Dissipateurs thermiques pour le développement d'appareils
Chaleur évacuée. Puissance augmentée.
Maximisez la densité de puissance dans vos boîtiers électroniques avec des solutions de refroidissement passives et des dispositions de circuits imprimés optimisées sur le plan thermique : de la configuration à la mise en œuvre en passant par des simulations thermiques complètes – c'est le choix idéal pour les applications puissantes et miniaturisées.
Dissipateurs thermiques pour le développement d'appareils
Quel que soit l'endroit où elle doit être utilisée, l'électronique de puissance moderne doit répondre à l'exigence d'être à la fois plus puissante et plus petite. Seule une évacuation intégrée de la chaleur, couplée à une planification professionnelle, permet de résoudre efficacement ce conflit d'objectifs apparent. Chez Phoenix Contact, vous obtenez donc non seulement des boîtiers électroniques de haute qualité avec des dissipateurs thermiques passifs intégrés de manière efficace, mais aussi un service de simulation unique en son genre, afin de maximiser l'efficacité thermique de votre appareil individuel de manière ciblée.
Avantages
Systèmes de refroidissement intégrés de façon efficace grâce à des dissipateurs thermiques et boîtiers pouvant être combinés de manière flexible pour un refroidissement optimal
Intégration parfaite grâce à des solutions passives sur mesure : parfaitement adaptées sur les plans mécanique et thermique
Service d'accompagnement du développement avec des conseils personnalisés, de la première détermination de la puissance dissipée à l'appareil final
Encombrement minimal grâce à un système de refroidissement compact permettant une densité de puissance et une utilisation de l'espace maximales
Service complet allant de la configuration en ligne à l'intégration en passant par les simulations thermiques
Une véritable valeur ajoutée grâce au service de simulation
Grâce à la combinaison flexible de dissipateurs thermiques en aluminium et de boîtiers en plastique, nos systèmes hybrides offrent une solution idéale pour l'optimisation thermique de vos appareils. La forme de construction combinable et les matériaux adaptés permettent une dissipation ciblée de la chaleur dans différentes applications.
Nos solutions de refroidissement passif sur mesure pour les boîtiers électroniques sont parfaitement adaptables aux exigences mécaniques et thermiques de votre application. Les composants s'intègrent parfaitement dans votre système et garantissent un fonctionnement fiable – optimisé selon vos exigences individuelles.
De la première détermination de la puissance dissipée à l'appareil final en passant par l'optimisation thermique, nous vous assistons personnellement tout au long du processus de développement grâce à notre savoir-faire afin de garantir des résultats parfaits.
Les boîtiers électroniques de Phoenix Contact avec dissipateurs thermiques en aluminium créent les conditions préalables idéales pour la miniaturisation de vos applications. En effet, plus le refroidissement est efficace, plus la densité de puissance possible est élevée, tout en utilisant au maximum l'espace disponible.
De la configuration intuitive en ligne à l'intégration parfaite, qui inclut la mise à disposition des données M-CAD/E-CAD, en passant par des simulations thermiques précises et gratuites : nous vous accompagnons à chaque étape afin de réaliser des solutions sur mesure répondant à vos exigences.
Gestion optimale de la chaleur grâce aux dissipateurs thermiques passifs
Grâce à des solutions de dissipation thermique parfaitement adaptées aux boîtiers, la chaleur est évacuée de manière optimale du boîtier. Les dissipateurs thermiques peuvent être adaptés individuellement à la disposition du circuit imprimé.
Des dissipateurs thermiques adaptés aux boîtiers
Les dissipateurs thermiques passifs en aluminium sont parfaitement adaptés aux conditions géométriques générales du système de boîtier. Ils fournissent un refroidissement optimal dans un espace réduit.
Des matériaux d'interface thermique (TIM) appropriés, des dissipateurs en option et des dissipateurs thermiques parfaitement adaptés peuvent optimiser les chemins thermiques.
Nos dissipateurs thermiques rendent le boîtier encore plus solide. Grâce aux guides intégrés, votre application sera non seulement optimisée thermiquement, mais aussi très robuste.
Fraisage du dissipateur thermique selon les besoins du client
Chaque disposition de circuit imprimé est différente. C'est pourquoi nos dissipateurs thermiques peuvent être fraisés de manière standard à la hauteur de composant souhaitée.
Les dissipateurs thermiques, p. ex. pour le boîtier ICS, se présentent sous forme de profilés coulés en continu. La base du dissipateur thermique peut être déplacée en fonction de la hauteur du composant.
Grâce à des simulations détaillées et en ligne, les composants, dissipateurs thermiques et boîtiers de votre application peuvent être parfaitement conçus thermiquement.
Les dissipateurs thermiques peuvent également être utilisés comme caches. L'élément de refroidissement ne s'étend alors pas de manière continue sur le circuit imprimé. Et cela laisse suffisamment de place pour d'autres composants.
Pour effectuer un premier contrôle de la puissance maximale pouvant être évacuée de votre application de boîtier, nous vous proposons des diagrammes de déclassement adaptés aux boîtiers. Vous pouvez ainsi localiser le point de fonctionnement ultérieur. Puis vous pouvez lire en conséquence la puissance dissipée maximale pouvant être évacuée. Cette étape préliminaire de la conception thermique permet d'estimer la taille de boîtier nécessaire et donne une première indication sur la nécessité d'un dissipateur thermique intégrable.
Pour analyser le développement de chaleur de votre application dès la phase initiale du développement, utilisez notre simulation en ligne intuitive.
Configurez votre boîtier adapté à votre application dans le configurateur. Positionnez les points chauds sur votre circuit imprimé et définissez les caractéristiques thermiques de votre application. Recevez le résultat spécifique à votre application directement par e-mail.
En nous appuyant sur notre simulation en ligne et grâce à notre service de simulation, nous vous proposons une observation thermique très précise de votre application. Dans un premier temps, différentes configurations de composants sont simulées et évaluées sur votre circuit imprimé. En cas d'intégration ultérieure optionnelle de dissipateurs thermiques dans votre appareil, l'application est parfaitement adaptée thermiquement au moyen d'une simulation afin de pouvoir être utilisée sans problème dans les conditions limites données.
La gestion de la dissipation thermique dans le développement d'appareils devient une discipline de plus en plus importante. Nous vous conseillerons volontiers lors de la première conception de votre circuit imprimé, nous vous donnerons des recommandations sur les matériaux d'interface thermique (Thermal Interface Materials, TIM) et nous adapterons le dissipateur thermique à vos composants.
Votre simulation thermique gratuite pour nos séries de boîtiers électroniques
Demandez-nous conseil pour une simulation thermique dans votre application. Ce faisant, n'hésitez pas à nous indiquer les premières conditions générales. Nous vous répondrons avec une première évaluation thermique pour la mise en œuvre dans l'un de nos boîtiers électroniques – également avec un dissipateur thermique intégré pour les séries BC, ICS, ME-IO ou UCS.
Boîtiers électroniques modulaires de la série ICS pour les applications IoT
Design compact, densité fonctionnelle élevée et fonctionnement continu : les applications dans le domaine de l'IoT sont exigeantes sur le plan thermique et nécessitent un refroidissement efficace. L'utilisation optimisée de dissipateurs thermiques parfaitement adaptés dans les boîtiers modulaires de la série ICS garantit une dissipation thermique efficace pour assurer un fonctionnement fiable. Les simulations thermiques lors du développement des dispositions de circuits imprimés optimisent les flux de chaleur et aident très tôt à éviter les points chauds.
Boîtiers électroniques BC pour l'automatisation des bâtiments
Des conditions exigeantes telles que le fonctionnement continu et l'espace limité sont à l'ordre du jour pour les applications utilisées dans l'automatisation des bâtiments. Grâce à l'intégration de dissipateurs thermiques adaptés avec précision, les boîtiers électroniques sur rail DIN de la série BC assurent une dissipation thermique efficace et un fonctionnement fiable de l'électronique dans l'armoire électrique, et ce, 24 heures sur 24. Avec des simulations thermiques effectuées tout au long du développement, nous vous aidons à planifier efficacement la répartition de la chaleur dans vos appareils.
Boîtiers électroniques multifonctions de la série ME-IO pour automates
Les systèmes de régulation et de commande doivent répondre à des exigences de précision et de fiabilité élevées tout en fonctionnant en continu. La série de boîtiers ME-IO combine une grande efficacité thermique à un design modulaire et à une technologie de raccordement frontale. Des dissipateurs thermiques adaptés avec précision assurent une dissipation efficace de la chaleur, même pour les appareils de commande puissants dans les systèmes industriels. Les simulations thermiques permettent, dès le développement, d'augmenter durablement la durée de vie et la fiabilité des automates.
Intégrés de manière compacte dans des systèmes de taille supérieure, et ce, avec une densité de puissance élevée : les systèmes embarqués posent de grandes exigences en matière de refroidissement des appareils. Les boîtiers universels de la série UCS présentent un design flexible et modulaire qui permet une dissipation optimale de la chaleur dans des applications aussi exigeantes. Avec des dissipateurs thermiques parfaitement adaptés et une gestion de la dissipation thermique planifiée de manière optimale grâce à des simulations thermiques.
Les séries de boîtiers électroniques ICS, BC, ME-IO et UCS peuvent être équipées de dissipateurs thermiques – voici un aperçu de toutes les données de référence à ce sujet :
Série BC
Série ME-IO
Série ICS
Série UCS
Tailles compatibles avec les dissipateurs thermiques
35,6 à 215,6
18,8 à 75,2
25 et 50
Toutes les tailles
Résistance thermique Rth
À déterminer individuellement sur demande
À déterminer individuellement sur demande
À déterminer individuellement sur demande
À déterminer individuellement sur demande
Applications
Automatisation des bâtiments, contrôleurs de charge, compteurs d'énergie
Automatisation industrielle, automatisation des bâtiments, contrôleurs de charge
Automatisation industrielle, automatisation des process, transport
Automatisation des bâtiments, ordinateur à carte unique
Disposition du circuit imprimé
Horizontal et vertical
Vertical
Vertical
Horizontal et vertical
Affichage et solutions de commande
Écran tactile de 2,4" et 4 / 6 touches, clavier à membrane
Écran tactile de 2,4"
Écran tactile de 2,4" ; écran de 0,96" avec clavier à membrane
Écran tactile de 2,4"
Montage des dissipateurs thermiques
Raccord vissé, dissipateur thermique avec circuit imprimé
Raccord vissé, dissipateur thermique avec circuit imprimé
Insertion
Raccord vissé, dissipateur thermique avec circuit imprimé et point chaud
Simulation thermique et dissipateurs thermiques personnalisés pour les applications thermiques complexes
Des composants performants et des conditions ambiantes exigeantes entraînent des densités de puissance élevées dans les appareils électriques. Grâce à nos produits et services, nous vous aidons à obtenir une conception thermique correcte pour votre application finale.
Solutions
Optimisation des performances pour de multiples applications et industries
Les boîtiers électroniques équipés de dissipateurs thermiques peuvent optimiser le fonctionnement d'un grand nombre d'appareils et d'applications, p. ex. dans les systèmes CVC, pour la gestion de l'énergie ainsi que dans les systèmes de régulation et de commande des locaux ou des bâtiments. Dans les automates industriels et de machines, ils permettent d'assurer une dissipation efficace de la chaleur, p. ex. au sein des automates ferroviaires ou des automates programmables industriels (API). Un refroidissement passif adapté représente également une solution intéressante dans l'électromobilité pour les convertisseurs DC/DC dans les stations de recharge électrique.
En ce qui concerne l'automatisation des usines et des bâtiments, les centres de données, l'énergie solaire et éolienne ainsi que l'infrastructure de charge, les boîtiers et dissipateurs thermiques de Phoenix Contact garantissent le fonctionnement fiable des composants haute performance, même dans les applications exigeantes sur le plan thermique. Ils optimisent la stabilité opérationnelle et prolongent la durée de vie des appareils.
FAQ
Questions et réponses sur la simulation thermique
Phoenix Contact vous soutient avec des valeurs indiquées dans le catalogue, des simulations en ligne, des conseils personnalisés incluant des services de simulation et des dissipateurs thermiques personnalisables.
Le composant qui s'échauffe fortement (le point chaud) est relié au dissipateur thermique par un matériau thermiquement conducteur (TIM). Des dissipateurs intégrés en option peuvent couvrir d'encore plus grandes distances entre le composant à refroidir et le dissipateur thermique.
La connexion thermique optimale est réalisée par une adaptation individuelle du dissipateur thermique. En règle générale, elle demande un fraisage sur le dissipateur thermique.
Des composants petits et puissants, des débits de données élevés, de la poussière voire une ventilation insuffisante du boîtier sont autant de raisons pouvant expliquer une différence de température importante par rapport à l'environnement.
Afin de ne pas dépasser une certaine différence de température avec l'environnement, les graphiques des diagrammes indiquent la puissance que les composants peuvent fournir dans les différents boîtiers. La pente des droites décrit la conductance thermique du système. Les cas représentés se distinguent, d'une part par un échauffement de toute la surface et un échauffement d'un point chaud de 20 mm x 20 mm et, d'autre part, par un circuit imprimé monté dans le boîtier et un circuit imprimé sans boîtier.
Les dissipateurs thermiques intégrés de Phoenix Contact évacuent la chaleur du point chaud par conduction thermique, via le matériau thermo-conducteur (TIM). Le dissipateur thermique libère cette chaleur dans l'environnement sous la forme d'énergie rayonnante et par convection entre les ailettes. L'effet de cheminée est utilisé, dans lequel l'air réchauffé monte et entraîne l'air froid.
Obtenir dès maintenant un conseil personnalisé gratuit
Laissez-nous vous conseiller concernant la simulation thermique pour votre application. N'hésitez pas à nous indiquer les premières conditions générales lors de votre demande. Vous recevrez ensuite une première évaluation thermique de notre part pour la mise en œuvre dans l'un de nos boîtiers électroniques – également avec un dissipateur thermique intégré pour les séries BC, ICS, ME-IO ou UCS.
