IBS SUPI 3 OPC T&R
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从协议芯片
2746964
从协议芯片, TQFP 64 (带铜质块), INTERBUS, 内部4字节,外部扩展最大可至64字节, MFP接口,数字量I/O (2-8 IN/OUT,16 IN/16OUT),SPI主接口(直接串联耦合到ADC/DAC)和串行微处理器接口。
从协议芯片, TQFP 64 (带铜质块), INTERBUS, 内部4字节,外部扩展最大可至64字节, MFP接口,数字量I/O (2-8 IN/OUT,16 IN/16OUT),SPI主接口(直接串联耦合到ADC/DAC)和串行微处理器接口。