位) |
| 接触电阻 | 70 mΩ |
| 测试电压 | 500 V AC IEC 60512-4-1:2003-05 |
| 额定电压 (I/1) | 125 V |
| 额定过电压 (I/1) | 0.8 kV |
| 数据传输 | |
| 数据传输速率 | 20 Gbps |
| 安装类型 | SMD 焊接 |
| 针脚排列 | 线性几何结构 |
| 工艺说明 | |
| 过程 | 回流焊 |
| 潮敏级别 | MSL 1 |
| 分类温度 Tc | 260 °C |
| 回流焊焊接周期 | 3 |
| 材料数据 - 联系方法 | |
| 注意事项 | 符合WEEE/RoHS，根据IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201的要求没有晶须 |
| 接触件材料 | CU合金 |
| 表面特性 | 可选涂层 |
| 触点区域金属表面（顶层） | 金 (Au) |
| 触点区域金属表面（中层） | 镍 (Ni) |
| 焊接区域金属表面（顶层） | 锡 (Sn) |
| 焊接区域金属表面（中层） | 镍 (Ni) |
| 材料数据 - 壳体 | |
| 颜色 (外壳) | 黑色 (9005) |
| 绝缘材料 | LCP |
| 绝缘材料组 | IIIa |
| CTI符合IEC 60112 | 175 |
| 阻燃等级，符合UL 94 | V0 |
| 操作注意事项 | 运行期间的允许电压取决于其应用，并应考虑到符合IEC 60664-1标准绝缘要求的电气间隙和爬电距离。 |
| 尺寸图 |
|
| 针距 | 0.635 mm |
| 宽度 [w] | 25.92 mm |
| 高度[h] | 8.6 mm |
| 长度[l] | 5.2 mm |
| 高度 | 8 mm |
| 应用 | |
| 触点保护套 | 0.6 mm |
| 介质偏差 | ± 0.5 mm 纵向和横向 |
| 堆叠高度 | 9 mm 公差: +0.6 mm (组合 产品范围:FS 0,635/..-FV-R- 4,0) |
| 15 mm 公差: +0.6 mm (组合 产品范围:FS 0,635/..-FV-R-10,0) | |
| 重叠长度 | 0.6 mm |
| 角度公差 | ± 10 ° 纵向和横向（插入时） |
| ± 2 ° 纵向和横向（被插入时） | |
| PCB设计 | |
| Pad几何结构 | 0.35 x 1.8 mm |
| 孔径 | 0.9 mm |
| 温度测试 | 测试组C | |
| 规格 | IEC 60512-5-2:2002-02 |
| 已测芯数 | 60 |
| 绝缘电阻 | |
| 规格 | IEC 60512-3-1:2002-02 |
| 绝缘电阻，相邻接线位 | ≥ 5 GΩ |
| 电气间隙和爬电距离 | | |
| 规格 | IEC 60664-1:2007-04 |
| 绝缘材料组 | IIIa |
| 最小电气间隙和爬电距离 | 0.19 mm |
| 振动测试 | |
| 规格 | IEC 60068-2-6:2007-12 |
| 频率 | 10 - 55 - 10 Hz |
| 扫描速率 | 1倍频程/分钟 |
| 振幅 | 1.52 mm |
| 加速度 | 181 m/s² |
| 每轴的测试周期 | 2 h |
| 测试方向 | X-, Y- 与 Z-轴 |
| 耐久性测试 | |
| 规格 | IEC 60512-9-1:2010-03（下述） |
| 体积电阻 R1 | 70 mΩ |
| 体积电阻 R2 | 70 mΩ |
| 插入／拔出周期 | 50 |
| 绝缘电阻，相邻接线位 | ≥ 5 GΩ |
| 气候测试 | |
| 规格 | IEC 60068-2-60:2015-06 |
| 腐蚀应力 | 方法4，10天 |
| 热应力 | 125 °C/168 h |
| 大功率频率耐受电压 | 500 V |
| 环境条件 | |
| 环境温度（运行） | -55 °C ... 125 °C |
| 环境温度（存放/运输） | -40 °C ... 70 °C |
| 相对湿度（存放/运输） | 30 % ... 70 % |
| 环境温度（组装） | -5 °C ... 100 °C |
| 尺寸图 |
|
| 包装类型 | 宽44 mm的卷带包装 |
| [W] 编带宽度 | 44 mm |
| [W2] 线圈总尺寸 | ≤ 50.4 mm |
| [A] 线圈直径 | ≤ 330 mm |
| 外包装类型 | 透明包装袋 |
| ESD等级 | (D) 静电导电 |
| 规格 | DIN EN 61340-5-1 (VDE 0300-5-1): 2008-07 |
适配产品
优势
通过MCAD/ECAD数据和免费样品服务，在设备研发期间提供设计上图支持
提供各种堆栈高度的多种产品组合，可节省成本和空间
通过集成的键槽和公差补偿轻松适配，实现无错误生产
通过客户特定的数据完整性模拟，可以在研发过程中节省时间
镀金触点保证传输质量长期保持稳定
高达30 Gbps的高速数据传输，适用于各种应用
常见问题
FS 0,635系列板对板连接器的特殊之处是什么？
如何在SMD焊接工艺后测试FS 0,635板对板连接器的焊接触点？
触点从壳体下方引出，支持实施自动光学检测 (AOI)。
FS 0,635系列板对板连接器有哪些位数可供选择？
FS 0,635系列板对板连接器提供以下位数的产品：20、40、60和80。
垂直式产品是否配备用于自动PCB组装的吸盘？
是的，FS 0,635系列的所有垂直式产品都配备吸盘。其位置和尺寸请见产品页面下载区内“技术图纸”章节中的技术包装图纸。在完成SMD焊接工序后会移除吸盘。
两个对接件是否均设计为浮地版本以实现浮地连接？
通常，插头连接只有一侧设计为浮地版本，对接件则是刚性结构。这已经可以覆盖极大的容差范围。浮地孔式连接器可与三种针式连接器组合使用，从而实现8.0 mm和12.6 mm之间三种不同的堆叠高度。