Anschlusstechnik und Elektronikgehäuse für I/O-Systeme

Building Intelligence

Ein- und Ausgangsdaten schnell und sicher übertragen.

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Mann an Schaltschrank mit Anschlusstechnik und Elektronikgehäusen für I/O-Systeme

Ihre Anwendungen – unsere Lösungen

I/O-Systeme erfassen sämtliche Datenpunkte in einem modernen Gebäude. Dabei übertragen sie Ein- und Ausgangsdaten zwischen der Steuerungs- und der Anwendungsebene. Sie sind die Schnittstelle zwischen Ethernet-Netzwerken und häufig feldbusbasierten Sensoren und Aktoren. Um zusätzliche Funktionen zu integrieren, lassen sich modulare I/O-Baugruppen einfach erweitern. Für eine hohe Funktionsvielfalt bietet Phoenix Contact modulare Elektronikgehäuse und abgestimmte Anschlusstechnik. Maßgeschneiderte Elektronikbaugruppen mit standardisierten Geräteschnittstellen oder mit besonders kompakten Frontanschlüssen stellen Sie so ganz einfach zusammen.

Häufige Anwendungen der Geräteanschlüsse für I/O-Systeme

  • I/O-Baugruppen
  • I/O-Steuerungen
  • Steuerung von Aktoren und Sensoreingängen

Ihre Vorteile

  • Hohe Flexibilität dank modularem Baukastensystem mit passender Anschlusstechnik
  • Standardisierte Geräteanschlüsse wie RJ45, USB, D-SUB oder Antennenbuchsen
  • Einfach individualisierbar in Design, Farbe und Bedruckung
  • Tragschienen-Busverbinder mit parallelen und seriellen Kontakten für die einfache Modul-zu-Modul-Kommunikation
Leiterplattenklemmen und -Steckverbinder

Leiterplattenklemmen und -Steckverbinder

Vielseitige Leiterplattenklemmen und -Steckverbinder

I/O-Systeme sind so vielfältig wie die Aufgaben, die sie übernehmen. Trotz begrenztem Bauraum müssen die Geräte einfach zu installieren und zu warten sein. Kompakte Leiterplattenklemmen und -Steckverbinder von Phoenix Contact verknüpfen kompromisslose Zuverlässigkeit mit hohem Bedienkomfort.

  • Steckverbinder und Klemmen für die Leiterplatte
  • Für Rastermaße von 2,5 bis 5,08 mm
  • Für Ströme bis 24 A (IEC) / 20 A (UL)
  • Ausführungen mit Schraub- oder Federanschlüssen
Board-to-Board-Steckverbinder für die geräteinterne Verbindung von Leiterplatten

Robuste Board-to-Board-Steckverbinder für die geräteinterne Verbindung von Leiterplatten

Robuste Board-to-Board-Steckverbinder für die geräteinterne Verbindung von Leiterplatten

Bauteile industrieelektronischer Geräte werden nicht nur immer kompakter. Zugleich steigt auch deren Funktionsumfang und Leistungsfähigkeit. Die Basis für derartige Geräte bilden Board-to-Board-Stecker zur geräteinternen Verbindung mehrerer Leiterplatten. Sie eignen sich besonders für dezentrale und modulare Anwendungen in I/O-Steuerungen oder I/O-Baugruppen.

  • Kompakte Rastermaße 0,8 mm und 1,27 mm
  • Geschirmte und ungeschirmte Ausführungen
  • Horizontale und vertikale Varianten für unterschiedliche Leiterplattenausrichtungen
  • Für Stapelhöhen von 6 bis 12 mm
SKEDD-Direktsteckverbinder für steck- und lösbare Leiterplattenanschlüsse

SKEDD-Direktsteckverbinder für steck- und lösbare Leiterplattenanschlüsse

SKEDD-Direktsteckverbinder für steck- und lösbare Leiterplattenanschlüsse

Die technische Ausstattung von I/O-Baugruppen ist so vielseitig wie die Aufgaben, die sie übernehmen. SKEDD-Direktsteckverbinder für den Leiterplattenanschluss ermöglichen eine hohe Flexibilität bei der Planung des Leiterplatten-Designs. Neben I/O-Systemen kommen sie auch in Tor- und Türsteuerungen zum Einsatz, ebenso bei Signallampen, Bedien-Terminals, Displays, Alarmanlagen oder Rauch- und Feuermeldern.

  • Spreiznieten zur sicheren Verriegelung ohne Löten
  • Ein- und zweireihige Ausführungen für Rastermaße 3,5 mm und 5,0 mm
  • Mit Push-in-Federanschluss oder Crimpanschluss
  • Für Ströme bis 12 A und Spannungen bis 320 V
Elektronikgehäuse der Serie ME-IO für I/O-Steuerungen

Elektronikgehäuse der Serie ME-IO für I/O-Steuerungen

Elektronikgehäuse der Serie ME-IO für I/O-Steuerungen

I/O-Baugruppen für Einbau auf der Tragschiene im Schaltschrank sind in der Regel modular aufgebaut, einfach um zusätzliche Automatisierungsteilnehmer integrieren zu können. Kompakte Abmessungen bei hoher Flexibilität in der Wahl und Anordnung der Anschlusstechnik sind erfolgsentscheidend. Für diese Anforderungen eignen sich Elektronikgehäuse der Serie ME-IO ideal. Maßgeschneiderte I/O-Gruppen oder Signalrangierungen mit Frontanschlüssen für bis zu 54 Pole pro Modul, können Sie dank der modularen Bauweise ganz einfach zusammenstellen.

  • Drei Modulbaubreiten (18,8 mm, 37,6 mm und 75,2 mm) für hohe Anwendungsvielfalt
  • Komfortable Frontanschlüsse zur Übertragung von Signalen, Daten und Leistung
  • Hohe Anschlussdichten: 4- und 6-polige Anschlussstecker in den Rastermaßen 3,5 mm und 5,0 mm
  • Blockbelts für die beliebige mechanische Zusammenfassung von Leiterplatten-Steckverbindern auf engem Raum
Elektronikgehäuse der Serie ICS für Automatisierungsgeräte

Elektronikgehäuse der Serie ICS für zukunftsorientierte Automatisierungsgeräte

Elektronikgehäuse der Serie ICS für zukunftsorientierte Automatisierungsgeräte

Neben analogen Eingängen umfassen moderne I/O-Baugruppen häufig Kommunikationsschnittstellen für die Ethernet-basierte Kommunikation. Tragschienengehäuse der Serie ICS erlauben einen besonders flexiblen Aufbau individueller Baugruppen mit standardisierten Anschlüssen wie RJ45, D-SUB, USB oder Antennenbuchsen. Unterschiedliche Baubreiten, -tiefen und -höhen ermöglichen hoch flexible Anwendungen wie kleine Lüftermotoren oder IoT-Anwendungen. Durch umfangreiche Thermosimulationen erhalten Sie Unterstützung beim Design des Leiterplatten-Layouts. Mit optionalen Kühlkörpern eignen sie sich auch für leistungsintensive Anwendungen mit hoher Prozessorentaktung.

  • Flexibel einsetzbar dank umfangreichem Baukasten und passender Anschlusstechnik
  • Standardisierte Anschlüsse wie RJ45, USB, D-SUB und Antennenbuchsen
  • Einfach individualisierbar in Formfaktor, Design, Farbe und Bedruckung
  • 8-polige Tragschienen-Busverbinder mit parallelen und seriellen Kontakten für die einfache Modul-zu-Modul-Kommunikation
Elektronikgehäuse der Serie ME MAX in modularer Scheibenbauweise

Elektronikgehäuse der Serie ME MAX in modularer Scheibenbauweise

Elektronikgehäuse der Serie ME MAX in modularer Scheibenbauweise

Funktionsgerechte und designorientierte Halbschalengehäuse der Serie ME MAX bieten facettenreiche Lösungen für adaptive I/O-Baugruppen und alle weiteren Anwendungen im Schaltschrank. Die modulare Scheibenbauweise, eine orthogonal angeordnete Anschlusstechnik und effiziente 5-polige Tragschienen-Busverbinder ermöglichen anwendungsgerechte Geräte-Designs.

  • Sieben Baubreiten von 6,2 bis 90 mm
  • Anschlusstechnik mit Schraub- oder Federanschluss für die Raster 3,5 mm, 5,0 mm und 7,25 mm
  • Bis zu drei Anschlussebenen auf der Gehäuseober- und -unterseite
  • 5-polige Tragschienen-Busverbinder mit parallelen und seriellen Kontakten für die einfache Modul-zu-Modul-Kommunikation
Elektronikgehäuse der Serie ME in Becherform

Elektronikgehäuse der Serie ME in Becherform für die einfache Elektronikmontage

Elektronikgehäuse der Serie ME in Becherform für die einfache Elektronikmontage

Elektronikgehäuse der Serie ME bieten eine funktionale Verpackung für bestückte Leiterplatten. Die Becherform mit vormontierten Seitenwänden vereinfacht die Endmontage enorm. Die orthogonal angeordnete Anschlusstechnik erlaubt vielfältige Lösungen für Schaltschrankanwendungen wie z. B. individuelle I/O-Baugruppen. Die Serie ME bietet zudem eine funktionale Verpackung für bestückte Leiterplatten sowie für den Einsatz von TFT-Displays – z. B. zur Anzeige von Energieverbräuchen.

  • Sieben Baubreiten von 12,5 bis 90 mm
  • Montagefreundliches Becherprinzip für schnelle Endmontage
  • Anschlusstechnik mit Schraub- oder Federanschluss in den Rastern 3,5 mm, 5,0 mm und 7,25 mm
  • Bis zu drei Anschlussebenen auf der Gehäuseober- und -unterseite
  • 5-polige Tragschienen-Busverbinder mit parallelen und seriellen Kontakten für die einfache Modul-zu-Modul-Kommunikation