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Partie inférieure du boîtier ICS

Nouvelle partie inférieure du boîtier pour boîtier électronique de la série ICS

La partie inférieure du boîtier de la série ICS, de Phoenix Contact, large de 50 mm, offre la plus grande surface possible pour les circuits imprimés, et ainsi plus de place pour l'électronique qu'ils accueillent.

Système flexible de maintien des circuits imprimés pour boîtiers en profilé extrudé UM

Système flexible de maintien des circuits imprimés pour boîtiers en profilé extrudé UM

Le support de carte d'évaluation (EVA) pour les boîtiers en profilé extrudé UM-BASIC et UM-PRO de Phoenix Contact est un système de maintien à réglage flexible qui peut recevoir des circuits imprimés de différentes tailles. Le système peut être monté sur un profilé UM-BASIC/-PRO 122 de Phoenix Contact.

Système de boîtier ME-IO Slim pour automates compacts

Système de boîtier ME-IO Slim pour automates compacts

Le ME-IO Slim est la solution de boîtier efficace de Phoenix Contact pour les automates compacts qui requièrent une technologie de raccordement en façade dense. Grâce à une largeur de module de seulement 12 mm, il est possible de concevoir un système peu encombrant.

GameChangers pour le raccordement des appareils

GameChangers : la révolution dans le raccordement des appareils

Phoenix Contact présente les GameChangers pour le raccordement des appareils : avec des idées, des techniques et des matériaux avancés, ils offrent des solutions pour plus de vitesse, de compacité, de légèreté, de robustesse, de flexibilité et de performance dans la construction d'appareils.

Image du salon electronica

Phoenix Contact au salon electronica 2024 : la technologie de raccordement innovante et les énergies renouvelables comme point de mire

Phoenix Contact présentera cette année ses produits phares autour de la transmission de signaux, de données et de puissance sous la devise « Change Forward - l'avenir à portée de main » au salon electronica 2024 à Munich (du 12 au 15 novembre). Les technologies de raccordement pionnières ainsi que les solutions pour l'infrastructure de charge, les énergies renouvelables et les solutions de courant continu pour l'industrie de la All Electric Society seront au centre de sa présence au salon.

Aperçu des trois tailles pour le Monitoring Case System MCS

Boîtiers électroniques pour les applications de capteurs et IIoT

Pour une électronique variée, Phoenix Contact propose avec la nouvelle série MCS un boîtier bien pensé. Celui-ci convainc à tous les niveaux : de l'installation du circuit imprimé et de la simplicité du montage jusqu'à la maintenance de l'appareil. Conçu de manière modulaire, le boîtier offre une grande aptitude à la pratique.

Bâtiment en construction avec solution de système PV de la série POS

Solution de système PV pour des systèmes autonomes en énergie

Phoenix Contact lance une solution de boîtier basée sur les panneaux PV avec plusieurs classes de puissance jusqu'à 190 Wc. Le POS (Pico Off-Grid System) comprend un boîtier en plastique résistant à l'eau et aux chocs, un support de mât en acier inoxydable et un panneau solaire. Pour créer des solutions autonomes sur le terrain, il est possible d'ajouter des ordinateurs, des unités de communication, des batteries et plus encore.

Blocs de jonction pour C.I., connecteurs et boîtiers électroniques en plastiques biosourcés

Réduction des émissions de CO2 grâce à l'utilisation de plastiques biosourcés dans la technologie de raccordement d'appareils

Pour ses produits, Phoenix Contact mise sur un changement successif vers plus de durabilité. Il existe d'ores et déjà, dans les catégories de produits Blocs de jonction pour C.I., Connecteurs et Boîtiers électroniques, des solutions qui présentent des bilans CO₂ nettement améliorés grâce à l'optimisation des processus et à des matériaux durables.

Boîtiers pour applications extérieures OCS

Boîtiers pour applications extérieures de grand volume pour le fonctionnement fiable de systèmes d'appareils autonomes

Avec la nouvelle génération de boîtiers pour applications extérieures OCS, Phoenix Contact élargit sa gamme de boîtiers de terrain. Les trois nouvelles versions de boîtiers, plus grandes, facilitent l'installation de plusieurs composants électroniques dans un même boîtier.

Connecteurs pour connecteurs de bus sur rail DIN

Extensions pour connecteurs de bus sur rail DIN ICS et ME-IO

Avec les séries de boîtiers ME-IO et ICS, Phoenix Contact propose une gamme de produits complète pour le développement d'appareils. Les nouveaux articles d'extension pour connecteurs de bus sur rail DIN permettent de mettre en œuvre encore plus facilement un système global composé de plusieurs modules.

Blocs de jonction pour C.I. ICS

Extensions de la gamme de produits pour les boîtiers électroniques de la série ICS

Avec la série de boîtiers ICS, Phoenix Contact propose un système de boîtiers varié pour les appareils d'automatisation orientés vers l'avenir.

Solutions de dissipateurs thermiques UCS

Dissipateurs thermiques passifs et dissipation thermique pour boîtiers électroniques UCS

Les systèmes embarqués et les ordinateurs à carte unique sont de plus en plus puissants tout en étant de plus en plus compacts. Pour permettre un fonctionnement fiable, des concepts de dissipation thermique harmonisés sont nécessaires. Phoenix Contact propose donc une combinaison intégrée dissipateur thermique/élément d'expansion thermique pour la série de boîtiers Universal Case System (UCS).

Représentation thermique d'un appareil électrique

Conception électronique optimale par simulation thermique pour les développeurs d'appareils

La simulation thermique en ligne de Phoenix Contact offre de nouvelles possibilités pour la conception appropriée de l'électronique industrielle dès la phase de développement.

Boîtier ICS modulaire avec différents caches et technologie de raccordement

Nouveau cache pour boîtier ICS modulaire

Pour les boîtiers électroniques modulaires de la série ICS de Phoenix Contact, des caches de 67,5, 90 et 112,5 mm de profondeur sont désormais également disponibles.