cULus认证
认证ID: E118976| 额定电压UN | 额定电流IN | 接线容量AWG | 接线容量mm2 | |
|---|---|---|---|---|
| 30 V | 3 A |
FQ 2,54D/ 10-SV-1020-1-BT
-
孔式连接器
1156886
SMD踢脚线， 额定电流: 3 A， 测试电压: 500 V AC， 位数: 10， 针距: 2.54 mm， 颜色: 黑色， 触点表面: Au， 触点类型: 孔式插头， 安装: SMD 焊接
位数
产品详情
| 操作注意事项 | 运行期间的允许电压取决于其应用，并应考虑到符合IEC 60664-1标准绝缘要求的电气间隙和爬电距离。 |
| 产品类型 | SMD踢脚线 |
| 产品系列 | FQ 2,54D/...-SV |
| 位数 | 10 |
| 针距 | 2.54 mm |
| 行数 | 2 |
| 针脚排列 | 线性几何结构 |
| 特性 | |
| 额定电流IN | 3 A (20°C，80芯) |
| 接触电阻 | 20 mΩ |
| 测试电压 | 500 V AC IEC 60512-4-1:2003-05 |
| 尺寸图 |
|
| 针距 | 2.54 mm |
| 宽度 [w] | 13.1 mm |
| 高度[h] | 11.2 mm |
| 长度[l] | 7.9 mm |
| 高度 | 9.8 mm |
| 应用 | |
| 触点保护套 | 0.4 mm |
| 堆叠高度 | 13.6 mm 公差: +1.3 mm (组合 产品范围:FQ 2,54D/...-PV) |
| 重叠长度 | 1.3 mm |
| PCB设计 | |
| Pad几何结构 | 1.04 x 3.38 mm |
| 材料数据 - 联系方法 | |
| 注意事项 | 符合WEEE/RoHS，根据IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201的要求没有晶须 |
| 接触件材料 | CU合金 |
| 表面特性 | 可选涂层 |
| 触点区域金属表面（顶层） | 金 (Au) |
| 触点区域金属表面（中层） | 镍 (Ni) |
| 焊接区域金属表面（顶层） | 锡 (Sn) |
| 材料数据 - 壳体 | |
| 颜色 (外壳) | 黑色 (9005) |
| 绝缘材料 | PA |
| 绝缘材料组 | I |
| CTI符合IEC 60112 | 600 |
| 阻燃等级，符合UL 94 | V0 |
| 连接1 | |
| 绝缘材料 | PA |
| CTI符合IEC 60112 | 600 |
| 温度测试 | 测试组C | |
| 规格 | IEC 60512-5-2:2002-02 |
| 已测芯数 | 80 |
| 绝缘电阻 | |
| 规格 | IEC 60512-3-1:2002-02 |
| 绝缘电阻，相邻接线位 | > 1 GΩ |
| 电气间隙和爬电距离 | | |
| 绝缘材料组 | I |
| 最小电气间隙和爬电距离 | 0.4 mm |
| 插入/拔出力 | |
| 结果 | 已通过测试 |
| 周期数 | 100 |
| 每个接线位的插入强度约 | 2.9 N |
| 每个接线位的拔出强度约 | 2.9 N |
| 外观检查 | |
| 规格 | IEC 60512-1-1:2002-02 |
| 结果 | 已通过测试 |
| 尺寸检查 | |
| 规格 | IEC 60512-1-2:2002-02 |
| 结果 | 已通过测试 |
| 振动测试 | |
| 规格 | IEC 60068-2-6:2007-12 |
| 频率 | 10 - 55 - 10 Hz |
| 扫描速率 | 1倍频程/分钟 |
| 振幅 | 1.52 mm |
| 加速度 | 181 m/s² |
| 每轴的测试周期 | 2 h |
| 测试方向 | X-, Y- 与 Z-轴 |
| 耐久性测试 | |
| 规格 | IEC 60512-9-1:2010-03（下述） |
| 体积电阻 R1 | 20 mΩ |
| 体积电阻 R2 | 30 mΩ |
| 插入／拔出周期 | 100 |
| 绝缘电阻，相邻接线位 | > 1 GΩ |
| 环境条件 | |
| 环境温度（运行） | -40 °C ... 125 °C |
| 环境温度（存放/运输） | -40 °C ... 70 °C |
| 相对湿度（存放/运输） | 30 % ... 70 % |
| 环境温度（组装） | -5 °C ... 100 °C |
| 安装类型 | SMD 焊接 |
| 针脚排列 | 线性几何结构 |
| 工艺说明 | |
| 过程 | 回流焊 |
| 潮敏级别 | MSL 1 |
| 分类温度 Tc | 260 °C |
| 包装类型 | 盘卷式包装 |
优势
双排连接系统可实现可靠的机械和电气连接
设计用于整合到SMT焊接过程中
节约成本的清晰设计
应用广泛
堆叠、共面或正交型PCB连接让设备具有了最大的灵活性