Neue Filler für modulare ICS-Gehäuse
Für die modularen Elektronikgehäuse der Serie ICS von Phoenix Contact sind nun auch Filler in den Tiefen 67,5, 90 und 112,5 mm erhältlich.
Sie sind erhältlich mit oder ohne Lüftungsschlitze in den Farben grau, schwarz, blau und gelb. Durch die neuen Filler wird die Vielfalt der nutzbaren Anschlusstechnik erweitert. Sie lassen sich für eine kundenspezifische Ausschlusstechnik individuell bearbeiten. Die tieferen Filler ermöglichen eine zeit- und kostenoptimierte Montage.
Die neuen Filler sind einsetzbar in den Gehäusen ICS 20, 25 und 50. Das ICS-Gehäusesystem lässt sich aufgrund des Baukastensystems und der Modularität in der Anschlusstechnik flexibel einsetzen. Stabile Führungsschienen bieten eine einfache und schnelle Einschubmontage bestückter Leiterplatten. Über einen Online-Konfigurator lassen sich zudem Design, Farben und Bedruckungen der Gehäuse individuell anpassen.
