SAMPLE PTSM 0,5/ 5-2,5-V-SMD
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Borne de placa de circuito impresso
1701087
Borne de placa de circuito impresso, corrente nominal: 6 A, tensão de teste (III/2): 160 V, bitola nominal: 0,5 mm2, quantidade de potenciais: 5, número de linhas: 1, número de polos por linha: 5, família de artigos: PTSM 0,5/..-V-SMD, passo: 2,5 mm, tipo de conexão: Conexão push-in por mola, montagem: SMD solda, sentido de conexão condutor/platina: 90 °, cor: preto, Layout de pinos: Geometria linear do pad, quantidade de pinos de solda por potencial: 1, tipo de embalagem: embalado em caixa de cartão. SAMPLE-Set com 5 artigos na seção do cinto. Para utilização no processo de solda, usar os artigos sem identificação SAMPLE
Detalhes do produto
| Tipo de produto | Borne de placa de circuito impresso |
| Família de produtos | PTSM 0,5/..-V-SMD |
| Linha de produtos | COMBICON Terminals XS |
| Número de pólos | 5 |
| Passo | 2,5 mm |
| Número de conexões | 5 |
| Número de linhas | 1 |
| Quantidade de potenciais | 5 |
| Layout de pinos | Geometria linear do pad |
| Quantidade de pinos de solda por potencial | 1 |
| Propriedades | |
| Corrente nominal IN | 6 A |
| Tensão UN | 160 V |
| Tensão de dimensionamento (III/3) | 32 V |
| Tensão de teste (III/3) | 2,5 kV |
| Tensão de teste (III / 2) | 160 V |
| Tensão de teste (III/2) | 2,5 kV |
| Tensão de dimensionamento (II/2) | 160 V |
| Tensão de teste (II/2) | 2,5 kV |
| Tecnologia de conexão | |
| Bitola nominal | 0,5 mm² |
| Conexão de condutores | |
| Tipo de conexão | Conexão push-in por mola |
| Bitola do condutor, fixa | 0,14 mm² ... 0,5 mm² |
| Bitola do condutor, flexível | 0,2 mm² ... 0,5 mm² (possível até 0,75 mm², com um comprimento de decapagem de 7,5 mm e uma tensão de isolamento nominal de 32 V com III/2) |
| Bitola do condutor AWG | 26 ... 20 |
| Bitola do condutor flexível com terminal tubular sem capa isolante | 0,25 mm² ... 0,5 mm² |
| Bitola do condutor flexível com terminal tubular com capa isolante | 0,25 mm² ... 0,34 mm² (possível a partir de 0,14 mm², ao usar o terminal tubular AI 0,14- 6 GY em conjunto com o alicate de crimpagem CRIMPFOX 10T-F) |
| Pino calibrador a x b / diâmetro | - / 1,2 mm |
| Comprimento de decapagem | 6 mm |
| Tipo de montagem | SMD solda |
| Layout de pinos | Geometria linear do pad |
| Instruções de processamento | |
| Processo | Solda por refusão |
| Moisture Sensitive Level | MSL 1 |
| Classificação Temperatura Tc | 260 °C |
| Ciclos de solda na refusão | 3 |
| Dados de material - contato | |
| Nota | Conforme WEEE/RoHS, sem filamentos conforme IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201 |
| Material de contato | Liga de Cu |
| Condições da superfície | galvanizada a quente |
| Superfície metálica do ponto de prensagem (camada de cobertura) | Estanho (4 - 8 µm Sn) |
| Superfície metálica da área de solda (camada de cobertura) | Estanho (4 - 8 µm Sn) |
| Dados de material - caixa | |
| Cor (Caixa) | preto (9005) |
| Material isolante | LCP |
| Grupo de material isolante | IIIa |
| CTI conforme IEC 60112 | 175 |
| Classe de inflamabilidade conforme UL 94 | V0 |
| Indicação sobre a aplicação | As ajudas para montagem podem, eventualmente, sobressair dos componentes. A disposição das placas de circuito impresso deve ser concebida para uma montagem livre de colisão. |
| Desenho de medidas |
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| Passo | 2,5 mm |
| Largura [w] | 17,6 mm |
| Altura [h] | 9 mm |
| Comprimento [l] | 7 mm |
| Design de placa de circuito impresso | |
| Geometria Pad | 1,4 x 3,4 mm |
| Distância de pinos | 2,5 mm |
| Teste de conexão | |
| Especificação de teste | DIN EN 60998-2-2 (VDE 0613-2-2):2005-03 |
| Resultado | Aprovado no teste |
| Teste de danos dos condutores e afrouxamento | |
| Especificação de teste | DIN EN 60998-2-2 (VDE 0613-2-2):2005-03 |
| Resultado | Aprovado no teste |
| Teste de tração | |
| Especificação de teste | DIN EN 60998-2-2 (VDE 0613-2-2):2005-03 |
| Bitola de condutor/tipo de condutor/força de tração valor de referência/valor real | 0,14 mm² / rígido / > 10 N |
| 0,2 mm² / flexível / > 10 N | |
| 0,5 mm² / rígido / > 20 N | |
| 0,75 mm² / flexível / > 30 N | |
| Teste de flexão | |
| Especificação de teste | DIN EN 60998-2-2 (VDE 0613-2-2):2005-03 |
| Resultado | Aprovado no teste |
| Teste de elevação de temperatura | |
| Especificação de teste | DIN EN 60998-2-1 (VDE 0613-2-1):2005-03 |
| Demanda Teste de elevação de temperatura | Elevação de temperatura ≤ 45 K |
| Resistência de isolamento | |
| Especificação de teste | DIN EN 60998-1 (VDE 0613-1):2005-03 |
| Resistência de isolamento de polos adjacentes | > 5 MΩ |
| Distâncias de isolamento e fuga | | |
| Especificação de teste | DIN EN 60664-1 (VDE 0110-1):2008-01 |
| Grupo de material isolante | IIIa |
| Resistência à corrente de fuga (DIN EN 60112 (VDE 0303-11)) | CTI ≥175 a <400 |
| Tensão de isolamento nominal (III/3) | 32 V |
| Tensão de impulso nominal (III/3) | 2,5 kV |
| valor mínimo da distância de isolamento - campo heterogêneo (III/3) | 1,5 mm |
| valor mínimo da distância de fuga (III/3) | 1,3 mm |
| Tensão de isolamento nominal (III/2) | 160 V |
| Tensão de impulso nominal (III/2) | 2,5 kV |
| valor mínimo da distância de isolamento - campo heterogêneo (III/2) | 1,5 mm |
| valor mínimo da distância de fuga (III/2) | 1,6 mm |
| Tensão de isolamento nominal (II/2) | 160 V |
| Tensão de impulso nominal (II/2) | 2,5 kV |
| valor mínimo da distância de isolamento - campo heterogêneo (II/2) | 1,5 mm |
| valor mínimo da distância de fuga (II/2) | 1,6 mm |
| Teste de vibração | |
| Especificação de teste | DIN EN 60068-2-6 (VDE 0468-2-6):2008-10 |
| Frequência | 10 - 150 - 10 Hz |
| Velocidade Sweep | 1 oitava/min |
| Amplitude | 0,35 mm (10 Hz ... 60,1 Hz) |
| Aceleração | 5g (60,1 Hz ... 150 Hz) |
| Duração do teste por eixo | 2,5 h |
| Sentidos de teste | Eixo X, Y e Z |
| Teste de fio incandescente | |
| Especificação de teste | DIN EN 60998-1 (VDE 0613-1):2005-03 |
| Temperatura | 850 °C |
| Período de exposição | 5 s |
| Condições ambientais | |
| Temperatura ambiente (operação) | -40 °C ... 100 °C (Dependendo da curva de capacidade de condução de corrente/curva de redução de carga) |
| Temperatura ambiente (armazenamento/transporte) | -40 °C ... 70 °C |
| Umidade relativa do ar (armazenamento/transporte) | 30 % ... 70 % |
| Temperatura ambiente (montagem) | -5 °C ... 100 °C |
| Tipo de embalagem | embalado em caixa de cartão |
Suas vantagens
Conexão push-in rápida e sem ferramenta
A força de contato definida garante um contato estável a longo prazo
Alta capacidade de condução de corrente de 6 A com dimensões muito reduzidas
Concebido para a integração no processo de solda SMT
A conexão vertical possibilita a disposição em várias linhas sobre a placa de circuito impresso
As âncoras de solda adicionais reduzem o esforço mecânico dos pontos de solda