cULus Recognized
ID de certificação: E118976| Tensão nominal UN | Corrente nominal IN | Bitola AWG | Bitola mm2 | |
|---|---|---|---|---|
| 30 V | 1 A |
FQ 1,27D/ 80-SV- 490-1-BR
-
Régua de tomadas
1156842
Régua de base SMD, corrente nominal: 1 A, tensão de teste: 500 V AC, número de polos: 80, passo: 1,27 mm, cor: preto, superfície de contato: Au, tipo de contato: Soquete, montagem: SMD solda
Número de polos
Detalhes do produto
| Instrução para funcionamento | A tensão admissível em operação é calculada em função da aplicação tendo em consideração as distâncias de isolamento e fuga no âmbito dos requisitos de isolamento conforme IEC 60664-1. |
| Tipo de produto | Régua de base SMD |
| Família de produtos | FQ 1,27D/...-SV |
| Número de pólos | 80 |
| Passo | 1,27 mm |
| Número de linhas | 2 |
| Layout de pinos | Geometria linear do pad |
| Propriedades | |
| Corrente nominal IN | 1 A (a 20 °C, 80 polos) |
| Resistência de passagem | 20 mΩ |
| Tensão de teste | 500 V AC IEC 60512-4-1:2003-05 |
| Desenho de medidas |
|
| Passo | 1,27 mm |
| Largura [w] | 51,2 mm |
| Altura [h] | 5,1 mm |
| Comprimento [l] | 4,5 mm |
| Altura de montagem | 4,6 mm |
| Aplicação | |
| Sobreposição de contatos | 0,4 mm |
| Altura da pilha | 6,2 mm Tolerância: +1,3 mm (em combinação com Família de produtos:FQ 2,54D/...-PV) |
| Comprimento de fricção dos contatos | 1,3 mm |
| Design de placa de circuito impresso | |
| Geometria Pad | 0,76 x 2,05 mm |
| Dados de material - contato | |
| Nota | Conforme WEEE/RoHS, sem filamentos conforme IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201 |
| Material de contato | Liga de Cu |
| Condições da superfície | Revestimento seletivo |
| Superfície metálica da área de contato (camada de cobertura) | Ouro (Au) |
| Superfície metálica da área de contato (camada intermédia) | Níquel (Ni) |
| Superfície metálica da área de solda (camada de cobertura) | Estanho (Sn) |
| Dados de material - caixa | |
| Cor (Caixa) | preto (9005) |
| Material isolante | PA |
| Grupo de material isolante | I |
| CTI conforme IEC 60112 | 600 |
| Classe de inflamabilidade conforme UL 94 | V0 |
| Conexão 1 | |
| Material isolante | PA |
| CTI conforme IEC 60112 | 600 |
| Teste térmico | Grupo de teste C | |
| Especificação de teste | IEC 60512-5-2:2002-02 |
| Número de polos verificado | 80 |
| Resistência de isolamento | |
| Especificação de teste | IEC 60512-3-1:2002-02 |
| Resistência de isolamento de polos adjacentes | > 1 GΩ |
| Distâncias de isolamento e fuga | | |
| Grupo de material isolante | I |
| Valor mínimo das distâncias de isolamento e fuga | 0,25 mm |
| Forças de encaixe e remoção | |
| Resultado | Aprovado no teste |
| Número de ciclos | 100 |
| Força de inserção por polo aprox. | 1,2 N |
| Força de tração por polo aprox. | 1,2 N |
| Inspeção visual | |
| Especificação de teste | IEC 60512-1-1:2002-02 |
| Resultado | Aprovado no teste |
| Inspeção dimensional | |
| Especificação de teste | IEC 60512-1-2:2002-02 |
| Resultado | Aprovado no teste |
| Teste de vibração | |
| Especificação de teste | IEC 60068-2-6:2007-12 |
| Frequência | 10 - 55 - 10 Hz |
| Velocidade Sweep | 1 oitava/min |
| Amplitude | 1,52 mm |
| Aceleração | 181 m/s² |
| Duração do teste por eixo | 2 h |
| Sentidos de teste | Eixo X, Y e Z |
| Teste de vida útil | |
| Especificação de teste | IEC 60512-9-1:2010-03 (norma de referência) |
| Resistência de passagem R1 | 20 mΩ |
| Resistência de passagem R2 | 30 mΩ |
| Ciclos de encaixe | 100 |
| Resistência de isolamento de polos adjacentes | > 1 GΩ |
| Condições ambientais | |
| Temperatura ambiente (operação) | -40 °C ... 125 °C |
| Temperatura ambiente (armazenamento/transporte) | -40 °C ... 70 °C |
| Umidade relativa do ar (armazenamento/transporte) | 30 % ... 70 % |
| Temperatura ambiente (montagem) | -5 °C ... 100 °C |
| Tipo de montagem | SMD solda |
| Layout de pinos | Geometria linear do pad |
| Instruções de processamento | |
| Processo | Solda por refusão |
| Moisture Sensitive Level | MSL 1 |
| Classificação Temperatura Tc | 260 °C |
| Desenho de medidas |
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| Tipo de embalagem | Cinta com 72 mm de largura |
| Largura da fita [W] | 72 mm |
| Medida exterior da bobina [W2] | ≤ 78,4 mm |
| Diâmetro de bobina [A] | ≤ 330 mm |
| Tipo de embalagem | Bolsa transparente |
| Nível ESD | (D) eletrostaticamente dissipativo |
| Especificação de teste | DIN EN 61340-5-1 (VDE 0300-5-1): 2008-07 |
Produtos compatíveis
Suas vantagens
Conexões mecânicas e elétricas confiáveis graças ao sistema de contato dos dois lados
Concebido para a integração no processo de solda SMT
Design claro e econômico
Adequado para inúmeras aplicações
Perguntas frequentes
Em que números de polos está disponível o conector placa a placa FQ 1,27?
O conector placa a placa FQ 1,27 está disponível nos números de polos 10, 20, 30, 50 e 80.
Para que é adequado o conector placa a placa FQ 1,27?
Como é possível verificar os contatos para soldar no conector placa a placa FQ 1,27?
Os conectores são soldados por meio do processo SMT. Os contatos para soldar são conduzidos para fora, por baixo da caixa e podem, portanto, ser verificados através do controle óptico automatizado (AOI).