The content you are viewing is tailored for Lithuania. View Content for United States | Choose Another Country

Многофункциональные корпуса ME-IO

Многофункциональные корпуса для электроники ME-IO с модульными фронтальными разъемами

Корпуса для электроники серии ME-IO идеально подходят для систем с ограниченным пространством для установки и высокими требованиями к функциональности. Модули с индивидуально подобранными характеристиками, такие как контроллеры или устройства ввода-вывода, благодаря своей модульной конструкции предельно облегчают процесс компоновки. Технология подключения push-in и компактная конструкция позволяют собирать отдельные устройства с количеством выводов до 54 на ширине 18,8 мм.

Go to Product Detail Page for item 1457074
ME-IO 18,8-SKT-10U-32-TBUS-7035 - Комплект корпусов
ME-IO 18,8-SKT-10U-32-TBUS-7035 - Комплект корпусов
1457074

Корпус для установки на монтажную рейку, с фронтальным зажимом для установки на монтажную рейку, цвет: cветло серый (аналогично RAL 7035), ширина: 18,9 мм, высота: 124 мм, глубина: 76,5 мм, вкл. фронтальные соединительные клеммы 8 штук, 4-контактные, push-in, для 2,5 мм2, номинальный ток: 8 A, 300 В, площадь печатной платы: 6500 мм2

Go to Product Detail Page for item 2202506
ME-IO 18,8 B 10U TBUS 7035 - Нижняя часть корпуса
ME-IO 18,8 B 10U TBUS 7035 - Нижняя часть корпуса
2202506

Корпус для установки на монтажную рейку, Нижняя часть корпуса с металлической защелкой, с вентиляционными отверстиями, ширина: 18,9 мм, высота: 120,6 мм, глубина: 64,3 мм, цвет: cветло серый (аналогично RAL 7035), поперечное соединение: Шинный соединитель для установки на монтажную рейку (опциональный), кол-во контактов поперечного соединителя: 5 или 8

Go to Product Detail Page for item 2201789
HSCH 2,5-2U/ 8 9005 - Pазъем на плату
HSCH 2,5-2U/ 8 9005 - Pазъем на плату
2201789

Pазъем на плату, номинальное сечение: 2,5 мм2, цвет: черный, номинальный ток: 8 A, расчетное напряжение (III/2): 320 В, поверхность контакта: Sn, тип контакта: Штифт, количество потенциалов: 8, количество рядов: 2, полюсов: 8, количество точек подсоединения: 8, cемейство изделий: HSCH 2,5/..-G, размер шага: 5 мм, монтаж: Пайка волной, расположение выводов: Линейное расположение выводов, длина выводов [P]: 3,8 мм, количество паечных выводов на потенциал: 1, штекерная система: HSC 2,5, Направление стыковочной части: Стандарт, блокировка: без, тип крепления: без, Форма упаковки: в картонной коробке

NEW
Go to Product Detail Page for item 1726226
ME-IO 37,6 LEB PROCESSED - Нижняя часть корпуса
ME-IO 37,6 LEB PROCESSED - Нижняя часть корпуса
1726226

Корпус для установки на монтажную рейку, Нижняя часть корпуса, с вентиляционными отверстиями, ширина: 37,89 мм, высота: 120,6 мм, глубина: 82,85 мм, цвет: cветло серый (аналогично RAL 7035), поперечное соединение: Шинный соединитель для установки на монтажную рейку (опциональный), кол-во контактов поперечного соединителя: 5 или 8

NEW
Go to Product Detail Page for item 1726191
ME-IO HS 18,8 B AL - Радиатор
ME-IO HS 18,8 B AL - Радиатор
1726191

Радиатор для серия корпусов: ME-IO, анодированный, cемейство изделий: ME-IO 18,8, ширина: 20,65 мм, высота: 116,47 мм, Для привинчивания компонентов используйте только винты, указанные в принадлежностях.

NEW
Go to Product Detail Page for item 1726222
ME-IO 75,2 LEB PROCESSED - Нижняя часть корпуса
ME-IO 75,2 LEB PROCESSED - Нижняя часть корпуса
1726222

Корпус для установки на монтажную рейку, Нижняя часть корпуса с металлической защелкой, с вентиляционными отверстиями, ширина: 75,87 мм, высота: 120,6 мм, глубина: 82,85 мм, цвет: cветло серый (аналогично RAL 7035), поперечное соединение: Шинный соединитель для установки на монтажную рейку (опциональный), кол-во контактов поперечного соединителя: 5 или 8

NEW
Go to Product Detail Page for item 1726227
ME-IO 37,6 LB PROCESSED - Нижняя часть корпуса
ME-IO 37,6 LB PROCESSED - Нижняя часть корпуса
1726227

Корпус для установки на монтажную рейку, Нижняя часть корпуса, с вентиляционными отверстиями, ширина: 37,89 мм, высота: 120,6 мм, глубина: 64,3 мм, цвет: cветло серый (аналогично RAL 7035), поперечное соединение: Шинный соединитель для установки на монтажную рейку (опциональный), кол-во контактов поперечного соединителя: 5 или 8

Преимущества для Вас

  • Удобные передние разъемы для передачи сигналов, данных и питания, а также опциональные пассивные радиаторы и тепловое моделирование для оптимального рассеивания тепла
  • Высокая плотность подключения благодаря четырех- и шестиконтактным соединительным штекерам с размером шага 3,45 и 5,0 мм
  • Три варианта ширины модуля (18,8, 37,6 и 75,2 мм) для разнообразного применения
  • Blockbelt для свободного механического объединения разных типов штекеров на минимальном пространстве
  • Шунтированные штекеры в виде разъема TWIN заменяют кабельные наконечники TWIN
  • Дополнительная возможность для маркировки в виде вкладыша в прозрачной крышке
Бесплатный образец
Протестируйте многофункциональные корпуса серии ME-IO

Вы хотите протестировать корпуса для электроники серии ME-IO с модульной технологией фронтального подключения? Тогда закажите персональный комплект образцов. Мы предоставляем компетентные консультации по выбору и интеграции корпусов в соответствии с желаемым применением. Убедитесь в преимуществах решений Phoenix Contact.

Заказать бесплатный образец
Корпуса для электроники серии ME-IO
Конфигуратор корпусов для электроники ME-IO для контроллеров и модулей ввода-вывода

Конфигуратор корпусов для электроники для контроллеров и модулей ввода-вывода

Сложные системы управления и модули ввода-вывода требуют высокой скорости передачи данных. Корпуса ME-IO позволяют использовать почти 200 полюсов технологии фронтальных соединений Push-in в одном устройстве с компактной конструкцией. Шинные соединители для установки на монтажную рейку обеспечивают эффективную связь между модулями. Индивидуальные решения могут быть реализованы с помощью сигнальных индикаторов и элементов обслуживания, таких как дисплеи.

Лучшие инновации и области применения


Радиаторы и термомоделирование для корпусов для электроники

Тепло наружу. Мощность внутри. Оптимизированное охлаждение для корпусов для электроники ME-IO

Максимально повысьте плотность мощности Ваших устройств с помощью решений для пассивного охлаждения и термически оптимизированных схем печатных плат в корпусах для электроники ME-IO: от настройки и всестороннего теплового моделирования до внедрения – идеально для высокопроизводительных и миниатюрных приложений управляющей электроники.

Новые изделия

Корпус для электроники с тепловым моделированием
Штекерный соединитель для 8-контактного шинного соединителя для установки на монтажную рейку
Перемычка для шинного соединителя для установки на монтажную рейку

Корпус для электроники с тепловым моделированием

Оптимизированы для максимальной производительности

Максимально повысьте плотность мощности в корпусах для электроники с помощью решений для пассивного охлаждения и термически оптимизированных печатных плат: от настройки и всестороннего теплового моделирования до внедрения – идеально для высокопроизводительных и миниатюрных приложений.

Основные характеристики

  • Материал: алюминий
  • Поверхность: натуральное анодирование
  • Топология радиатора: экструдированный профиль (BC) / теплораспределитель и экструдированный профиль (ME-IO)
  • Максимальная высота компонента: 12 мм (BC) / 10 мм (ME-IO)
  • Ширина радиатора: от 17,8 до 53,6 мм (BC) / 8,8 мм (ME-IO)

Преимущества для Вас

  • Эффективные встроенные системы охлаждения благодаря гибко комбинируемым радиаторам и корпусам для оптимального охлаждения
  • Бесшовная интеграция благодаря индивидуальным пассивным решениям: идеально подобранным механически и термически
  • Комплексное обслуживание: от онлайн-конфигурирования и теплового моделирования до интеграции
  • Минимальная занимаемая площадь благодаря компактному охлаждению для максимальной плотности мощности и использования пространства

Штекерный соединитель для 8-контактного шинного соединителя для установки на монтажную рейку

Модульная коммуникация на нескольких уровнях

В некоторых приложениях также требуется передача данных и сигналов от модуля за пределы сети модулей, например, в случае скачка линии. Здесь с помощью соединителей питания и отвода для 8-контактного шинного соединителя для установки на монтажную рейку модули соединяются на нескольких уровнях. Они могут использоваться слева, справа и в центре.

Основные характеристики

  • 8-контактная коммуникация между модулями
  • Возможны варианты с подачей питания и отводом
  • Функция концевого держателя

Преимущества для Вас

  • Подача питания и отвод 8-контактного шинного соединителя в сети модулей с корпусами ME-IO и корпусами серии ICS
  • Оптимальное использование пространства благодаря организованной прокладке кабелей
  • Удобная маркировка благодаря большой площади печати

Перемычка для шинного соединителя для установки на монтажную рейку

Оптимальное использование монтажного пространства

Передача данных и сигналов для приложений, не имеющих необходимого выхода на печатную плату, может осуществляться по перемычке для шинного соединителя для установки на монтажную рейку, расположенной под модулем. Это позволяет использовать максимальную площадь поверхности печатной платы.

Основные характеристики

  • 8-контактная коммуникация между модулями
  • Выпускаются шириной 18,8, 20 и 25 мм

Преимущества для Вас

  • Возможность интеграции в устройства на базе корпусов ME-IO и корпусов серии ICS
  • Большая максимальная площадь поверхности печатной платы
  • Подключение полюсов в полевых условиях с помощью штекерных соединителей FMC

Обзор корпусов серии ME-IO для модулей ввода-вывода


Интерактивная карта изображений: Модуль на DIN-рейке с многофункциональными корпусами серии ME-IO
Шинный соединитель для установки на монтажную рейку TBUS 8
Восьмиконтактные шинные соединители для установки на монтажную рейку с параллельными и последовательными контактами для простой связи между модулями.
Шинный соединитель для установки на монтажную рейку TBUS 8
Оптическая индикация сигналов
Оптоволоконные кабели в различных исполнениях для индикаторов статуса и диагностических индикаторов.
Оптическая индикация сигналов
Модульная технология подключения
Фронтальные разъемы с цветовой кодировкой для удобства кабельной разводки.
Модульная технология подключения
Различные варианты ширины и глубины модулей
Четыре варианта ширины модуля, а также варианты корпусов для различной площади печатной платы.
Различные варианты ширины и глубины модулей
Универсальные дисплейные модули
Варианты крышек для интеграции дисплеев или полностью встраиваемых сенсорных дисплеев.
Универсальные дисплейные модули
Встраиваемые системные компоненты
Корпус ME-IO предлагает встраиваемые штекерные соединители, например, RJ45 и плата-плата. Также могут быть встроены пассивные радиаторы.
Встраиваемые системные компоненты
Индивидуальные крышки
Индивидуально подбираемая технология подключения для устройств в соответствии с последними требованиями рынка.
Индивидуальные крышки
Радиатор
Пассивные радиаторы, включая тепловое моделирование, обеспечивают надежный отвод тепла.
Подробнее о пассивных радиаторах
Радиатор

Корпусная система ME-IO

Индивидуальное решение корпуса для модульных систем управления

Подробно о Ваших преимуществах

Модуль из корпусов ME-IO
Комбинированная технология фронтального подключения (Blockbelt) для корпуса ME-IO
Система Lock & Release в корпусе ME-IO
Технология подключения для корпуса ME-IO с различными видами кодирования
Корпуса серий ME-IO и ICS в модуле на DIN-рейке
Комплекты разработчиков
Модуль из корпусов ME-IO

До четырех вариантов ширины модулей 18,8, 37,6, 56,4 и 75,2 мм позволяют производителям приборов расширить области применения. Кроме того, имеются варианты корпусов, в которых глубина модулей рассчитана на печатные платы с площадью поверхности максимально до 6 580 и до 8 510 мм² из расчета 18,8 мм ширины модуля. Печатные платы можно устанавливать в вертикальном и горизонтальном положении относительно монтажной рейки.

Комбинированная технология фронтального подключения (Blockbelt) для корпуса ME-IO

Технология фронтального подключения Push-in и компактная конструкция позволяют реализовать в корпусах до 54 контактов на каждые 18,8 мм ширины. Такая высокая площадь подключения возможна благодаря использованию четырех- и шестиконтактных соединительных штекеров с размером шага 3,45 и 5,0 мм. Технологию подключения можно выбирать индивидуально. На выбор предлагается USB, Mini-USB, RJ45, D-SUB или SD-карты. Blockbelt можно использовать для любого механического комбинирования типов штекеров.

Система Lock & Release в корпусе ME-IO

Система Lock & Release обеспечивает возможность быстрой и простой блокировки и разблокировки штекеров. Таким образом, можно быстро менять модули, не выполняя сложные работы по подключению – при этом специнструмент не требуется.

Технология подключения для корпуса ME-IO с различными видами кодирования

Разнообразные механические ключи в штекерных соединителях и разъемах на плату предлагают производителям приборов повышенную безопасность технологии подключения.

Корпуса серий ME-IO и ICS в модуле на DIN-рейке

Восьмиконтактный шинный соединитель для установки на монтажную рейку TBUS 8 предлагает до четырех параллельных и последовательных контактов для простой связи между модулями. Кроме того, благодаря TBUS 8 можно комбинировать в одном приложении корпуса серии ICS и корпуса серии ME-IO.

К корпусам для электроники серии ICS
Комплекты разработчиков

Воспользуйтесь нашими комплектами разработчика для быстрой разработки Ваших прототипов и предсерийных устройств. Комплекты включают комплексные корпусные решения с интегрированной технологией подключения и подходящими перфорированными печатными платами. Целые системы корпусов можно реализовать при помощи специфических шинных соединителей. Составьте в нашем электронном магазине подходящий комплект разработчика и сразу приступайте к разработке устройства.

Часто задаваемые вопросы о дополнительных пассивных радиаторах

Индивидуальные радиаторы к корпусам для электроники серии ICS
Покомпонентное изображение корпуса для электроники ICS 50 с радиатором
Распределение тепла без радиатора в корпусе для установки на монтажную рейку серии ICS
Распределение тепла без радиатора в корпусе для установки на монтажную рейку серии ICS
График для корпуса для электроники ICS50-B122X98-V-V-7035
Индивидуальные радиаторы к корпусам для электроники серии ICS

В настоящее время в наличии радиаторы для корпусов серии ICS (Industrial Case System, для монтажных реек) и UCS (Universal Case System, для использования вне помещений).

Подробнее о пассивных радиаторах
Покомпонентное изображение корпуса для электроники ICS 50 с радиатором

Оптимальное тепловое соединение достигается за счет индивидуальной настройки радиатора. Обычно это делается путем фрезерования радиатора.

Подробнее о пассивных радиаторах
Распределение тепла без радиатора в корпусе для установки на монтажную рейку серии ICS

Максимальная температура оказывает особенно большое влияние на надежность и срок службы устройства. Частота отказов удваивается при повышении температуры на 10 °C.

Подробнее о пассивных радиаторах
Распределение тепла без радиатора в корпусе для установки на монтажную рейку серии ICS

Маленькие и мощные компоненты, высокая скорость передачи данных, пыль и недостаточная вентиляция корпуса являются причинами высокой разницы температур по сравнению с окружающей средой.

Подробнее о пассивных радиаторах
График для корпуса для электроники ICS50-B122X98-V-V-7035

Графики на диаграммах содержат информацию о мощности, которую могут излучать компоненты в соответствующем корпусе, чтобы не превысить разницу температур с окружающей средой. Градиент прямой линии описывает теплопроводность системы. Показанные случаи отличаются, с одной стороны, нагревом всей поверхности и нагревом горячей точки размером 20 x 20 мм, а с другой - печатной платой, установленной в корпусе, и платой без корпуса.

Подробнее о пассивных радиаторах

Простой монтаж корпуса для электроники серии ME-IO

ME-IO представляет собой корпусную систему с технологией фронтального подключения с большим количеством контактов. Таким образом, последовательно можно создавать многофункциональные модули.

Электронный журнал
Обзор ассортимента корпусов для электроники

Ознакомьтесь с корпусами для монтажной рейки и наружного применения и узнайте, сколько существует различных способов адаптации корпусов для электроник с учетом ваших индивидуальных потребностей.

Открыть электронный журнал
Корпус для установки на монтажную рейку и корпус полевого устройства
Корпуса для электроники на монтажной рейке

Технические основы корпусов для электроники Решения для крепления на монтажной рейке

Корпуса для электроники относятся к базовым компонентам устройств. Они определяют внешний вид устройства и защищают электронику от внешних воздействий. Кроме того, они позволяют выполнять монтаж в системах более высокого уровня. Производители приборов должны учитывать множество мелочей и не только в процессе создания конструкции, но также при выборе корпуса, когда важно подобрать правильные материалы или пройти проверку качества. В данной брошюре представлена вся подробная информация.