波峰焊

波峰焊是一种根据组装方式,手工或通过自动贴焊机,将通孔电子元件或连接元件焊接到PCB上的焊接工艺。

首先以焊剂湿润整个模块的焊接侧,再进行预热,最后以锡膏流过湿润区域,形成单/双焊料峰。使用无铅焊料时,焊接温度约为260°C。焊接之后,冷却整个模块,降低PCB上的热负载。

优势

  • 快速、经济、高效的焊接工艺,尤其适合通孔元件
  • 适合不同尺寸和密度的焊接元件
  • 通常只在模块一侧进行焊接,元件的温度荷载更低

基础知识

PCB板的波峰焊  

运行中的波峰焊设备

波峰焊主要用于焊接通孔元件(通孔技术THT),也可在PCB底部贴装表面安装元件(表面贴装技术SMT)。

焊接需承受较大机械应力的THT元件时,波峰焊始终都是最标准的方法。

通过采用双波(Chip波和Lambda或Wörthmann波)工艺,只需一步即能可靠地将THT元件焊接到PCB顶部,或将SMT元件焊接到PCB底部。波峰焊与选择性焊接不同之处在于,前者通常用于处理大量焊接元件,是一种更为快速和经济的方法,而后者仅能焊接部分的模块。

除焊接温度之外,波峰焊工艺参数还包括波峰焊浸没深度、PCB通过波峰焊设备的角度、焊接时间以及焊料峰的类型。

以下适用表面贴装元件和通孔元件的标准,规定哪些元件适合波峰焊工艺:

  • DIN EN 61760-1:表面贴装技术,第1部分:表面贴装元件(SMD)规范的标准方法
  • IEC 61760-1:表面贴装技术,第1部分:表面贴装元件(SMD)规范的标准方法

上述标准说明了SMT和THT元件的温度范围。标准中规定的限值通常高于实际操作时承受的温度载荷。相关元件的允许温度范围取决于所有元件的设计、PCB的厚度和尺寸,以及使用的焊料。

示例1

本示例曲线中,波峰上限温度超过+250°C并持续了三秒。

温度达到上限的波峰

单波峰焊中的PCB连接元件温度曲线示例

示例2

本示例曲线中,两道波峰的最大温度载荷超过 +250°C,并合计持续五秒。

双波峰的总温度载荷

双波峰焊中的PCB连接元件温度曲线示例

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