IL DN BK3-PAC - 总线耦合器

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DeviceNet™现场总线耦合器使得灵活的INTERBUS Inline自动化系统可用于DeviceNet™现场总线。
利用该现场总线耦合器，可在DeviceNet™网络中任何点插入INTERBUS Inline站。
该现场总线耦合器在DeviceNet™中作为从站设备，而在下一层INTERBUS Inline本地总线中则作为主站设备。
DeviceNet™从站的地址可以通过DIP开关在外部进行设置。 DeviceNet通过Twin Combicon连接器进行连接。 使用单独的电源连接器可为现场总线耦合器和电子模块提供工作电压。
对于DeviceNet™项目规划，可在产品信息服务（见下文）中提供经常更新的EDS文件（电子数据单）。 DeviceNet™现场总线耦合器支持已得到公认的INTERBUS Inline诊断，还支持传统的DeviceNet诊断对象。 本地LED可以实现精确的诊断。
当系统组态时，请注意以下事项：
所有连接到DeviceNet™现场总线耦合器的总逻辑电流不得超过所允许的最大总电流，即2 A。因此，根据不同组态，可以连接的模块总数可能少于63个。