Solda THR

A técnica de montagem Through Hole Reflow (THR) combina as uniões soldadas particularmente estáveis do ponto de vista mecânico da técnica de passagem através de orifícios com os processos de fabrico eficientemente automatizados da montagem sobre superfícies.

Suas vantagens

  • Reprodutibilidade de alta qualidade de processo graças a um elevado grau de automação
  • A técnica de passagem através de orifícios garante uma alta estabilidade do componente de conexão
  • Alta eficiência de processo através de processamento de componentes THR e SMD em somente um processo

Princípios

Para a montagem THR é aplicada uma pasta de solda composta por fundente e esferas de solda nos orifícios da placa de circuito impresso que receberão os componentes através de um método de impressão por matriz. Em casos raros, são disponibilizados depósitos de solda adicionais sob a forma de peças moldadas ou através de dispensadores.

Em seguida, os componentes a aplicar são pressionados nos orifícios preenchidos com pasta de solda (Pin in paste). Uma vez que a pasta de solda contém uma resina que só começa a fluir com temperaturas superiores a +100 °C, a pasta de solda viscosa permanece na superfície do pino sem pingar até o processo de solda.

Os quatro passos da solda THR

O princípio Pin in paste

Para evitar danos materiais provocados por diversos coeficientes de expansão dos vários componentes, o módulo completo é aquecido lentamente até cerca de +150 °C. Em seguida, o módulo é rapidamente aquecido até uma temperatura acima da temperatura de fusão específica da solda. Só então é executado o processo de solda propriamente dito com temperaturas até +260 °C por um período até 40 segundos.

A solda funde, se estende ao longo dos flancos do pino até o furo, devido ao efeito capilar, e preenche totalmente os orifícios. Quando o módulo por fim arrefece, surgem uniões seguras e duradouras entre as superfícies dos pinos a soldar e os orifícios metalizados da placa de circuito impresso.

Os requisitos fundamentais dos componentes THR e o respectivo processamento são descritos na seguinte norma:

  • IEC 61760-3: Surface mounting technology – Part 3: Standard method for the specification of components for through hole reflow (THR) soldering

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No link seguinte você encontra todas as conexões de placa de circuito impresso para a solda THR.

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