ME-IO 18,8 DEV-KIT KMGY
-
Комплект корпусов
2202527
DEV-KIT ME-IO: включает 1 x корпус ME-IO 18,8 и вставные разъемы (HSCH с HSCP), поставляется в виде отдельных элементов
Подробная информация о продукте
| Рекомендация | Материал контактных площадок для шинных соединителей гальваническая позолота (твердое золочение) |
| Тип изделия | Комплект этажерочных корпусов |
| Тип корпуса | Корпус для установки на монтажную рейку |
| Серия корпусов | ME-IO |
| Макс. число контактов | 28 (размер шага: 5 мм) |
| Исполнение | Нижняя часть корпуса с металлической защелкой, с функциональным заземляющим контактом, с системой 7U Lock & Release |
| Имеется вентиляционное отверстие | да |
| Чертеж |
|
| Ширина | 18,9 мм |
| Высота | 113,3 мм |
| Глубина | 76,5 мм |
| Глубина от верхнего края монтажной рейки | 70 мм |
| Дизайн печатных плат | |
| Толщина печатной платы | 1,4 мм ... 1,8 мм |
| Цвет (Корпус) | cветло серый (RAL 7035) |
| Класс воспламеняемости согласно UL 94 | V0 |
| Материал корпуса | PA |
| Качество поверхности | необработанная |
| Условия окружающей среды | |
| Макс. достигаемый IP-код | IP20 |
| Температура окружающей среды (при эксплуатации) | -40 °C ... 105 °C (В зависимости от рассеиваемой мощности) |
| Температура окружающей среды (хранение/транспорт) | -40 °C ... 55 °C |
| Температура окружающей среды (при монтаже) | -5 °C ... 100 °C |
| Относительная влажность воздуха (хранение/транспорт) | 80 % |
| Количество креплений печатной платы | 1 |
| Тип крепления печатной платы | Защелка-фиксатор |
| Толщина печатной платы | 1,4 мм ... 1,8 мм |
| Тип монтажа | Установка на монтажную рейку |
Преимущества для вас
Простой монтаж без использования инструмента
Опциональные шинные соединители для установки на монтажную рейку, обеспечивающие простую связь между модулями
Принцип Lock & Release для автоматической фиксации и интуитивно понятной разблокировки фронтальных штекеров
Пластмасса стандарта UL94 V0: для повышенных требований по горючести
Штекерные разъемы на лицевой панели