Jusqu'à quatre largeurs de module en 18,8 mm, 37,6 mm, 56,4 mm et 75,2 mm permettent aux constructeurs d'appareils une grande diversité d'applications. En outre, il existe des variantes de boîtiers avec une profondeur de module pour une surface de circuit imprimé jusqu'à 6 580 mm² maximum et jusqu'à 8 510 mm² par 18,8 mm de largeur de module. Les circuits imprimés peuvent être montés à la verticale ou à l'horizontale par rapport au rail DIN.
Boîtiers électroniques multifonctions ME-IO avec technique de raccordement avant modulaire
Les boîtiers électroniques de la gamme ME-IO conviennent particulièrement aux applications avec un faible encombrement et des exigences fonctionnelles élevées. Des modules sur mesure, tels que des automates et des modules E/S, peuvent être assemblés facilement grâce à leur design modulaire. La technologie de raccordement Push-in et le design compact permettent l'implémentation de différents appareils, avec jusqu'à 54 pôles, sur chaque largeur de 18,8 mm.
Plus dinformationsAvantages
- Trois largeurs de module (18,8 mm, 37,6 mm, 75,2 mm) pour des applications variées
- Raccordement en façade pour la transmission de signaux, données et puissance
- Capacité de raccordement élevée : connecteurs de raccordement à 4 et 6 pôles aux pas de 3,45 mm et 5,0 mm
- Regroupement mécanique au choix de différents types de connecteur dans un espace réduit possible grâce aux Blockbelts
- Possibilité de repérage supplémentaire avec des inserts dans des couvercles de marquage transparents
- Embouts TWIN remplacés par des connecteurs pontés sous forme de raccordement TWIN
Configurateur de boîtiers électroniques
Assemblez votre boîtier électronique pour une utilisation sur le terrain ou en intérieur : sélectionnez la série de boîtier souhaitée, la partie inférieure adaptée et le couvercle. Ajoutez la technologie de raccordement appropriée - et vous avez terminé.
Nouveaux produits
Boîtiers de la série ME-IO pour modules E/S en un coup d'œil
Système de boîtier ME-IO
Solution de boîtiers sur mesure pour les systèmes de régulation et de commande
Technologie de raccordement frontale pour les modules E/S
Grâce à la technologie de raccordement frontal Push-in et à un design compact, vous pouvez mettre en œuvre des appareils comportant jusqu'à 54 pôles par 18,8 mm de largeur. Cette densité de connexion élevée est rendue possible par des fiches de raccordement à 4 et 6 pôles dans les pas de 3,45 mm et 5,0 mm. Vous pouvez personnaliser la technologie de raccordement. Pour cela, vous avez le choix entre USB, mini-USB, RJ45, D-SUB ou cartes SD. Pour la composition mécanique au choix des types de connecteurs, vous pouvez utiliser des Blockbelts.
Verrouillez et déverrouillez rapidement et facilement les connecteurs avec le système Lock and Release. Vous pouvez ainsi remplacer des modules sans devoir effectuer de longs travaux de raccordement - aucun outil spécial n'est nécessaire.
Des éléments de codage variés dans les connecteurs et les embases offrent aux constructeurs d'appareils une sécurité d'enfichage accrue en matière de technologie de raccordement.
Le connecteur de bus sur rail DIN à 8 pôles TBUS 8 offre jusqu'à quatre contacts parallèles et de série pour une communication simple de module à module. De plus, grâce au TBUS 8, vous pouvez utiliser les boîtiers de la série ICS avec ceux de la série ME-IO dans une même application.
Montage facile du boîtier électronique de la série ME-IO
Le ME-IO est le système de boîtier avec la technologie de raccordement frontale à grand nombre de pôles. Comment assembler de manière multifonctionnelle, étape par étape.
Développer rapidement et économiquement avec des kits de développement
Utilisez nos kits de développement pour développer rapidement vos prototypes et appareils de présérie. Les kits comprennent des solutions de boîtiers complètes avec une technologie de raccordement intégrée et des circuits imprimés perforés. Des systèmes d'appareils complets sont réalisables avec des connecteurs de bus spécifiques. Composez votre kit de développement dans la boutique en ligne et commencez directement le développement de votre appareil.
Combinable avec les boîtiers modulaires de la série ICS
Le boîtier des séries ME-IO et ICS dans un module sur un rail DIN
Grâce au connecteur de bus sur rail DIN TBUS 8, les constructeurs d'appareils peuvent combiner les points forts des séries de boîtiers ME-IO et ICS dans une seule application.
Bases techniques des boîtiers électroniques Solutions pour l'utilisation sur rail DIN
Les boîtiers électroniques sont une composante élémentaire d'un appareil. Ils déterminent son apparence et protègent l'électronique des influences extérieures. De plus, ils permettent le montage dans des unités supérieures. Les constructeurs d'appareils doivent donc tenir compte de nombreux détails, non seulement lors de la conception, mais aussi lors du choix du boîtier, lorsqu'il s'agit des matériaux ou des contrôles de qualité. Vous trouverez tous les détails dans cette brochure.