FINEPITCH-Board-to-Board-Steckverbinder für die geräteinterne Verbindung von Leiterplatten

Die Skalierbarkeit der Board-to-board- und Wire-to-Board-Steckverbinder bei geraden Polzahlen von 6 bis 100 sorgt für hohe Flexibilität bei der Komponentenauswahl. Als Gerätehersteller können Sie ebenso mezzanine und koplanare Anwendungen realisieren wie Mother-Daughter-Verbindungen. Das durchdachte Kontakt-Design lässt eine flexible Ausrichtung der Leiterplatte zu. Außerdem ist die Kompatibilität zur vorherigen Serie FP 1,27 und den einschlägigen Marktbegleitern gegeben. 

Die Anforderungen an die Datenintegrität steigen durch den rasant wachsenden Bedarf an Signaldichte. Entwicklerinnen und Entwickler müssen sicherstellen, dass die Soll-Impedanz des Systems eingehalten wird. Damit Sie Zeit im Entwicklungsprozess sparen und eine verlust- und reflexionsarme Übertragung mit dem Steckverbinder gewährleistet ist, führen wir auf Wunsch für Ihre Applikation kundenspezifische Simulationen durch. Sprechen Sie uns an.

Ströme bis zu 2,3 A und eine langzeitstabile Signalübertragung, sichergestellt dank durchdachter Steckverbinderkonstruktion, bieten Ihnen einen Rahmen für vielfältige Anwendungsgebiete. Die Qualitätsmaxime spiegelt sich dabei z. B. in den vergoldeten Kontaktstellen wider, die ausgeführt im zuverlässigen Tulpen-Layout für sichere Verbindungen stehen. 

Auf unsere Unterstützung können Sie zählen: Wir liefern Ihnen umfangreiche technische Daten sowie MCAD-Modelle und ECAD-Daten. Unsere PCB-Footprints, 3D-Modelle und Schaltpläne liefern Ihnen eine integere Basis für Ihre Geräteentwicklung. Unser Musterservice ist ihr Vorteil. Bestellen Sie einfach und unkompliziert Ihr Produktmuster. Innerhalb weniger Tage erhalten Sie es per kostenfreiem Direktversand. 

Flexibilität, die sich bezahlt macht: Board-to-Board-Steckverbinder der Serie FS gibt es in unterschiedlichen Polzahlen und Stapelhöhen von 6 bis 16,6 mm. Durch den hohen Freiheitsgrad bei der Auslegung Ihres Geräte-Designs sparen Sie Platz und Kosten bei der Geräteentwicklung.

Mit Easy Mating sorgen Sie für eine fehlerfreie Produktion: Durch integrierte Führungsnasen stecken Sie die Steckverbinder einfach und zuverlässig zusammen. Eine hohe Toleranzkompensation der Kontakte verringert den Ausschuss im Produktionsprozess.

Die zunehmende Vernetzung der Welt erfordert immer höhere Datenraten. Mit unseren High-Speed-Steckverbindern der Serie FS sind Sie dafür bestens gerüstet: Realisieren Sie mezzanine Leiterplattenanordnungen mit Datenübertragungsraten bis zu 30 GBit/s für industrielle Anwendungen mit hohen Ansprüchen.

Durch den rasant wachsenden Bedarf an Signaldichte steigen die Anforderungen an die Datenintegrität. Sprechen Sie uns an: Auf Wunsch führen wir für Ihre Applikation kundenspezifische Simulationen durch. Dadurch sparen Sie Zeit im Entwicklungsprozess und tragen zu einer verlust- und reflexionsarmen Übertragung bei.

Verschiedene Polzahlen, Bauformen, Stapelhöhen von 6 bis 18 mm und zukünftige Varianten schaffen viele Freiheiten für das Geräte-Design.

Die ScaleX-Technologie sorgt für hohen Toleranzausgleich und ermöglicht eine Gehäusegeometrie, in der die Kontakte geschützt sind.

Die Serie FP 0,8 bietet eine sehr gute Signalintegrität – optional mit geschlossenem Schirmkonzept für hohen EMV-Schutz.

Gleiche Toleranzen, Stapelhöhen und mechanische Eigenschaften bei ungeschirmten und geschirmten Varianten erlauben hohe Anwendungsvielfalt.

Positionierzapfen an der Unterseite sorgen für zuverlässige mechanische und elektrische Verbindungen.

Koplanarität, Gurt- bzw. Magazinverpackung und Pick-and-Place-Pad erlauben automatisierte Reflow-Prozesse.

Unter dem Gehäuse herausgeführte Kontakte ermöglichen eine einfache, automatische, optische Inspektion.

Ein schlichtes und kostenoptimiertes Design bietet wirtschaftliche Lösungen für geräteinterne Leiterplattenverbindungen.