Las bornas para placa de circuito impreso permiten la transmisión fácil y segura de señales, datos y potencia a la placa de circuito impreso. Son aptos para numerosas aplicaciones en múltiples industrias, mercados y también para aplicaciones de la Industria 4.0. Nuestro programa COMBICON de las líneas de producto XS a XXL incluye pasos métricos y en pulgadas de bornas en miniatura en el paso de 2,5 mm hasta bornas de potencia en el paso de 20 mm.
Más informaciónBorne para placa de circuito impreso, corriente nominal: 17,5 A, tensión nominal (III/2): 400 V, sección nominal: 1,5 mm2, número de potenciales: 2, número de filas: 1, número de polos por fila: 2, familia de artículos: MKDS 1,5, paso: 5,08 mm, tipo de conexión: Conexión por tornillo con cápsula de tracción, forma de sujeción de tornillos: L Ranura longitudinal, montaje: Soldadura por ola, dirección de conexión conductor/placa de circuito impreso: 0 °, color: verde, Disposición de pines: Disposición de pines lineal, Longitud del pin [P]: 3,5 mm, número de pines de soldadura por potencial: 1, tipo de embalaje: empaquetado en caja. ¡El artículo puede alinearse con distintos números de polos!
Borne para placa de circuito impreso, corriente nominal: 17,5 A, tensión nominal (III/2): 400 V, sección nominal: 1,5 mm2, número de potenciales: 2, número de filas: 1, número de polos por fila: 2, familia de artículos: MKDSN 1,5, paso: 5,08 mm, tipo de conexión: Conexión por tornillo con cápsula de tracción, forma de sujeción de tornillos: L Ranura longitudinal, montaje: Soldadura por ola, dirección de conexión conductor/placa de circuito impreso: 0 °, color: verde, Disposición de pines: Disposición de pines lineal, Longitud del pin [P]: 3,5 mm, número de pines de soldadura por potencial: 1, tipo de embalaje: empaquetado en caja
Borne para placa de circuito impreso, corriente nominal: 32 A, tensión nominal (III/2): 630 V, sección nominal: 4 mm2, número de potenciales: 2, número de filas: 1, número de polos por fila: 2, familia de artículos: MKDS 5, paso: 6,35 mm, tipo de conexión: Conexión por tornillo con cápsula de tracción, forma de sujeción de tornillos: L Ranura longitudinal, montaje: Soldadura por ola, dirección de conexión conductor/placa de circuito impreso: 0 °, color: verde, Disposición de pines: Disposición de pines lineal, Longitud del pin [P]: 5,1 mm, número de pines de soldadura por potencial: 1, tipo de embalaje: empaquetado en caja. ¡El artículo puede alinearse con distintos números de polos!
Borne para placa de circuito impreso, corriente nominal: 17,5 A, tensión nominal (III/2): 400 V, sección nominal: 1,5 mm2, número de potenciales: 3, número de filas: 1, número de polos por fila: 3, familia de artículos: MKDS 1,5, paso: 5,08 mm, tipo de conexión: Conexión por tornillo con cápsula de tracción, forma de sujeción de tornillos: L Ranura longitudinal, montaje: Soldadura por ola, dirección de conexión conductor/placa de circuito impreso: 0 °, color: verde, Disposición de pines: Disposición de pines lineal, Longitud del pin [P]: 3,5 mm, número de pines de soldadura por potencial: 1, tipo de embalaje: empaquetado en caja. ¡El artículo puede alinearse con distintos números de polos!
Borne para placa de circuito impreso, corriente nominal: 17,5 A, tensión nominal (III/2): 400 V, sección nominal: 1,5 mm2, número de potenciales: 4, número de filas: 1, número de polos por fila: 4, familia de artículos: MKDS 1,5, paso: 5,08 mm, tipo de conexión: Conexión por tornillo con cápsula de tracción, forma de sujeción de tornillos: L Ranura longitudinal, montaje: Soldadura por ola, dirección de conexión conductor/placa de circuito impreso: 0 °, color: verde, Disposición de pines: Disposición de pines lineal, Longitud del pin [P]: 3,5 mm, número de pines de soldadura por potencial: 1, tipo de embalaje: empaquetado en caja. ¡El artículo puede alinearse con distintos números de polos!
Borne para placa de circuito impreso, corriente nominal: 76 A, tensión nominal (III/2): 1000 V, sección nominal: 16 mm2, número de potenciales: 2, número de filas: 1, número de polos por fila: 2, familia de artículos: MKDSP 10N, paso: 10,16 mm, tipo de conexión: Conexión por tornillo con cápsula de tracción, forma de sujeción de tornillos: L Ranura longitudinal, montaje: Soldadura por ola, dirección de conexión conductor/placa de circuito impreso: 0 °, color: verde, Disposición de pines: Disposición de pines lineal, Longitud del pin [P]: 5 mm, número de pines de soldadura por potencial: 2, tipo de embalaje: empaquetado en caja. ¡El artículo puede alinearse con distintos números de polos!
Borne para placa de circuito impreso, corriente nominal: 17,5 A, tensión nominal (III/2): 400 V, sección nominal: 1,5 mm2, número de potenciales: 4, número de filas: 1, número de polos por fila: 4, familia de artículos: SMKDSN 1,5, paso: 5,08 mm, tipo de conexión: Conexión por tornillo con cápsula de tracción, forma de sujeción de tornillos: L Ranura longitudinal, montaje: Soldadura por ola, dirección de conexión conductor/placa de circuito impreso: 45 °, color: verde, Disposición de pines: Disposición de pines lineal, Longitud del pin [P]: 3,5 mm, número de pines de soldadura por potencial: 1, tipo de embalaje: empaquetado en caja
Borne para placa de circuito impreso, corriente nominal: 24 A, tensión nominal (III/2): 400 V, sección nominal: 2,5 mm2, número de potenciales: 3, número de filas: 1, número de polos por fila: 3, familia de artículos: MKDS 3, paso: 5,08 mm, tipo de conexión: Conexión por tornillo con cápsula de tracción, forma de sujeción de tornillos: L Ranura longitudinal, montaje: Soldadura por ola, dirección de conexión conductor/placa de circuito impreso: 0 °, color: verde, Disposición de pines: Disposición de pines lineal, Longitud del pin [P]: 5 mm, número de pines de soldadura por potencial: 1, tipo de embalaje: empaquetado en caja. ¡El artículo puede alinearse con distintos números de polos!
Borne para placa de circuito impreso, corriente nominal: 15 A, tensión nominal (III/2): 320 V, sección nominal: 2,5 mm2, número de potenciales: 1, número de filas: 1, número de polos por fila: 1, familia de artículos: KDS 3-MT, paso: 5,08 mm, tipo de conexión: Conexión por tornillo con cápsula de tracción, forma de sujeción de tornillos: L Ranura longitudinal, montaje: Soldadura por ola, dirección de conexión conductor/placa de circuito impreso: 0 °, color: verde, Disposición de pines: Disposición de pines lineal, Longitud del pin [P]: 3,5 mm, número de pines de soldadura por potencial: 2, tipo de embalaje: empaquetado en caja. ¡El artículo puede alinearse con distintos números de polos!
Se necesita una tapa al final de una hilera de bornas
Le ofrecemos las bornas para placa de circuito impreso adecuadas para su aplicación. Benefíciese de un ancho de banda único de la gama.
| Bornas para placa de circuito impreso | |
|---|---|
| Sección de cable | 0,14 mm² (AWG 26) a 95 mm² (AWG 3/0) |
| Corrientes | Hasta 232 A (IEC) / 200 A (UL B, C) |
| Tensiones | Hasta 1000 V (IEC) / 600 V (UL B, C) |
| Tecnologías de conexión | Conexión por tornillo, por resorte y por corte de aislante para distintas direcciones de conexión |
| Paso | 2,5 a 20 mm |
| Proceso de soldadura | Soldadura por ola, por reflujo y SMT |
Cree la variante que desee de las bornas para placa de circuito impreso a partir de artículos estándar. Utilice nuestra gama ampliada y elija el producto que desee según el color, la impresión y la codificación.
Tecnología de conexión eficiente: Single Pair Ethernet (SPE) ofrece una potente tecnología para la realización de aplicaciones de la Industria 4.0 y el Internet industrial de las cosas. Especialmente cuando se integran equipos de campo en la red Ethernet, es crucial disponer de una conexión sencilla y a prueba de fallos. Las bornas para placa de circuito impreso COMBICON para Single Pair Ethernet destacan por su clara codificación por colores.
Características principales
Características principales
Características principales
Características principales
Características principales
Características principales
Las bornas para placa de circuito impreso de igual contorno en diseño TWIN tienen tamaños y disposición de pines idénticos, y son aptas para los requisitos flexibles y el diseño de equipo de la Industria 4.0. Ya sea con conexión por tornillo o por resorte: las bornas tienen la tecnología de conexión adecuada para diseñar equipos en el Internet de las cosas.
La baja altura total de la borna para placa de circuito impreso SPTAF 1 es ideal para la tecnología de edificios y los módulos planos. Una tolva para conexión de cables inclinada 45° y distintas variantes de impresora permiten una instalación sencilla y rápida. Gracias a la tecnología push-in, pueden conectarse conductores rígidos y flexibles hasta AWG 16 de forma práctica y fiable con la placa de circuito impreso.
El programa de productos ofrece diversas opciones de conexión. Desde la consolidada conexión por tornillo, pasando por la conexión rápida IDC, hasta la innovadora tecnología push-in. Tiene a su disposición los siguientes tipos de conexión principales.
La conexión por tornillo no necesita mantenimiento y ofrece una gran flexibilidad y capacidad de carga con la conexión multiconductor. Las conexiones con lengüeta de protección de cable son especialmente adecuadas para aplicaciones semiindustriales en la automatización de edificios, tecnología de seguridad o en la telecomunicación. Con conexiones mediante cápsula a tracción podrá conectar de forma ideal aplicaciones industriales con requisitos elevados en cuanto a la seguridad de contacto. Para partes frontales del equipo estrechas e inserciones de placa de circuito impreso resulta adecuada la conexión por tornillo frontal.
En las conexiones por resorte, Phoenix Contact le ofrece tecnologías de conexión con conexión por resorte push-in, conexión push-in por palanca, conexión por resorte, conexión por resorte SUNXCLIX o conexión por palanca articulada T-LOX. Este tipo de conexión ahorra a los fabricantes de equipos tiempo de instalación gracias al manejo sencillo. Las conexiones también son seguras contra vibraciones gracias a los elementos de contacto con resorte.
La conexión por corte de aislante IDC ofrece una tecnología de conexión con un gran ahorro de tiempo sin necesidad de preparación previa de conductores. En este tipo de conexión, el metal de corte separa el aislamiento y establece una conexión fiable con el conductor.
Las bornas para placa de circuito impreso se pueden montar en distintos procesos sobre la placa de circuito impreso. Estos incluyen la soldadura por ola, la soldadura por reflujo (proceso Through Hole Reflow) y la soldadura SMT o de tecnología de montaje superficial (proceso Surface Mount Technology). De esta manera, puede equipar las placas de circuito impreso de forma eficiente y procesarlas con seguridad.
La soldadura por ola es el proceso de soldadura clásico para la fabricación de módulos electrónicos, que en su mayoría están equipados con componentes cableados. Son característicos el contacto de soldadura que pasa por la placa de circuito impreso y la soldadura en la parte inferior de la placa de circuito impreso.
La tecnología de montaje superficial (SMT) permite el montaje superficial de elementos constructivos. Estos se montan en la superficie de la placa de circuito impreso equipados en pasta de soldadura y se sueldan en el proceso de soldadura por reflujo. Para ello se requieren componentes especiales con los correspondientes contactos de superficie.
La soldadura por reflujo permite integrar bloques cableados de material de alta temperatura en el proceso de soldadura por reflujo SMT. Aquí, los contactos de inserción se colocan en los agujeros rellenos de pasta de soldadura y se sueldan mediante el proceso de soldadura por reflujo.