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Dissipadores de calor passivos e simulações térmicas para caixas de montagem para eletrônica ICS
Algumas coisas ficam ainda melhores refrigeradas.
Os dissipadores de calor passivos para caixas de montagem para eletrônica da série ICS permitem a utilização do equipamento inclusive em aplicações termicamente exigentes. Com simulações térmicas abrangentes, a Phoenix Contact também ajuda você na concepção otimizada do layout de sua placa de circuito impresso.
Suas vantagens
- Os dissipadores de calor passivos permitem a utilização do equipamento em aplicações termicamente exigentes
- Simulações térmicas abrangentes ajudam na disposição otimizada dos componentes na placa de circuito impresso
- Os dissipadores de calor individualmente adaptados asseguram uma dissipação confiável do calor
- Processo de desenvolvimento simplificado: todos os serviços para seu design individualizado dos equipamentos
Dissipadores de calor passivos para caixas de plástico da série ICS para aplicações termicamente exigentes
O primeiro dissipador de calor passivo para caixas de plástico da série ICS para aplicações IoT: se beneficie de uma maior densidade de potência na placa.
Caixas eletrônicas modulares da série ICS para aplicações IoT
Tão versáteis quanto os requisitos em termos de equipamentos de automação direcionados para o futuro são as respectivas soluções graças à caixa eletrônica modular ICS.
PHOENIX CONTACT
Ind. Com. Ltda.
Av. das Nações Unidas, 11.541,
19º andar - Brooklin Paulista
04578-000 - São Paulo/SP - Brasil
CNPJ 68.404.912/0001-62
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(11) 3871-6400 (PABX)
Serviço
Tutorial de simulação térmica
A simulação térmica apoia a disposição dos componentes.
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