Montaje de placas de circuito impreso Procedimiento de montaje y soldadura para placas de circuito impreso
Con nuestra tecnología de conexión para placa de circuito impreso, puede elegir libremente el tipo de montaje adecuado. Resulta adecuado para el equipamiento manual y también para procesos de producción parcial o totalmente automatizados. De esta manera, puede equipar las placas de circuito impreso de manera eficiente y procesarlas con seguridad. Infórmese aquí sobre los campos de aplicación de los distintos procedimientos de montaje de placas de circuito impreso así como sobre sus requisitos y ventajas.
Proceso de soldadura
En la soldadura SMT se sueldan los componentes en la parte superior de la placa de circuito impreso
Soldadura SMT – un procedimiento de soldadura moderno
El montaje superficial (Surface Mounting Technology – SMT) es la base de una fabricación moderna de módulos. A diferencia de los componentes cableados con agujeros pasantes, los componentes de montaje en superficie (SMD) tienen superficies de conexión soldables que se sueldan directamente en la parte superior de la placa de circuito impreso mediante el proceso de soldadura por reflujo. La soldadura SMT permite optimizar la fabricación de módulos con un montaje de placas de circuito impreso económico y de alta calidad.
En la soldadura por reflujo se integran componentes cableados de materiales a altas temperaturas en el proceso SMT
Soldadura por reflujo – Resistencia mecánica en el equipamiento automático
La soldadura por reflujo (Through-Hole-Reflow – THR) combina las uniones por soldadura mecánicas especialmente estables de la tecnología de agujeros pasantes con los procesos de fabricación automatizables eficientes del montaje superficial. En este caso, la pasta de soldadura se imprime en los orificios metalizados utilizando el mismo equipamiento de proceso. El principio funcional de este procedimiento se considera consolidado en la actualidad y se establece en la norma propia DIN EN 61760-3.
La soldadura por ola es un procedimiento de soldadura clásico que se emplea principalmente para componentes cableados
Soldadura por ola – Un proceso de soldadura rápido y rentable
En la soldadura por ola se sueldan en la placa de circuito impreso componentes cableados o elementos de conexión, según su equipamiento, ya sea manualmente o mediante dispositivos automáticos de equipamiento. Para ello, primero se humedece con un fundente todo el módulo, después se precalienta y finalmente se guía mediante una ola de soldadura individual o doble y allí se humedece con la soldadura. Tras el proceso de soldadura, se refrigera todo el módulo para volver a reducir la carga térmica de la placa de circuito impreso. En caso de que únicamente deban soldarse componentes con agujeros pasantes (Through Hole Technology – THT) que, debido a su diseño, deban resistir cargas mecánicas más elevadas, la soldadura por ola sigue siendo el proceso estándar.
Procedimiento de montaje sin soldadura
En la conexión directa, los conectores se introducen en las almohadillas de contacto de ambos lados de la placa de circuito impreso
Tecnología de inserción directa – Solución flexible para aplicaciones cable a placa (wire to board) y placa a placa (board to board)
En la inserción directa, el conector directo establece el contacto en las almohadillas de contacto correspondientes de la placa de circuito impreso. Así, los conectores cable a placa (wire to board) y placa a placa (board to board) pueden enchufarse sin herramientas adicionales muy fácilmente en posición horizontal en placas de circuito impreso de 1,6 mm de grosor. Para evitar errores al conectar, los conectores están codificados de fábrica. La sujeción en la placa de circuito impreso se realiza mediante gatillos de bloqueo por resorte. Al omitir el proceso de soldadura, los componentes de conexión no están expuestos a ninguna carga de temperatura.
SKEDD – Una tecnología de inserción directa innovadora
SKEDD es una innovadora tecnología de montaje que permite la unión del conector para placa de circuito impreso directamente con la placa de circuito impreso a través de orificios metalizados. El montaje se realiza sin herramientas y sin carcasa de base adicional. Los remaches de expansión laterales permiten una unión fiable y segura contra vibraciones en el conector. Los conectores directos SKEDD de Phoenix Contact se basan en la tecnología con licencia de Würth Elektronik. Los conectores directos, al igual que todo el programa de conectores para placa de circuito impreso, se han cualificado según la norma DIN EN 61984.
Folleto de conectores para la producción SMT
Amplíe sus conocimientos sobre la fabricación SMT
Aprenda los principios básicos de la fabricación de módulos moderna con tecnología SMT y THR. Además, el folleto muestra una visión general de los productos de bornas para placa de circuito impreso, conectores para placa de circuito impreso y conectores circulares para la soldadura THR y SMT. En el glosario al final del folleto se explican los conceptos más importantes de la producción SMT.
Descargue aquí el folleto: