FFKDS/V2-5.08-25P-XT724A
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Borne de placa de circuito impresso
1658404
Borne de placa de circuito impresso, tipo de conexão: Conexão push-in por mola, montagem: Solda por onda, sentido de conexão condutor/platina: 90 °
Detalhes do produto
| Família de produtos | FFKDS(A)/V2 |
| Linha de produtos | COMBICON Terminals S |
| Número de linhas | 1 |
| Quantidade de pinos de solda por potencial | 2 |
| Propriedades | |
| Corrente nominal IN | 15 A |
| Tensão UN | 400 V |
| Tensão de dimensionamento (III/3) | 250 V |
| Tensão de teste (III/3) | 4 kV |
| Tensão de teste (III / 2) | 400 V |
| Tensão de teste (III/2) | 4 kV |
| Tensão de dimensionamento (II/2) | 630 V |
| Tensão de teste (II/2) | 4 kV |
| Tecnologia de conexão | |
| Formato | Borne de circuito impresso alinhável |
| Bitola nominal | 1,5 mm² |
| Conexão de condutores | |
| Tipo de conexão | Conexão push-in por mola |
| Bitola do condutor, fixa | 0,2 mm² ... 1,5 mm² |
| Bitola do condutor, flexível | 0,2 mm² ... 1,5 mm² |
| Bitola do condutor AWG | 24 ... 16 |
| Bitola do condutor flexível com terminal tubular sem capa isolante | 0,25 mm² ... 1,5 mm² |
| Bitola do condutor flexível com terminal tubular com capa isolante | 0,25 mm² ... 1,5 mm² |
| Comprimento de decapagem | 10 mm |
| Tipo de montagem | Solda por onda |
| Dados de material - contato | |
| Nota | Conforme WEEE/RoHS, sem filamentos conforme IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201 |
| Material de contato | Liga de Cu |
| Condições da superfície | estanhado galvanicamente |
| Superfície metálica do ponto de prensagem (camada de cobertura) | Estanho (5 - 7 µm Sn) |
| Superfície metálica do ponto de prensagem (camada intermédia) | Níquel (2 - 3 µm Ni) |
| Superfície metálica da área de solda (camada de cobertura) | Estanho (5 - 7 µm Sn) |
| Superfície metálica da área de solda (camada intermédia) | Níquel (2 - 3 µm Ni) |
| Dados de material - caixa | |
| Material isolante | PA |
| Grupo de material isolante | I |
| CTI conforme IEC 60112 | 600 |
| Classe de inflamabilidade conforme UL 94 | V0 |
| Índice de inflamabilidade ao fio incandescente GWFI conforme EN 60695-2-12 | 850 |
| Temperatura de ignição ao fio incandescente GWIT conforme EN 60695-2-13 | 775 |
| Temperatura do ensaio de pressão esférica conforme EN 60695-10-2 | 125 °C |
| Dados de material - elemento de comutação | |
| Material isolante | PA |
| Grupo de material isolante | I |
| CTI conforme IEC 60112 | 600 |
| Classe de inflamabilidade conforme UL 94 | V0 |
| Índice de inflamabilidade ao fio incandescente GWFI conforme EN 60695-2-12 | 850 |
| Temperatura de ignição ao fio incandescente GWIT conforme EN 60695-2-13 | 775 |
| Temperatura do ensaio de pressão esférica conforme EN 60695-10-2 | 125 °C |
| Desenho de medidas |
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| Passo | 5,08 mm |
| Medidas do pino | 0,5 x 1 mm |
| Teste de danos dos condutores e afrouxamento | |
| Especificação de teste | DIN EN 60999-1 (VDE 0609-1):2000-12 |
| Resultado | Aprovado no teste |
| Teste de tração | |
| Especificação de teste | DIN EN 60999-1 (VDE 0609-1):2000-12 |
| Bitola de condutor/tipo de condutor/força de tração valor de referência/valor real | 0,2 mm² / rígido / > 10 N |
| 0,2 mm² / flexível / > 10 N | |
| 1,5 mm² / rígido / > 40 N | |
| 1,5 mm² / flexível / > 40 N | |
| Teste de elevação de temperatura | |
| Especificação de teste | DIN EN IEC 60947-7-4 (VDE 0611-7-4):2019-10 |
| Demanda Teste de elevação de temperatura | A soma da temperatura ambiente e do aquecimento dos bornes de conexão da placa de circuito impresso não pode ultrapassar a temperatura limite superior. |
| Resistência de corrente de curto prazo | |
| Especificação de teste | DIN EN IEC 60947-7-4 (VDE 0611-7-4):2019-10 |
| Resistência de isolamento | |
| Especificação de teste | DIN EN 60512-3-1:2003-01 |
| Resistência de isolamento de polos adjacentes | > 5 MΩ |
| Distâncias de isolamento e fuga | | |
| Especificação de teste | DIN EN 60947-1 (VDE 0660-100):2015-09 |
| Grupo de material isolante | I |
| Resistência à corrente de fuga (DIN EN 60112 (VDE 0303-11)) | CTI 600 |
| Tensão de isolamento nominal (III/3) | 250 V |
| Tensão de impulso nominal (III/3) | 4 kV |
| valor mínimo da distância de isolamento - campo heterogêneo (III/3) | 3 mm |
| valor mínimo da distância de fuga (III/3) | 3,2 mm |
| Tensão de isolamento nominal (III/2) | 400 V |
| Tensão de impulso nominal (III/2) | 4 kV |
| valor mínimo da distância de isolamento - campo heterogêneo (III/2) | 3 mm |
| valor mínimo da distância de fuga (III/2) | 3 mm |
| Tensão de isolamento nominal (II/2) | 630 V |
| Tensão de impulso nominal (II/2) | 4 kV |
| valor mínimo da distância de isolamento - campo heterogêneo (II/2) | 3 mm |
| valor mínimo da distância de fuga (II/2) | 3,2 mm |
| Teste de vibração | |
| Especificação de teste | DIN EN 60068-2-6 (VDE 0468-2-6):2008-10 |
| Frequência | 10 - 150 - 10 Hz |
| Velocidade Sweep | 1 oitava/min |
| Amplitude | 0,35 mm (10 Hz ... 60,1 Hz) |
| Aceleração | 5g (60,1 Hz ... 150 Hz) |
| Duração do teste por eixo | 2,5 h |
| Sentidos de teste | Eixo X, Y e Z |
| Teste de fio incandescente | |
| Especificação de teste | DIN EN 60695-2-10 (VDE 0471-2-10):2014-04 |
| Temperatura | 850 °C |
| Período de exposição | 5 s |
| Envelhecimento | |
| Especificação de teste | DIN EN IEC 60947-7-4 (VDE 0611-7-4):2019-10 |
| Condições ambientais | |
| Temperatura ambiente (operação) | -40 °C ... 105 °C (Dependendo da curva de capacidade de condução de corrente/curva de redução de carga) |
| Temperatura ambiente (armazenamento/transporte) | -40 °C ... 70 °C |
| Umidade relativa do ar (armazenamento/transporte) | 30 % ... 70 % |
| Temperatura ambiente (montagem) | -5 °C ... 100 °C |
Produtos compatíveis
Suas vantagens
Conexão push-in rápida e sem ferramenta
A força de contato definida garante um contato estável a longo prazo
Operação intuitiva por meio dos gatilhos de acionamento de cores contrastantes
A operação e a conexão a partir de uma só direção permite uma instalação no painel frontal dos dispositivos
Os pinos de solda duplos reduzem o esforço mecânico dos pontos de solda
O travamento lateral permite a configuração individual de diversos números de polos
A conexão vertical possibilita a disposição em várias linhas sobre a placa de circuito impresso