Корпуса для электроники серии ME-IO идеально подходят для систем с ограниченным пространством для установки и высокими требованиями к функциональности. Модули с индивидуально подобранными характеристиками, такие как контроллеры или устройства ввода-вывода, благодаря своей модульной конструкции предельно облегчают процесс компоновки. Технология подключения push-in и компактная конструкция позволяют собирать отдельные устройства с количеством выводов до 54 на ширине 18,8 мм.
Просим связаться с нами для получения дополнительной информации по продуктам
Сложные системы управления и модули ввода-вывода требуют высокой скорости передачи данных. Корпуса ME-IO позволяют использовать почти 200 полюсов технологии фронтальных соединений Push-in в одном устройстве с компактной конструкцией. Шинные соединители для установки на монтажную рейку обеспечивают эффективную связь между модулями. Индивидуальные решения могут быть реализованы с помощью сигнальных индикаторов и элементов обслуживания, таких как дисплеи.
Максимально повысьте плотность мощности Ваших устройств с помощью решений для пассивного охлаждения и термически оптимизированных схем печатных плат в корпусах для электроники ME-IO: от настройки и всестороннего теплового моделирования до внедрения – идеально для высокопроизводительных и миниатюрных приложений управляющей электроники.
Индивидуальное решение корпуса для модульных систем управления
До четырех вариантов ширины модулей 18,8, 37,6, 56,4 и 75,2 мм позволяют производителям приборов расширить области применения. Кроме того, имеются варианты корпусов, в которых глубина модулей рассчитана на печатные платы с площадью поверхности максимально до 6 580 и до 8 510 мм² из расчета 18,8 мм ширины модуля. Печатные платы можно устанавливать в вертикальном и горизонтальном положении относительно монтажной рейки.
Технология фронтального подключения Push-in и компактная конструкция позволяют реализовать в корпусах до 54 контактов на каждые 18,8 мм ширины. Такая высокая площадь подключения возможна благодаря использованию четырех- и шестиконтактных соединительных штекеров с размером шага 3,45 и 5,0 мм. Технологию подключения можно выбирать индивидуально. На выбор предлагается USB, Mini-USB, RJ45, D-SUB или SD-карты. Blockbelt можно использовать для любого механического комбинирования типов штекеров.
Система Lock & Release обеспечивает возможность быстрой и простой блокировки и разблокировки штекеров. Таким образом, можно быстро менять модули, не выполняя сложные работы по подключению – при этом специнструмент не требуется.
Разнообразные механические ключи в штекерных соединителях и разъемах на плату предлагают производителям приборов повышенную безопасность технологии подключения.
Восьмиконтактный шинный соединитель для установки на монтажную рейку TBUS 8 предлагает до четырех параллельных и последовательных контактов для простой связи между модулями. Кроме того, благодаря TBUS 8 можно комбинировать в одном приложении корпуса серии ICS и корпуса серии ME-IO.
Воспользуйтесь нашими комплектами разработчика для быстрой разработки Ваших прототипов и предсерийных устройств. Комплекты включают комплексные корпусные решения с интегрированной технологией подключения и подходящими перфорированными печатными платами. Целые системы корпусов можно реализовать при помощи специфических шинных соединителей. Составьте в нашем электронном магазине подходящий комплект разработчика и сразу приступайте к разработке устройства.
В настоящее время в наличии радиаторы для корпусов серии ICS (Industrial Case System, для монтажных реек) и UCS (Universal Case System, для использования вне помещений).
Оптимальное тепловое соединение достигается за счет индивидуальной настройки радиатора. Обычно это делается путем фрезерования радиатора.
Максимальная температура оказывает особенно большое влияние на надежность и срок службы устройства. Частота отказов удваивается при повышении температуры на 10 °C.
Маленькие и мощные компоненты, высокая скорость передачи данных, пыль и недостаточная вентиляция корпуса являются причинами высокой разницы температур по сравнению с окружающей средой.
Графики на диаграммах содержат информацию о мощности, которую могут излучать компоненты в соответствующем корпусе, чтобы не превысить разницу температур с окружающей средой. Градиент прямой линии описывает теплопроводность системы. Показанные случаи отличаются, с одной стороны, нагревом всей поверхности и нагревом горячей точки размером 20 x 20 мм, а с другой - печатной платой, установленной в корпусе, и платой без корпуса.
ME-IO представляет собой корпусную систему с технологией фронтального подключения с большим количеством контактов. Таким образом, последовательно можно создавать многофункциональные модули.
Корпуса для электроники относятся к базовым компонентам устройств. Они определяют внешний вид устройства и защищают электронику от внешних воздействий. Кроме того, они позволяют выполнять монтаж в системах более высокого уровня. Производители приборов должны учитывать множество мелочей и не только в процессе создания конструкции, но также при выборе корпуса, когда важно подобрать правильные материалы или пройти проверку качества. В данной брошюре представлена вся подробная информация.
