Dear users, due to planned maintenance work you might not be able to see product search results, beginning from today (24/09/2024) 10:00 PM CET. We aim to have the full functionality restored by 2:00 AM CET.
We will be performing maintenance on Tuesday, October 10th from 1:00pm EST/19:00 CET to 1:30pm EST/19:30 CET which may result in difficulties registering for an account.
Evite o aquecimento excessivo de seus dispositivos
O gerenciamento térmico de caixas de montagem para eletrônica se tornou uma disciplina importante na concepção térmica de dispositivos. A miniaturização da eletromecânica e da eletrônica resulta em uma densidade de potência cada vez maior e, portanto, no aquecimento da eletrônica.
Os dissipadores de calor passivos para caixas de montagem para eletrônica permitem a utilização do dispositivo inclusive em aplicações termicamente exigentes. Com simulações térmicas abrangentes, a Phoenix Contact também ajuda você na concepção otimizada do layout de sua placa de circuito impresso.
Suas vantagens
Estimativa prévia simples da potência máxima que pode ser dissipada usando diagramas claros de redução de carga
Simulação térmica online ajuda na análise rápida das condições térmicas
Dissipadores de calor individualmente adaptados ao layout do cliente para uma dissipação confiável do calor
Simulações térmicas abrangentes ajudam na disposição otimizada dos componentes na placa de circuito impresso
Processo de desenvolvimento simplificado: todos os serviços para seu design individualizado do dispositivo
Serviços de acompanhamento do desenvolvimento
Para realizar uma primeira verificação da potência máxima que pode ser dissipada pela aplicação de sua caixa, oferecemos diagramas de redução de carga adaptados às caixas. Isso permite você localizar o ponto de operação posterior e ler a máxima dissipação de potência possível. Essa etapa preliminar da concepção térmica é adequada para estimar o tamanho necessário da caixa e dá uma primeira ideia sobre a necessidade de um dissipador de calor integrável.
Utilize a nossa simulação online intuitiva para analisar a formação de calor de sua aplicação logo na fase inicial do desenvolvimento.
Configure sua caixa primeiro no configurador de caixas ICS de forma adequada para a sua aplicação. Em seguida, posicione todos em sua placa de circuito impresso e defina as condições básicas térmicas de sua aplicação. Receba o resultado específico de sua aplicação diretamente por e-mail.
Com base em nossa simulação online, nosso serviço de simulação oferece uma análise térmica muito precisa de sua aplicação. Assim, primeiro são simuladas e avaliadas diferentes configurações de componentes em sua placa de circuito impresso. Em caso de uma integração posterior e opcional de dissipadores de calor em seu dispositivo, a aplicação será perfeitamente adaptada por meio de uma simulação, de modo a serem usados de forma impecável, sob consideração das condições básicas existentes.
O gerenciamento térmico no desenvolvimento de dispositivos está se tornando uma disciplina cada vez mais importante. Teremos todo o prazer em assessorar você na concepção inicial de sua placa de circuito impresso, fazemos uma recomendação sobre os materiais de condução de calor (Thermal Interface Materials, TIM) e adaptamos o dissipador de calor a seus componentes.
Simulação térmica e dissipadores de calor passivos para aplicações termicamente exigentes
Componentes potentes e condições ambientais exigentes levam a altas densidades de potência em dispositivos elétricos. Com nossos produtos e serviços, ajudamos você na concepção térmica correta de sua aplicação final.
Caixas eletrônicas modulares da série ICS para aplicações IoT
Tão versáteis quanto as demandas em termos de equipamentos de automação direcionados para o futuro são as respectivas soluções graças às caixas eletrônicas modulares ICS.
Dissipadores de calor passivos para caixas de plástico da série ICS
Os dissipadores de calor passivos para caixas de montagem para eletrônica da série ICS permitem a utilização do dispositivo inclusive em aplicações termicamente exigentes. Com simulações térmicas abrangentes, a Phoenix Contact também ajuda você na concepção otimizada do layout de sua placa de circuito impresso.
As caixas universais da série UCS são a solução ideal para sistemas integrados. As caixas IP40 protegem as placas de circuito impresso de modo confiável contra influências exteriores.
Dissipadores de calor passivos para caixas de plástico da série UCS
Os requisitos térmicos para a utilização de dispositivos estão sempre aumentando. As soluções de dissipador de calor UCS permitem a dissipação de calor passiva e direcionada das caixas UCS. Em combinação com difusores de calor individualmente adaptados, eles ajudam na concepção térmica ideal de seus dispositivos.
Gerenciamento térmico ideal por meio de dissipadores de calor
Por meio de soluções de dissipador de calor perfeitamente adaptadas à caixa, o calor é dissipado de forma ideal da caixa. Os dissipadores de calor podem ser adaptados individualmente ao layout de placas de circuito impresso.
Dissipadores de calor compatíveis com as caixas
Os dissipadores de calor passivos de alumínio estão perfeitamente adaptados às condições geométricas básicas do sistema de caixa. Eles proporcionam uma refrigeração ideal no menor espaço possível.
O caminho térmico
Materiais de interface térmica (Thermal Interface Materials, TIM) adequados, distribuidores de calor opcionais e dissipadores de calor podem otimizar os caminhos térmicos.
Guia ideal na caixa
Nossos dissipadores de calor tornam a caixa ainda mais estável. As guias integradas permitem que sua aplicação seja otimizada em termos térmicos e também se torne muito robusta.
Fresagem individual para o cliente do dissipador de calor
Cada layout de placas de circuito impresso é diferente. Por isso, em termos de tecnologia de fresagem, nossos dissipadores de calor podem ser adaptados, por padrão, à altura pretendida do componente.
Uso de distribuidores de calor
Os distribuidores de calor opcionais podem cobrir distâncias maiores entre o componente a ser refrigerado e o dissipador de calor.
Base deslocável do dissipador de calor
Na série de dissipadores de calor para a caixa ICS, os dissipadores de calor são configurados em forma de perfis de lingotamento contínuo. A base do dissipador de calor pode ser deslocada dependendo da altura do componente.
Configuração da simulação
As simulações online e detalhadas permitem a configuração térmica perfeita de componentes, dissipadores de calor e caixas de sua aplicação.
Alto grau de liberdade de configuração
Os dissipadores de calor também podem ser especificados como preenchimento. Nesse caso, o elemento de refrigeração não passa de forma contínua sobre a placa de circuito impresso. Isso deixa espaço suficiente para outros componentes.
Perguntas frequentes sobre o gerenciamento térmico no desenvolvimento de dispositivos
A Phoenix Contact lhe oferece suporte com valores de catálogo, simulações online, consultoria pessoal, incluindo serviços de simulação e dissipadores de calor adaptados individualmente.
O componente que aquece muito (o hotspot) é conectado ao dissipador de calor por um material termicamente condutor (TIM). No caso do sistema de caixas UCS, os dissipadores de calor opcionais também podem cobrir distâncias maiores entre o componente a ser resfriado e o dissipador de calor.
A conexão térmica ideal é obtida por meio de adaptações personalizadas do dissipador de calor. Isso geralmente é feito com a fresagem do dissipador de calor.
Componentes pequenos e de alto desempenho, altas taxas de transmissão de dados, poeira e ventilação inadequada da caixa são motivos para uma elevada diferença de temperatura em relação ao ambiente.
Para não exceder uma diferença de temperatura em relação ao ambiente, os gráficos dos diagramas fornecem informações sobre a potência que os componentes da respectiva caixa podem emitir. O declive da linha reta descreve a condutância térmica do sistema. Os casos exibidos diferem, por um lado, no aquecimento de toda a superfície e no aquecimento de um hotspot de 20 mm x 20 mm e, por outro lado, em uma placa de circuito impresso instalada na caixa e outra sem caixa.
Os dissipadores de calor integrados da Phoenix Contact dissipam o calor por condução térmica a partir do hotspot por meio do material termicamente condutor (TIM). O dissipador de calor libera esse calor para o ambiente na forma de energia radiante e por convecção entre as aletas. Nesse caso é utilizado o efeito de chaminé, no qual o ar aquecido sobe e atrai o ar frio.
E-Paper
Visão geral do portfólio de caixas de montagem para eletrônica
Descubra caixas para o trilho de fixação e a aplicação no exterior e saiba como pode adaptar de forma versátil as caixas de montagem para eletrônica às suas necessidades individuais.
