SMT焊接

表面安装元件(表面安装设备SMD)通过焊接面直接焊接到PCB的顶部或底部。元件不带电线接头,无需穿过PCB上的钻孔进入PCB再焊接,所以表面安装(表面安装技术SMT)支持高密度安装和PCB双面使用。

优势

  • 高度自动化,确保高质量的焊接过程
  • 可利用PCB两侧进行表面贴装,实现高密度安装
  • 使用同一方法处理THR和SMD元件,焊接过程更高效

基础知识

表面贴装固定式连接器  

支持SMT工艺的固定式连接器

组装表面安装元件之前,通过丝网、镂空板或点胶机印刷法,在PCB的金属镀层处印刷焊膏。

随后组装元件,并焊接整个模块。回流法是适用于PCB顶部焊装的成熟工艺。通常采用波峰焊或浸入锡炉的方式固定和焊接PCB底部的SMD元件。

与通孔元件相比,SMD元件在PCB上的夹持力较小,焊点通常无法承受较大的机械负荷。为可靠固定在PCB上,很多SMD元件侧面都带有金属固件。

若存在与通孔元件所能承受的机械负荷相当的机械应力,则必须使用THR焊针固件。从而,可通过SMT一种工艺处理SMD和THR元件。菲尼克斯电气也据此创造出一系列的新产品。

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