Board-to-Board-Steckverbinder

FINEPITCH-Board-to-Board-Steckverbinder für die geräteinterne Verbindung von Leiterplatten

Mit den Board-to-Board-Steckverbindern des FINEPITCH-Programms bietet Phoenix Contact geschirmte und ungeschirmte Lösungen für die Signal- und Datenübertragung. Realisieren Sie individuelle Leiterplatten-Ausrichtungen in alle Dimensionen mit unterschiedlichen Bauformen, Stapelhöhen und Polzahlen in unterschiedlichen Rastern von 0,635 mm bis 2,54 mm. Auch mezzanine, koplanare Verbindungen sowie Mother-Daughter-Cards sind möglich.

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Ihre Vorteile

  • Flexibilität im Design durch robuste Steckverbinder in den Rastern 0,635 bis 2,54 mm in zahlreichen Stapelhöhen
  • Applikationsgerechte Board-to-Board-Verbindungen in geschirmten und ungeschirmten Ausführungen für unterschiedliche EMV-Anforderungen
  • Umfangreicher Design-in-Support für eine schnelle und einfache Geräteentwicklung durch praxisgerechte Daten und kostenlose Muster
  • Vielfältige Anwendungsmöglichkeiten durch High-Speed-Datenübertragung von bis zu 52 GBit/s
Board-to-Board-Steckverbinder der Serie FR 1,27

Whitepaper zu Board-to-Board-Steckverbindern Einflüsse auf die Datenübertragung identifizieren und Datenintegrität optimieren​

Die Vernetzung der Welt verlangt von Geräten und Schnittstellen immer schnellere Datenübertragungen. Dies erfordert auch innerhalb von Geräten Verbindungen, die Signale und Daten möglichst schnell und sicher zwischen den Leiterplatten hin und her leiten. Lesen Sie in unserem Whitepaper, wie Sie mit impedanzoptimierten Board-to-Board-Steckverbindern sowie deren Pinbelegung und dem entsprechenden PCB-Layer-Aufbau eine hohe Datenintegrität erreichen.

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Testen Sie Board-to-Board-Steckverbinder
Sie möchten die Board-to-Board-Steckverbinder des FINEPITCH-Portfolios testen? – Bestellen Sie gleich Ihr persönliches Muster-Package. Wir unterstützen Sie bei der Auswahl und dem Design-in der Leiterplatten-Steckverbinder. Sie erhalten kompetente Beratung zum gezielten Einsatz in Ihrer Applikation. Überzeugen Sie sich von den Vorteilen der Lösungen von Phoenix Contact.
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Explosionszeichnung von Board-to-Board-Steckverbindern auf mehreren Leiterplatten über einem Elektronikgehäuse

Neuheiten

Board-to-Board-Steckverbinder der Serie FS im Raster 0,635 mm
Board-to-Board-Steckverbinder der Serie FR 1,27

Board-to-Board-Steckverbinder der Serie FS

Schnelle Datenübertragung im Raster 0,635 mm

Die platzsparenden Board-to-Board-Steckverbinder der Serie FS 0,635 ermöglichen mezzanine Leiterplattenanordnungen mit High-Speed-Datenübertragungsraten bis 40 GBit/s. Das Floating-System bietet eine Toleranzkompensation bis 0,7 mm in x- und y- sowie 0,6 mm in z-Richtung.

Hauptmerkmale

  • Raster: 0,635 mm
  • 20- bis 80-polig
  • Stapelhöhen: 6 mm ... 16,6 mm
  • Datenraten bis 40 GBit/s
  • Ströme bis 0,5 A
  • Steckzyklen: 50
  • Prüfspannung: 250 V AC
  • Floating-Toleranzen: ±0,7 mm (x-, y-Richtung)

Ihre Vorteile

  • Design-in-Support bei der Geräteentwicklung durch M-CAD-/E-CAD-Daten und kostenlosen Musterservice
  • Kosten- und Platzersparnis dank durchgängigem Portfolio in verschiedenen Stapelhöhen
  • Easy Mating durch integrierte Führungsnasen und Toleranzkompensation für ein fehlerfreies Stecken
  • Ausgleich von Toleranzen und mechanischen Spannungen für eine sichere Verbindung dank Floating-Funktion

Board-to-Board-Steckverbinder der Serie FR

High-Speed-Datenübertragung im Raster 1,27 mm

Sie suchen einen kompatiblen Ersatz für Ihre etablierte Board-to-Board-Verbindung im Raster 1,27 mm, mit der Sie zugleich für künftige industrielle Anforderungen gewappnet sind? – Die Serie FR 1,27 bietet die optimale Lösung. Profitieren Sie von einer High-Speed-Datenübertragung und einem effizienten Design-in.

Hauptmerkmale

  • Raster: 1,27 mm
  • 6- bis 100-polig
  • Stapelhöhen: 8 mm … 13,8 mm
  • Datenraten bis 28 GBit/s
  • Ströme bis 2,3 A
  • Steckzyklen: 500
  • Prüfspannung: 500 V AC

Ihre Vorteile

  • Robuste 6- bis 100-polige Board-to-Board- und Wire-to-Board-Steckverbinder kompatibel zum etablierten Marktstandard
  • Deutlich verbesserte High-Speed-Datenübertragung mit bis zu 28 GBit/s erweitert die Anwendungsmöglichkeiten
  • Zeitersparnis im Entwicklungsprozess durch kundenspezifische Simulationen zur Datenintegrität
  • Vergoldete Kontaktstellen ermöglichen langzeitstabile Signalübertragung und Ströme bis zu 2,3 A

Das Board-to-Board-Portfolio im Überblick Die passende Verbindung für ein flexibles Geräte-Design: Die hochpolige Serie FINEPITCH bietet ideale Lösungen für industrietaugliche Leiterplattenverbindungen. Dabei haben Sie die Möglichkeit, die Leiterplatten in Ihrem Gerät höchst flexibel anzuordnen. Zusätzlich bieten die geschirmten Ausführungen sehr gute EMV-Eigenschaften.

Interaktive Image-Map: Unterschiedliche Serien von Board-to-Board-Steckverbindern auf einen Blick
Serie FS 0,635
Mit Board-to-Board-Steckverbindern der Serie FS 0,635 realisieren Sie platzsparende Leiterplattenverbindungen in starrer oder Floating Ausführung. Dank Datenübertragungsraten von bis zu 40 GBit/s sowie unterschiedlichen Polzahlen und Stapelhöhen können Sie Geräte flexibel entwickeln.
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Serie FS 0,635
Serie FP 0,8
Board-to-Board-Steckverbinder der Serie FP 0,8 zeichnen sich durch die innovative ScaleX-Technologie aus. Dieser einzigartige Doppelkontakt bietet eine zuverlässige, robuste Verbindung und einen hohen Toleranzausgleich beim Stecken.
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Serie FP 0,8
Serie FR 1,27
Zeitersparnis im Entwicklungsprozess und High-Speed-Datenübertragung machen den Unterschied. Board-to-Board-Steckverbinder der Serie FR 1,27 ermöglichen Datenraten von bis zu 28 GBit/s sowie kundenspezifische Simulationen zur Datenintegrität. 
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Serie FR 1,27
Serien FQ 1,27 und FQ 2,54
Universelle Stift- und Sockelleisten in den Rastern 1,27 mm und 2,54 mm zeichnen sich durch eine applikationsgerechte und kostenoptimierte Gestaltung aus. Stift- und Sockelleisten ermöglichen mezzanine und koplanare sowie Mother-Daughter-Verbindungen.
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Serien FQ 1,27 und FQ 2,54

Technische Daten im Vergleich

Vergleichen Sie die Produktserie und wählen Sie den passenden Board-to-Board-Stecker für Ihre Applikation.

FS 0,635
FP 0,8
FR 1,27
FQ 1,27 | FQ 2,54
FS 0,635

FP 0,8

FR 1,27

FQ 1,27 | FQ 2,54

Technische Daten im Überblick
Produktserie FS 0,635 | FS 0,635 Floating FP 0,8 FR 1,27 FQ 1,27 | FQ 2,54
Rastermaß 0,635 mm 0,8 mm 1,27 mm 1,27 mm | 2,54 mm
Polzahlen 20 ... 80 12 ... 80 6 ... 100 10 ... 80
Stapelhöhen 6 mm … 16,6 mm 6 mm … 21 mm 8 mm … 13,8 mm 6,2 mm … 7,5 mm | 13,6 mm … 14,9 mm
Bauformen Vertikal Vertikal und horizontal Vertikal, horizontal und Flachbandkabel Vertikal | Vertikal und horizontal
Schirmung - Optional - -
Floating ± 0,7 mm (X- und Y-Richtung) ± 0,3 mm (X- und Y-Richtung), contact-integrated - -
Nennstrom pro Kontakt 0,5 A 1,7 A 2,3 A 1,0 A  | 3,0 A
Datenrate Bis 30 GBit/s | Bis 40 GBit/s Bis 52 GBit/s Bis 28 GBit/s -
Steckzyklen 50 500 500 100
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Board-to-Board-Steckverbinder der Serie FR 1,27

Board-to-Board-Steckverbinder der Serie FR 1,27

Ihr Vorsprung mit beschleunigten Datenraten von bis zu 28 GBit/s

High-Speed-Datenübertragung und Zeitersparnis im Entwicklungsprozess machen den Unterschied: Mit Board-to-Board-Steckverbindern der Serie FR im Raster 1,27 mm bietet Phoenix Contact Datenraten von bis zu 28 GBit/s und kundenspezifische Simulationen zur Datenintegrität. 

Board-to-Board-Steckverbinder der Serie FR 1,27

Sie suchen einen kompatiblen Ersatz für Ihre etablierte Board-to-Board-Verbindung im Raster 1,27 mm, mit der Sie zugleich für künftige industrielle Anforderungen gewappnet sind? Die Serie FR 1,27 bietet die optimale Lösung. Profitieren Sie von einer High-Speed-Datenübertragung und einem effizienten Design-in.

Ihr Mehrwert bei der Serie FR 1,27

Board-to-Board-Steckverbinder der Serie FR 1,27
Board-to-Board-Steckverbinder der Serie FR 1,27 in verschiedenen Größen
Entwickler bei einem Meeting mit kundenspezifischen Simulationen
Board-to-Board-Steckverbinder der Serie FR 1,27 Signalübertragungskurve
Board-to-Board-Steckverbinder mit MCAD-Modellen und ECAD-Daten
Board-to-Board-Steckverbinder der Serie FR 1,27

Der neue High-Speed-Steckverbinder ermöglicht erstmals eine Datenübertragung mit bis zu 28 GBit/s. Dieser Performance-Sprung wird durch intelligente Bauteilarchitektur und qualitätsgetriebene Fertigung jetzt Wirklichkeit. Dabei werden hochwertige Materialien und Kontaktoberflächen verwendet. Unter Einhaltung des etablierten Marktstandards bieten sich Kunden jetzt ganz neue Design-Möglichkeiten.

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Board-to-Board-Steckverbinder der Serie FR 1,27 in verschiedenen Größen

Die Skalierbarkeit der Board-to-board- und Wire-to-Board-Steckverbinder bei geraden Polzahlen von 6 bis 100 sorgt für hohe Flexibilität bei der Komponentenauswahl. Als Gerätehersteller können Sie ebenso mezzanine und koplanare Anwendungen realisieren wie Mother-Daughter-Verbindungen. Das durchdachte Kontakt-Design lässt eine flexible Ausrichtung der Leiterplatte zu. Außerdem ist die Kompatibilität zur vorherigen Serie FP 1,27 und den einschlägigen Marktbegleitern gegeben. 

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Entwickler bei einem Meeting mit kundenspezifischen Simulationen

Die Anforderungen an die Datenintegrität steigen durch den rasant wachsenden Bedarf an Signaldichte. Entwicklerinnen und Entwickler müssen sicherstellen, dass die Soll-Impedanz des Systems eingehalten wird. Damit Sie Zeit im Entwicklungsprozess sparen und eine verlust- und reflexionsarme Übertragung mit dem Steckverbinder gewährleistet ist, führen wir auf Wunsch für Ihre Applikation kundenspezifische Simulationen durch. Sprechen Sie uns an.

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Board-to-Board-Steckverbinder der Serie FR 1,27 Signalübertragungskurve

Ströme bis zu 2,3 A und eine langzeitstabile Signalübertragung, sichergestellt dank durchdachter Steckverbinderkonstruktion, bieten Ihnen einen Rahmen für vielfältige Anwendungsgebiete. Die Qualitätsmaxime spiegelt sich dabei z. B. in den vergoldeten Kontaktstellen wider, die ausgeführt im zuverlässigen Tulpen-Layout für sichere Verbindungen stehen. 

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Board-to-Board-Steckverbinder mit MCAD-Modellen und ECAD-Daten

Auf unsere Unterstützung können Sie zählen: Wir liefern Ihnen umfangreiche technische Daten sowie MCAD-Modelle und ECAD-Daten. Unsere PCB-Footprints, 3D-Modelle und Schaltpläne liefern Ihnen eine integere Basis für Ihre Geräteentwicklung. Unser Musterservice ist ihr Vorteil. Bestellen Sie einfach und unkompliziert Ihr Produktmuster. Innerhalb weniger Tage erhalten Sie es per kostenfreiem Direktversand. 

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28 GBit/s: Leistungssprung für noch höhere Datenraten

Überzeugen Sie sich, wie BTB-Stecker der Serie FR 1,27 für mehr Platz im Gerät auf engem Raum sorgen. Um geräteinterne Leiterplattenverbindungen zu planen und umzusetzen, ermöglichen sie Geräteentwicklerinnen und -entwicklern hohe Freiheitsgrade.

Konfigurator für Kabelkonfektionen bei Board-to-Board-Steckern der Serie FR 1,27

Konfigurator für Kabelkonfektionen der Serie FR 1,27

Konfigurieren Sie Ihre individuelle Baugruppe. Dank 3D-Visualisierung können Sie genau die Kabelkonfektion erstellen, die Ihre persönlichen Anforderungen erfüllt. Wählen Sie dabei die Polzahl und Kabellänge aus, bestimmen Sie die Orientierung der Steckverbinder und ergänzen Sie eine optionale Zugentlastung.

BTB-Steckverbinder der Serie FR 1,27 im Experten-Check

Datenübertragung in Hochgeschwindigkeit und Zeitersparnis bei der Entwicklung: Erfahren Sie im Interview mit Produktmanager Tobias Kanne, warum die FR 1,27-Serie Geräteherstellern neue Design-Möglichkeiten eröffnet.

Board-to-Board-Steckverbinder der Serie FS 0,635

Board-to-Board-Steckverbinder der Serie FS 0,635

Platzsparende Leiterplattenverbindungen im Raster 0,635 mm

Board-to-Board-Steckverbinder der Serie FS 0,635 sind eine platzsparende Option für mezzanine Leiterplattenanordnungen, die High-Speed-Datenübertragungsraten bis 40 GBit/s ermöglichen. Mit unterschiedlichen Polzahlen und Stapelhöhen bieten sie vielfältige Möglichkeiten für Geräte-Designs.

Kompakte BTB-Steckverbinder im Raster 0,635 mm

Die Serie FS 0,635 ermöglicht mezzanine Leiterplattenanordnungen mit High-Speed-Datenübertragungsraten bis 40 GBit/s. Das Floating-System bietet eine Toleranzkompensation bis 0,7 mm in x- und y- sowie 0,6 mm in z-Richtung. Dadurch lässt sich mehr Bewegungsfreiheit bei der Ausrichtung von Leiterplatten realisieren.

Ihr Mehrwert bei der Serie FS 0,635

Ingenieur beim Design-in von Board-to-Board-Steckverbindern
Board-to-Board-Steckverbinder FS 0,635 Floating
Board-to-Board-Steckverbinder der Serie FS 0,635 mit integrierten Führungsnasen
Board-to-Board-Steckverbinder der Serie FS 0,635
Kundenspezifische Simulationskurve im Entwicklungsprozess
Ingenieur beim Design-in von Board-to-Board-Steckverbindern

Auf unsere Unterstützung können Sie zählen: Wir liefern Ihnen umfangreiche technische Daten sowie CAD-Modelle und ECAD-Daten für Ihre Geräteentwicklung. Ein weiterer Bonus für Ihre tägliche Arbeit: Über unseren Musterservice erhalten Sie Ihr Produktmuster innerhalb weniger Tage per kostenfreiem Direktversand.

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Board-to-Board-Steckverbinder FS 0,635 Floating

Flexibilität, die sich bezahlt macht: Board-to-Board-Steckverbinder der Serie FS erhalten Sie in unterschiedlichen Polzahlen und Stapelhöhen von 6 bis 16,6 mm. Durch den hohen Freiheitsgrad bei der Auslegung Ihres Geräte-Designs sparen Sie Platz und Kosten bei der Geräteentwicklung.

Federleisten mit Floating-Funktionalität gewährleisten einen Toleranzausgleich von ±0,7 mm in X- und Y-Richtung und 0,6 mm in Z-Richtung.

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Board-to-Board-Steckverbinder der Serie FS 0,635 mit integrierten Führungsnasen

Mit Easy Mating sorgen Sie für eine fehlerfreie Produktion: Durch integrierte Führungsnasen stecken Sie die Steckverbinder einfach und zuverlässig zusammen. Eine hohe Toleranzkompensation der Kontakte verringert den Ausschuss im Produktionsprozess.

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Board-to-Board-Steckverbinder der Serie FS 0,635

Die zunehmende Vernetzung der Welt erfordert immer höhere Datenraten. Mit unseren High-Speed-Steckverbindern der Serie FS sind Sie dafür bestens gerüstet: Realisieren Sie mezzanine Leiterplattenanordnungen mit Datenübertragungsraten bis zu 40 GBit/s für industrielle Anwendungen mit hohen Ansprüchen.

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Kundenspezifische Simulationskurve im Entwicklungsprozess

Durch den rasant wachsenden Bedarf an Signaldichte steigen die Anforderungen an die Datenintegrität. Sprechen Sie uns an: Auf Wunsch führen wir für Ihre Applikation kundenspezifische Simulationen durch. Dadurch sparen Sie Zeit im Entwicklungsprozess und tragen zu einer verlust- und reflexionsarmen Übertragung bei.

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Kompakte und ökonomische Lösung für Ihre Geräteentwicklung

Board-to-Board-Datensteckverbinder der Serie FS bieten Ihnen platzsparende und wirtschaftliche Lösung für die Geräteentwicklung. Übertragen Sie Datenraten bis 40 GBit/s und Ströme bis 0,5 A je Kontakt über bis zu 80-polige Steckverbinder im Raster 0,635 mm und Stapelhöhen bis 16,6 mm – sicher und zuverlässig dank hoher Winkel- und Versatztoleranz.

3D Ansicht

BTB-Steckverbinder der Serie FS 0,635 in der 360°-Ansicht

Überzeugen Sie sich in der nebenstehenden 3D-Ansicht im Detail, wie Sie Ihre Geräte mit der FS-Serie platzsparend und wirtschaftlich entwickeln können.

Board-to-Board-Steckverbinder der Serie FP 0,8

Board-to-Board-Steckverbinder im Raster 0,8 mm in geschirmten und ungeschirmten Ausführungen

Geschirmte und ungeschirmte Lösungen im Raster 0,8 mm

Board-to-Board-Steckverbinder der Serie FP 0,8 zeichnen sich besonders durch die innovative ScaleX-Technologie aus. Dieser einzigartige Doppelkontakt bietet eine zuverlässige, robuste Verbindung und einen hohen Toleranzausgleich beim Stecken. Dank der guten Signalintegrität eignen sie sich für High-Speed-Datenübertragungen bis 52 GBit/s.

Die geschirmten Ausführungen sind optimiert für eine sehr gute elektromagnetische Verträglichkeit (EMV). Mit diesen vielseitigen Eigenschaften ist die Serie FP 0,8 hervorragend geeignet für industrielle Anwendungen, in denen Robustheit, High-Speed-Datenübertragung und Schirmung gefordert sind.

Ihr Mehrwert bei der Serie FP 0,8

Doppelseitiges ScaleX-Kontaktsystem
Scale X: Flexibles Geräte-Design
ScaleX-Technologie
Scale X: Datenraten bis 52 GBit/s
Scale X-Portfolio
Doppelseitiges ScaleX-Kontaktsystem

Das doppelseitige ScaleX-Kontaktsystem ermöglicht eine variable Überstecklänge von 1,5 mm. Das gewährleistet zuverlässige mechanische und elektrische Verbindungen.

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Scale X: Flexibles Geräte-Design

Verschiedene Polzahlen, Bauformen, Stapelhöhen von 6 bis 18 mm und zukünftige Varianten schaffen viele Freiheiten für das Geräte-Design.

Zur Produktliste der Serie FP 0,8
ScaleX-Technologie

Die ScaleX-Technologie sorgt für hohen Toleranzausgleich und ermöglicht eine Gehäusegeometrie, in der die Kontakte geschützt sind.

Zur Produktliste der Serie FP 0,8
Scale X: Datenraten bis 52 GBit/s

Die Serie FP 0,8 bietet eine sehr gute Signalintegrität – optional mit geschlossenem Schirmkonzept für hohen EMV-Schutz.

Zur Produktliste der Serie FP 0,8
Scale X-Portfolio

Gleiche Toleranzen, Stapelhöhen und mechanische Eigenschaften bei ungeschirmten und geschirmten Varianten erlauben hohe Anwendungsvielfalt.

Zur Produktliste der Serie FP 0,8
Video: Geschirmte und ungeschirmte Board-to-Board-Steckverbinder im Raster 0,8 mm mit hohem EMV-Schutz
Board-to-Board-Steckverbinder im Raster 0,8 mm YouTube

Hoher EMV-Schutz

Gesicherte Datenübertragung bis 52 GBit/s dank cleverem Schirmkonzept: Einzigartig am Markt sind geschirmte und ungeschirmte Board-to-Board-Steckverbinder in einem Portfolio. Gleiche Toleranzen, Stapelhöhen und mechanische Eigenschaften ermöglichen einheitliche Prozessparameter – speziell bei Applikationen, in denen beide Varianten auf einer Leiterplatte eingesetzt werden. Diese große Produktvielfalt bietet außerdem hohe Flexibilität beim Design-in der Serie.

ScaleX FP 0,8 im neuen Standard ModBlox7™ Unsere Steckverbinder sichern die Modulverbindung im ModBlox7™-Standard, den mehrere Unternehmen entwickelt haben, darunter Phoenix Contact.

ModBlox7™
Systemübersicht ModBlox7™ mit FP 0,8 und COMBICON
Systemübersicht ModBlox7™ mit Board-to-Board-Steckverbinder FP 0,8 und COMBICON-Steckverbindern
Invertierte Stecker
Produktübersicht zu Everything goes Data
ModBlox7™

ModBlox7™ ist ein offener, modularer Hardware-Standard für den Aufbau skalierbarer industrieller Box-PCs. Die Kombination kostengünstiger Standardmodule ergibt ein System, das speziell auf individuelle Bedürfnisse flexibel zugeschnitten werden kann. Das System basiert auf einer standardisierten mechanischen und elektrischen Verbindung zwischen den einzelnen Modulen und bietet verschiedene Montagearten wie die Wand-, Hutschienen-, Panel- oder 19"-Rackmontage. Durch den einzigartigen mechanisch und elektrisch modularen Ansatz sind keine zusätzlichen Komponenten wie z. B. Backplanes oder Shelf-Controller erforderlich.

Zur PICMG®-Homepage
Systemübersicht ModBlox7™ mit FP 0,8 und COMBICON

Beginnend mit der Power Supply Unit (PSU) schließt sich die Central Processing Unit (CPU) an. Beide Einheiten werden mit Leiterplatten-Steckverbindern des COMBICON-Portfolios verbunden.

Von der CPU ausgehend wird die entsprechende Kommunikation (z. B. PCIe, USB 2.0, USB 3.0 usw.) über ScaleX-Board-to-Board-Steckverbinder der Serie FP 0,8 übertragen.

Eine Spiegelung des Systems erlaubt eine redundante Architektur. Detaillierte Informationen finden Sie auf der Homepage der PICMG®.

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Systemübersicht ModBlox7™ mit Board-to-Board-Steckverbinder FP 0,8 und COMBICON-Steckverbindern

Die Spannungsversorgung des Systems wird von der PSU zur CPU über unsere Steckverbinder des COMBICON-Portfolios realisiert:
MC1,5/ 6-G-3,5 P26 THRR44 (PSU-seitig)
IMC 1,5/ 6-G3,5 RN P20 THR (CPU-seitig)

Zur Verbindung von CPU und IOU sowie der IOUs untereinander werden Board-to-Board-Steckverbinder der Serie FINEPITCH FP 0,8 verwendet:
FP 0,8/ 80-FH (CPU-seitig)
FP 0,8/ 80-MH (IOU-seitig)
FP 0,8/ 80-FH (IOU-rechtsseitig)
FP 0,8/ 80-MH (IOU-linksseitig)

Zu den Steckverbindern für ModBlox7™
Invertierte Stecker

Um eine Kabelverbindung zwischen PSU und CPU zu realisieren, stehen ebenfalls Steckverbinder aus unserem COMBICON-Portfolio zur Verfügung:
SPTA-THR 1,5/ 6-3,81 R44 (auf der PSU)
IFMC 1,5/ 6-ST-3,5 RF (PSU-seitig)
IMC 1,5/ 6-G3,5 RN P20 THR (CPU-seitig)

Zu den Steckverbindern für ModBlox7™
Produktübersicht zu Everything goes Data

Als BTB-Steckverbindung vom Base-PCB sowohl zum Front- als auch zum Rear-PCB stehen Ihnen die Produkte unserer Serien FP 0,8 und FR 1,27 sowie FS 0,635 zur Verfügung. Dabei können Stapelhöhen bis zu 21 mm realisiert werden bei einem Abstandstoleranzausgleich bis zu 1,5 mm. Unser Angebot an Interface-Steckverbindern (COMBICON, M12, USB, HDMI usw.) erleichtert Ihnen die Komplettierung Ihres ModBlox7™-Designs.

Zur Produktübersicht unserer Datenverbindungen

Board-to-Board-Steckverbinder der Serien FQ 1,27 und FQ 2,54

Board-to-Board-Steckverbinder der Serie FQ

Applikationsgerechte und kostenoptimierte Gestaltung für den flexiblen Einsatz

Universelle Board-to-Board-Steckverbinder der Serie FQ sind äußerst vielseitig einsetzbar. Universelle Stift- und Sockelleisten in den Rastern 1,27 mm und 2,54 mm bilden die Basis für kompakte Leiterplattenverbindungen im Geräteinneren. Sie zeichnen sich durch eine applikationsgerechte und kostenoptimierte Gestaltung aus. Stift- und Sockelleisten ermöglichen mezzanine und koplanare sowie Mother-Daughter-Verbindungen.

Ihr Mehrwert bei den Serien FQ 1,27 und FQ 2,54

Doppelseitiges Kontaktsystem
Positionierzapfen Steckverbinder
Koplanarität, Gurt- bzw. Magazinverpackung und Pick-and-Place-Pad
Board-to-Board Steckverbinder mit herausgeführten Kontakten
Leiterplattenverbindungen
Doppelseitiges Kontaktsystem

Hohe Freiheitsgrade für Gerätehersteller durch ein doppelseitiges Kontaktsystem, das zuverlässige mechanische und elektrische Verbindungen ermöglicht.

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Positionierzapfen Steckverbinder

Positionierzapfen an der Unterseite sorgen für zuverlässige mechanische und elektrische Verbindungen.

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Koplanarität, Gurt- bzw. Magazinverpackung und Pick-and-Place-Pad

Koplanarität, Gurt- bzw. Magazinverpackung und Pick-and-Place-Pad erlauben automatisierte Reflow-Prozesse.

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Board-to-Board Steckverbinder mit herausgeführten Kontakten

Unter dem Gehäuse herausgeführte Kontakte ermöglichen eine einfache, automatische, optische Inspektion.

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Leiterplattenverbindungen

Ein schlichtes und kostenoptimiertes Design bietet wirtschaftliche Lösungen für geräteinterne Leiterplattenverbindungen.

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E-Paper
Das Board-to-Board-Portfolio auf einen Blick
Board-to-Board-Steckverbinder der FINEPITCH-Serie bieten geschirmte und ungeschirmte Lösungen für die Signal- und Datenübertragung im Gerät. Erhalten Sie einen Überblick über das vielseitige Portfolio.
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Montage von Board-to-Board-Steckverbindern

Ideal geeignet für zahlreiche Applikationen Von der Telekommunikation über die Gebäude- und Industrieautomation bis hin zu IoT-Anwendungen: Board-to-Board-Steckverbinder ermöglichen Ihnen platzsparende Lösungen für die Signal- und Datenübertragung wie bei diesen ausgewählten Applikationen:

Frequenzumrichter
Router
Sicherheitskamera
Industriekamera
Stromversorgung
Gebäudesteuerung
Automatisches Scannen der Produktetiketten

Effiziente Logistikprozesse Vereinfachen Sie Ihren Wareneingang und Warenausgang

Wir unterstützen Ihre automatisierten Logistikprozesse mit Produktetiketten, die die wichtigsten Informationen wie Artikelnummer, Menge, Produktionsdatum, Charge und Herkunftsland einfach als Scan-Code abbilden. Durch das automatische Einlesen der Codes reduzieren Sie die manuellen Aufwände Ihrer Logistikmitarbeitenden und steigern Ihre Produktivität im Warenein- und -ausgang.

Geräteentwicklerin und Kunde beim Betrachten eines 3D-Modells von Leiterplattenklemmen

Newsletter für Gerätehersteller

Bleiben Sie auf dem Laufenden über neue Produkte, Applikationen und Technologien speziell für den Geräteanschluss. Der regelmäßig erscheinende Newsletter bietet Ihnen Einblicke in wegweisende Anschlusstechniken für Signale, Daten und Leistung von Phoenix Contact.