cULus Recognized
ID de certificação: E60425-20050718| Tensão nominal UN | Corrente nominal IN | Bitola AWG | Bitola mm2 | |
|---|---|---|---|---|
| B | ||||
| 300 V | 8 A | |||
| D | ||||
| 300 V | 8 A | |||
MCO 1,5/ 8-GL-3,81 BUGY
-
Conector fixo para placas de circuito impresso
1721902
Conector fixo para placas de circuito impresso, bitola nominal: 1,5 mm2, cor: cinza azulado, corrente nominal: 8 A, tensão de teste (III/2): 160 V, superfície de contato: Sn, tipo de contato: Pino, quantidade de potenciais: 8, número de linhas: 1, número de polos: 8, quantidade de conexões: 8, família de artigos: MCO 1,5/..-GL, passo: 3,81 mm, montagem: Solda por onda, layout de pinos: Pinagem linear, comprimento de pino [P]: 3 mm, quantidade de pinos de solda por potencial: 1, sistema de conexão: COMBICON MC 1,5, Orientação da frente de encaixe: Ortogonal, intertravamento: sem, tipo de fixação: sem, tipo de embalagem: embalado em caixa de cartão
Detalhes do produto
| Família de produtos | MCO 1,5/..-GL |
| Linha de produtos | COMBICON Connectors S |
| Número de pólos | 8 |
| Passo | 3,81 mm |
| Número de conexões | 8 |
| Número de linhas | 1 |
| Quantidade de potenciais | 8 |
| Tipo de montagem | sem |
| Layout de pinos | Pinagem linear |
| Quantidade de pinos de solda por potencial | 1 |
| Propriedades | |
| Corrente nominal IN | 8 A |
| Tensão UN | 160 V |
| Tensão de dimensionamento (III/3) | 125 V |
| Tensão de teste (III/3) | 2,5 kV |
| Tensão de teste (III / 2) | 160 V |
| Tensão de teste (III/2) | 2,5 kV |
| Tensão de dimensionamento (II/2) | 200 V |
| Tensão de teste (II/2) | 2,5 kV |
| Tipo de montagem | Solda por onda |
| Layout de pinos | Pinagem linear |
| Dados de material - contato | |
| Nota | Conforme WEEE/RoHS, sem filamentos conforme IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201 |
| Material de contato | Liga de Cu |
| Condições da superfície | estanhado |
| Superfície metálica do ponto de prensagem (camada de cobertura) | Estanho (Sn) |
| Superfície metálica da área de contato (camada de cobertura) | Estanho (5 - 7 µm Sn) |
| Superfície metálica da área de solda (camada de cobertura) | Estanho (5 - 7 µm Sn) |
| Dados de material - caixa | |
| Cor (Caixa) | cinza azulado (7031) |
| Material isolante | PBT |
| Grupo de material isolante | IIIa |
| CTI conforme IEC 60112 | 225 |
| Classe de inflamabilidade conforme UL 94 | V0 |
| Desenho de medidas |
|
| Passo | 3,81 mm |
| Largura [w] | 31,87 mm |
| Altura [h] | 11 mm |
| Comprimento [l] | 42,5 mm |
| Altura de montagem | 8 mm |
| Comprimento do pino de solda [P] | 3 mm |
| Medidas do pino | 0,9 x 0,32 mm |
| Design de placa de circuito impresso | |
| Diâmetro do furo de sondagem | 1,2 mm |
| Distâncias de isolamento e fuga | | |
| Especificação de teste | DIN EN 60664-1 (VDE 0110-1):2008-01 |
| Grupo de material isolante | IIIa |
| Resistência à corrente de fuga (DIN EN 60112 (VDE 0303-11)) | CTI 225 |
| Tensão de isolamento nominal (III/3) | 125 V |
| Tensão de impulso nominal (III/3) | 2,5 kV |
| valor mínimo da distância de isolamento - campo heterogêneo (III/3) | 1,5 mm |
| valor mínimo da distância de fuga (III/3) | 2,4 mm |
| Tensão de isolamento nominal (III/2) | 160 V |
| Tensão de impulso nominal (III/2) | 2,5 kV |
| valor mínimo da distância de isolamento - campo heterogêneo (III/2) | 1,5 mm |
| valor mínimo da distância de fuga (III/2) | 1,6 mm |
| Tensão de isolamento nominal (II/2) | 200 V |
| Tensão de impulso nominal (II/2) | 2,5 kV |
| valor mínimo da distância de isolamento - campo heterogêneo (II/2) | 1,5 mm |
| valor mínimo da distância de fuga (II/2) | 2 mm |
| Condições ambientais | |
| Temperatura ambiente (operação) | -40 °C ... 100 °C (dependente da curva de redução de carga) |
| Temperatura ambiente (armazenamento/transporte) | -40 °C ... 70 °C |
| Umidade relativa do ar (armazenamento/transporte) | 30 % ... 70 % |
| Temperatura ambiente (montagem) | -5 °C ... 100 °C |
| Tipo de embalagem | embalado em caixa de cartão |
Produtos compatíveis
Suas vantagens
Flexibilidade máxima no design dos equipamentos - uma régua básica para conectores com diversas tecnologias de conexão