Solda por onda

A solda por onda é um processo que permite soldar na placa de circuito impresso componentes eletrônicos ou elementos de conexão cabeados após sua aplicação manual ou através de máquinas automáticas de aplicação.

Para isso, em primeiro lugar, o módulo completo é coberto com um fundente do lado da solda, depois é pré-aquecido e, por fim, conduzido através de uma onda de solda simples ou dupla e aí coberto com a solda. No caso da solda sem chumbo, a temperatura de solda é de aprox. 260 °C. Após o processo de solda, o módulo completo é refrigerado para voltar a reduzir a carga térmica da placa.

Suas vantagens

  • Alta eficiência de processo através de um processo de solda rápido e econômico, principalmente para componentes cabeados
  • Processo de solda independente do tamanho e da densidade dos componentes a soldar
  • Reduzida carga de temperatura dos componentes: geralmente o módulo somente é soldado em um lado

Princípios

Processo de solda por onda de placas de circuito impresso  

Uma instalação de solda por onda em funcionamento

O processo de solda por onda é utilizado principalmente para soldar componentes passados através de orifícios (Through-Hole Technology – THT), mas também é um recurso usado para a montagem de componentes sobre superfícies (Surface Mounting Technology – SMT) na parte inferior da placa de circuito impresso.

Caso se pretenda soldar somente componentes THT, que precisam resistir a cargas mecânicas superiores devido a seu formato, a solda por onda é sempre o processo padrão.

É frequente o uso consecutivo de duas ondas de solda (onda tipo Chip e Lambda ou Wörthmann), para soldar bem os componentes THT na parte superior da placa e os componentes SMT na parte inferior da placa no mesmo passo de trabalho. Comparando com a solda seletiva, na qual somente é soldada uma parte do módulo, a solda por onda geralmente é mais rápida e econômica em casos de maiores quantidades de elementos para soldar.

Os parâmetros processuais importantes para a solda por onda são, para além da temperatura de solda, a profundidade de imersão da placa de circuito impresso, o ângulo de passagem dentro da instalação de solda por onda, o tempo de solda e o tipo de onda de solda.

A adequação dos componentes para o processo de solda é definida pelas seguintes normas, que se aplicam a elementos construtivos para montagem sobre superfícies e também componentes para passagem através de orifícios:

  • DIN EN 61760-1: Tecnologia de montagem de superfície – Parte 1: Método normalizado para especificação de elementos montados sobre superfícies (SMDs)
  • IEC 61760-1: Surface mounting technology – Part 1: Standard method for the specification of surface mounting components (SMDs)

Estas normas descrevem os chamados perfis de temperatura para componentes SMT e THT. Os valores-limite aí indicados geralmente são superiores às cargas de temperatura efetivas na prática. O perfil de temperatura admissível para os elementos construtivos em causa está dependente dos formatos de todos os componentes, da espessura e do tamanho da placa de circuito impresso e também da solda utilizada.

Exemplo 1

Este perfil de exemplo para uma onda laminar apresenta os valores-limite de temperatura de > +250 °C para três segundos.

Onda laminar com valores-limite de temperatura

Perfil de exemplo para elementos de conexão de placa de circuito impresso utilizando uma onda de solda simples

Exemplo 2

Neste perfil de valores-limite, as cargas de temperatura máximas no total das duas ondas atingem > +250 °C para cinco segundos.

Cargas de temperatura no total das duas ondas

Perfil de exemplo para elementos de conexão de placa de circuito impresso utilizando uma onda de solda dupla

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