Многофункциональные корпуса ME-IO

Многофункциональные корпуса для электроники ME-IO с модульными фронтальными разъемами

Корпуса для электроники серии ME-IO идеально подходят для систем с ограниченным пространством для установки и высокими требованиями к функциональности. Модули с индивидуально подобранными характеристиками, такие как контроллеры или устройства ввода-вывода, благодаря своей модульной конструкции предельно облегчают процесс компоновки. Технология подключения push-in и компактная конструкция позволяют собирать отдельные устройства с количеством выводов до 54 на ширине 18,8 мм.

Дополнительная информация

Преимущества для вас

  • Три варианта ширины модуля (18,8 мм, 37,6 мм, 75,2 мм) для высокой универсальности
  • Удобные фронтальные разъемы для передачи сигналов, данных и питания
  • Высокая плотность подключения: 4- и 6-контактные соединительные штекеры с шагом 3,45 мм и 5,0 мм
  • Блочные ремни для свободного механического объединения разных типов штекеров на минимальном пространстве
  • Дополнительная возможность для маркировки в виде вкладыша в прозрачной крышке
  • Шунтированные штекеры в виде разъема TWIN заменяют кабельные наконечники TWIN
Бесплатный образец
Протестируйте многофункциональные корпуса серии ME-IO
Вы хотите протестировать корпуса для электроники серии ME-IO с модульной технологией фронтального подключения? – Тогда закажите персональный комплект образцов сейчас. Мы предоставляем компетентные консультации по выбору и проектированию корпусов в соответствии с желаемым применением. Убедитесь в преимуществах решений Phoenix Contact.
Заказать бесплатный образец
Корпуса для электроники серии ME-IO
Корпус полевого устройства и корпус для установки на монтажную рейку

Конфигуратор корпусов для электроники

Составьте свой корпус для электроники для применения внутри или вне помещений: для этого вам необходимо выбрать серию корпуса, подходящую нижнюю часть и крышку. Добавьте соответствующую технологию подключения – готово.

Новые изделия

Нижние части корпусов серии ME-IO
Сенсорные дисплеи для корпусов серии ME-IO

Нижние части корпусов серии ME-IO

Более глубокая конструкция для увеличения площади печатной платы

Встраивайте крупные печатные платы в корпуса для электроники серии ME-IO. Новые нижние части корпуса с увеличенной монтажной глубиной предлагают больше места для печатных плат и электронных компонентов на них. Это делает корпуса ME-IO подходящим выбором для сложных систем ввода-вывода.

Основные характеристики

  • Максимальное использование площади печатной платы на ширину модуля: 18,8 мм
  • Более глубокая база модуля на семь различных видов модулей

Преимущества для Вас

  • Разнообразное применение: более глубокая конструкция для увеличения площади печатной платы
  • L-образная конструкция: оптимальное решение для интеграции вровень с поверхностью таких стандартных интерфейсов, как RJ45
  • Широкая конструкция: идеальное решение для интеграции TFT-дисплеев в системы управления
  • Больше гибкости: комбинирование с корпусами ICS при помощи шинного соединителя для установки на монтажную рейку

Сенсорные дисплеи для корпусов серии ME-IO

Устройства индикации и управления для головных станций ввода-вывода

Сенсорные дисплеи 2,4" модульной корпусной системы ME-IO позволяют создавать оптимальные решения устройств индикации и управления. Визуализация данных ввода и вывода на дисплеях выгодно отличается интуитивностью. Для навигации используется резистивная технология.

Основные характеристики

  • Размеры корпуса: 110 мм x 57 мм
  • Материал: полиамид
  • Разрешение: 320 пикселей x 240 пикселей
  • Интерфейс SPI
  • Резистивная технология сенсорного управления

Преимущества для Вас

  • Система корпусов для визуализации и управления в шкафу управления
  • Согласованные корпуса с предустановленными сенсорными дисплеями
  • Быстрая сборка готовых модулей
  • Позиционирование дисплея при помощи конфигуратора
  • Для L-образной конструкции: оптимальное решение для интеграции вровень с поверхностью таких стандартных интерфейсов, как RJ45

Обзор корпусов серии ME-IO для модулей ввода-вывода Один корпус для разных технологий подключения: в этом заключается принцип системы ME-IO. Чтобы получить дополнительную информацию, нажмите один из рекламных роликов

Модуль на DIN-рейке с многофункциональными корпусами серии ME-IO
Шинный соединитель для установки на монтажную рейку TBUS 8
8-контактные шинные соединители для установки на монтажную рейку с параллельными и последовательными контактами для простой связи между модулями.
Шинный соединитель для установки на монтажную рейку TBUS 8
Оптическая индикация сигналов
Оптоволоконные кабели в различных исполнениях для индикаторов состояния и диагностики.
Оптическая индикация сигналов
Модульная технология подключения
Фронтальные разъемы с цветовой кодировкой для удобства кабельной разводки.
Модульная технология подключения
Различные варианты ширины и глубины модулей
Четыре варианта ширины модуля, а также варианты корпусов для различной площади печатной платы.
Различные варианты ширины и глубины модулей
Универсальные дисплейные модули
Варианты крышек для интеграции дисплеев или полностью встраиваемых сенсорных дисплеев.
Универсальные дисплейные модули
Встраиваемые системные компоненты
Корпус ME-IO предлагает встраиваемые штекерные соединители, например, RJ45 и плата-плата.
Встраиваемые системные компоненты
Индивидуальные крышки
Индивидуально подбираемая технология подключения для устройств в соответствии с последними требованиями рынка.
Индивидуальные крышки
Корпусная система ME-IO
Корпусная система ME-IO YouTube

Корпусная система ME-IO

Индивидуальное решение корпуса для модульных систем управления

Технология фронтального подключения для модулей ввода-вывода

Модуль из корпусов ME-IO
Комбинированная технология фронтального подключения (Blockbelt) для корпуса ME-IO
Система Lock & Release в корпусе ME-IO
Технология подключения для корпуса ME-IO с различными видами кодирования
TBUS 8 для использования в системе корпусов ME-IO
Модуль из корпусов ME-IO

До четырех вариантов ширины модулей 18,8 мм, 37,6 мм, 56,4 мм и 75,2 мм позволяют производителям приборов расширить области применения. Кроме того, имеются варианты корпусов, в которых ширина модулей рассчитана на печатные платы с площадью поверхности максимально до 6580 мм² и до 8510 мм² из расчета 18,8 мм ширины модуля. Печатные платы можно устанавливать в вертикальном и горизонтальном положении относительно монтажной рейки.

Комбинированная технология фронтального подключения (Blockbelt) для корпуса ME-IO

Технология фронтального подключения push-in и компактная конструкция позволяют реализовать в корпусах до 54 контактов из расчета 18,8 мм ширины. Такая высокая площадь подключения возможна благодаря использованию 4- и 6-контактных соединительных штекеров с размером шага 3,45 мм и 5,0 мм. Технологию подключения можно выбирать индивидуально. На выбор предлагается USB, Mini-USB, RJ45, D-SUB или SD-карты. Blockbelt можно использовать для любого механического комбинирования типов штекеров.

Система Lock & Release в корпусе ME-IO

Система Lock & Release обеспечивает возможность быстрой и простой блокировки и разблокировки штекеров. Таким образом, можно быстро менять модули, не выполняя сложные работы по подключению – при этом специнструмент не требуется.

Технология подключения для корпуса ME-IO с различными видами кодирования

Разнообразные механические ключи в штекерных соединителях и разъемах на плату предлагают производителям приборов повышенную безопасность технологии подключения.

TBUS 8 для использования в системе корпусов ME-IO

8-контактный шинный соединитель для установки на монтажную рейку TBUS 8 предлагает до четырех параллельных и последовательных контактов для простой связи между модулями. Кроме того, благодаря TBUS 8 можно использовать в одном приложении корпуса серии ICS в сочетании с корпусами серии ME-IO.

Видео: Корпуса для электроники серии ME-IO
Корпуса для электроники серии ME-IO YouTube

Простой монтаж корпуса для электроники серии ME-IO

ME-IO представляет собой корпусную систему с технологией фронтального подключения с большим количеством контактов. Таким образом, последовательно можно создавать многофункциональные модули.

Комплекты разработчика для прототипов и предсерийных устройств

Быстрая и экономичная разработка при помощи комплектов разработчика

Воспользуйтесь нашими комплектами разработчика для быстрой разработки ваших прототипов и предсерийных устройств. Комплекты включают комплексные корпусные решения с интегрированной технологией подключения и подходящими перфорированными печатными платами. Целые системы корпусов можно реализовать при помощи специфических шинных соединителей. Составьте в нашем электронном магазине подходящий комплект разработчика и сразу приступайте к разработке устройства.

Корпус серий ME-IO и ICS в модуле на DIN-рейке

Возможность комбинирования с модульными корпусами серии ICS

Корпус серий ME-IO и ICS в модуле на DIN-рейке
При помощи шинных соединителей для установки на монтажную рейку TBUS 8 производители приборов могут комбинировать сильные стороны корпусов серий ME-IO и ICS в одном приложении.

Электронный журнал
Обзор ассортимента корпусов для электроники
Ознакомьтесь с корпусами для монтажной рейки и наружного применения и узнайте, сколько существует различных способов адаптации корпусов для электроник с учетом ваших индивидуальных потребностей.
Открыть электронный журнал
Корпус для установки на монтажную рейку и корпус полевого устройства
Корпуса для электроники серии ME MAX

Технические основы корпусов для электроники Решения для крепления на монтажной рейке

Корпуса для электроники относятся к базовым компонентам устройств. Они определяют внешний вид устройства и защищают электронику от внешних воздействий. Кроме того, они позволяют выполнять монтаж в системах более высокого уровня. Производители приборов должны учитывать множество мелочей и не только в процессе создания конструкции, но также при выборе корпуса, когда важно подобрать правильные материалы или пройти проверку качества. В данной брошюре представлена вся подробная информация.