Disipadores de calor pasivos y dispersión térmica para cajas para electrónica UCS
Los sistemas embebidos y ordenadores monoplaca son cada vez más potentes y, al mismo tiempo, más compactos. Para garantizar un funcionamiento fiable se precisan conceptos coordinados de disipación del calor. Por ello, Phoenix Contact ofrece una combinación integrada de disipador de calor y dispersor térmico para la serie de cajas Universal Case System (UCS).
Las zonas de tensión térmica de las placas de circuito impreso no están distribuidas de forma homogénea. Para optimizar el diseño térmico en los equipos, los disipadores de calor UCS HSP, que se adaptan de forma personalizada, se colocan y atornillan en la superficie de contacto del disipador de calor UCS HS-HH preparado a tal efecto. A continuación, la combinación de disipador de calor y dispersor térmico se conecta a la placa de circuito impreso mediante pernos distanciadores. Así se consigue la presión de contacto y el contacto térmico necesarios. La gama disponible permite la colocación y fijación óptimas de diversas placas de circuito impreso. Los disipadores de calor UCS HS-SW diseñados como paneles laterales son adecuados para conectar componentes cableados. Integran una superficie de apoyo para la placa de circuito impreso a fin de estabilizar mecánicamente la disposición.
Las nuevas soluciones de disipación térmica amplían la flexibilidad y las opciones de aplicación del sistema modular UCS. Los usuarios pueden realizar numerosas aplicaciones personalizadas con el principio modular. El sistema se completa con la impresión específica para el cliente de las piezas de la caja, en combinación con la impresión de los disipadores de calor en la superficie prevista.
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