Boîtiers multifonctions ME-IO

Boîtiers électroniques multifonctions ME-IO avec technique de raccordement avant modulaire

Les boîtiers électroniques de la gamme ME-IO conviennent particulièrement aux applications avec un faible encombrement et des exigences fonctionnelles élevées. Des modules sur mesure, tels que des automates et des modules E/S, peuvent être assemblés facilement grâce à leur design modulaire. La technologie de raccordement Push-in et le design compact permettent l'implémentation de différents appareils, avec jusqu'à 54 pôles, sur chaque largeur de 18,8 mm.

Avantages

  • Raccordements pratiques en façade pour la transmission des signaux, données et puissance, ainsi que dissipateurs thermiques passifs et simulation thermique en option pour une dissipation optimale de la chaleur
  • Capacité de raccordement élevée : connecteurs de raccordement à quatre et six pôles aux pas de 3,45 mm et 5,0 mm
  • Trois largeurs de module de 18,8 mm, 37,6 mm et 75,2 mm pour des applications variées
  • Regroupement mécanique au choix de différents types de connecteur dans un espace réduit possible grâce aux Blockbelts
  • Embouts TWIN remplacés par des connecteurs pontés sous forme de raccordement TWIN
  • Possibilité de repérage supplémentaire grâce à un insert dans le couvercle de repérage transparent
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Testez les boîtiers multifonctionnels de la gamme ME-IO

Vous souhaitez tester les boîtiers électroniques de la gamme ME-IO avec technologie de raccordement modulaire en façade ? Commandez dès maintenant votre kit personnel d'échantillons. Nos compétences vous accompagnent dans le choix et la conception des boîtiers dans l'application souhaitée. Jugez par vous-même les avantages des solutions de Phoenix Contact.

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Boîtiers électroniques de la gamme ME-IO
Configurateur de boîtiers électroniques ME-IO pour les automates et les modules E/S

Configurateur de boîtiers électroniques pour les automates et les modules E/S

Les automates complexes et les modules E/S nécessitent des transferts de données importants. Les boîtiers ME-IO permettent d'intégrer près de 200 pôles avec la technologie de raccordement en façade Push-in dans un seul appareil au design compact. De plus, les connecteurs de bus sur rail DIN assurent une communication efficace entre les modules. Des affichages de signaux et des éléments de commande tels que des écrans permettent de réaliser des solutions sur mesure.

Les meilleures innovations et applications


Dissipateurs thermiques et simulations thermiques pour boîtiers électroniques

Chaleur sortie. Puissance entrée. Refroidissement optimisé pour les boîtiers électroniques ME-IO

Maximisez la densité de puissance dans vos appareils avec des solutions de refroidissement passives et des dispositions de circuits imprimés thermiquement optimisées dans des boîtiers électroniques ME-IO : de la configuration à la mise en œuvre en passant par des simulations thermiques complètes - idéal pour les applications puissantes et miniaturisées de l'électronique de commande.

Nouveaux produits

Boîtiers électroniques avec simulation thermique
Connecteur pour connecteur de bus sur rail DIN à 8 pôles
Pont pour connecteurs de bus sur rail DIN

Boîtiers électroniques avec simulation thermique

Parfaitement optimisés pour la puissance maximale

Maximisez la densité de puissance dans vos boîtiers électroniques avec des solutions de refroidissement passives et des dispositions de circuits imprimés optimisées sur le plan thermique : de la configuration à la mise en œuvre en passant par des simulations thermiques complètes – c'est le choix idéal pour les applications puissantes et miniaturisées.

Caractéristiques principales

  • Matériau : aluminium
  • Surface : anodisé naturel
  • Topologie du dissipateur thermique : profilé extrudé (BC) / diffuseur thermique et profilé extrudé (ME-IO)
  • Hauteur maximale des composants : 12 mm (BC) / 10 mm (ME-IO)
  • Largeur du dissipateur thermique : 17,8 mm ... 53,6 mm (BC) / 8,8 mm (ME-IO)

Avantages

  • Systèmes de refroidissement intégrés de façon efficace grâce à des dissipateurs thermiques et boîtiers pouvant être combinés de manière flexible pour un refroidissement optimal
  • Intégration parfaite grâce à des solutions passives sur mesure : parfaitement adaptées sur les plans mécanique et thermique
  • Service complet allant de la configuration en ligne à l'intégration, en passant par les simulations thermiques
  • Encombrement minimal grâce à un système de refroidissement compact permettant une densité de puissance et une utilisation de l'espace maximales

Connecteur pour connecteur de bus sur rail DIN à 8 pôles

Communication des modules sur plusieurs niveaux

Certaines applications ont également besoin de données et de signaux issus de la communication entre modules en dehors du réseau de modules, par exemple lors d'un saut de ligne. Ici, les connecteurs d'alimentation et de prise pour le connecteur de bus sur rail DIN à 8 pôles relient les modules sur plusieurs niveaux. Ils peuvent être utilisés à gauche, à droite et au centre.

Caractéristiques principales

  • Communication des modules à 8 pôles
  • Disponible en alimentation et en sortie
  • Fonction de butée

Avantages

  • Entrée et sortie de la connexion de bus à 8 pôles dans l'assemblage de modules avec boîtiers ME-IO et ICS
  • Utilisation optimale de l'espace grâce à une gestion ordonnée des câbles
  • Repérage facile grâce à la grande surface d'impression

Pont pour connecteurs de bus sur rail DIN

Exploiter au mieux l'espace de montage

La transmission des données et des signaux pour les applications ne nécessitant pas de sortie vers le circuit imprimé peut être bouclée par un pont pour connecteur de bus sur rail DIN situé sous le module. Vous pouvez ainsi utiliser un maximum de surface de circuit imprimé.

Caractéristiques principales

  • Communication des modules à 8 pôles
  • Disponible dans les largeurs 18,8, 20 et 25 mm

Avantages

  • Intégrable dans l'application de l'appareil sur la base des boîtiers ME-IO et ICS
  • Surface maximale du circuit imprimé plus élevée
  • Connexion des pôles sur le terrain grâce aux connecteurs FMC

Boîtiers de la série ME-IO pour modules E/S en un coup d'œil


Carte d'images interactive : module sur rail DIN avec des boîtiers multifonctionnels de la série ME-IO
Connecteurs de bus sur rail DIN TBUS 8
Connecteurs de bus sur rail DIN à huit pôles avec contacts parallèles et série pour une communication de module à module simple.
Connecteurs de bus sur rail DIN TBUS 8
Affichages visuels des signaux
Fibres optiques en différentes versions pour les indicateurs d'état et voyants de diagnostic.
Affichages visuels des signaux
Technologie de raccordement modulaire
Raccordements en façade avec détrompages de couleur pour un câblage très pratique.
Technologie de raccordement modulaire
Différentes largeurs et profondeurs de modules
Quatre largeurs de modules ainsi que des variantes de boîtiers pour différentes surfaces de circuits imprimés.
Différentes largeurs et profondeurs de modules
Modules d'écrans polyvalents
Variantes de couvercles pour intégrer des écrans ou des écrans tactiles entièrement intégrables.
Modules d'écrans polyvalents
Composants système intégrables
Le boîtier ME-IO propose des connecteurs intégrables tels que des connecteurs RJ45 ou des connecteurs carte-à-carte. Des dissipateurs thermiques passifs peuvent également être intégrés.
Composants système intégrables
Adaptation individuelle du cache
Technologie de raccordement personnalisable pour les appareils répondant aux nouvelles exigences du marché.
Adaptation individuelle du cache
Dissipateurs thermiques
Dissipateurs thermiques passifs, y compris la simulation thermique, pour une dissipation fiable de la chaleur.
En savoir plus sur les dissipateurs thermiques passifs
Dissipateurs thermiques

Système de boîtier ME-IO

Solution de boîtiers sur mesure pour les systèmes de régulation et de commande

Valeurs ajoutées en détail

Module avec boîtiers ME-IO
Technologie de raccordement en façade assemblée (Blockbelts) pour le boîtier ME-IO
Système Lock and Release du boîtier ME-IO
Technologie de raccordement pour le boîtier ME-IO avec différents codages
Boîtiers des séries ME-IO et ICS dans un module sur un rail DIN
Kits de développement
Module avec boîtiers ME-IO

Jusqu'à quatre largeurs de module en 18,8 mm, 37,6 mm, 56,4 mm et 75,2 mm permettent aux constructeurs d'appareils une grande diversité d'applications. En outre, il existe des variantes de boîtiers avec une profondeur de module pour une surface de circuit imprimé jusqu'à 6 580 mm² maximum et jusqu'à 8 510 mm² par 18,8 mm de largeur de module. Les circuits imprimés peuvent être montés à la verticale ou à l'horizontale par rapport au rail DIN.

Technologie de raccordement en façade assemblée (Blockbelts) pour le boîtier ME-IO

Grâce à la technologie de raccordement en façade Push-in et à un design compact, vous pouvez mettre en œuvre des appareils comportant jusqu'à 54 pôles par 18,8 mm de largeur. Cette densité de connexion élevée est rendue possible par des connecteurs de raccordement à quatre et six pôles dans les pas de 3,45 mm et 5,0 mm. Vous pouvez personnaliser la technologie de raccordement. Pour cela, vous avez le choix entre USB, mini-USB, RJ45, D-SUB ou cartes SD. Pour la composition mécanique au choix des types de connecteurs, vous pouvez utiliser des Blockbelts.

Système Lock and Release du boîtier ME-IO

Verrouillez et déverrouillez rapidement et facilement les connecteurs avec le système Lock and Release. Vous pouvez ainsi remplacer des modules sans devoir effectuer de longs travaux de raccordement - aucun outil spécial n'est nécessaire.

Technologie de raccordement pour le boîtier ME-IO avec différents codages

Des éléments de codage variés dans les connecteurs et les embases offrent aux constructeurs d'appareils une sécurité d'enfichage accrue en matière de technologie de raccordement.

Boîtiers des séries ME-IO et ICS dans un module sur un rail DIN

Le connecteur de bus sur rail DIN à huit pôles TBUS 8 offre jusqu'à quatre contacts parallèles et de série pour une communication simple de module à module. De plus, grâce au TBUS 8, vous pouvez combiner les boîtiers de la série ICS avec ceux de la série ME-IO dans une même application.

Vers les boîtiers électroniques de la série ICS
Kits de développement

Pour développer rapidement vos prototypes et vos appareils de présérie, utilisez nos kits de développement. Les kits comprennent des solutions de boîtiers complètes avec une technologie de raccordement intégrée et des circuits imprimés perforés. Des systèmes d'appareils complets sont réalisables avec des connecteurs de bus spécifiques. Composez votre kit de développement dans la boutique en ligne et commencez directement le développement de votre appareil.

FAQ sur les dissipateurs thermiques passifs en option

Dissipateurs thermiques spécifiques aux clients pour les boîtiers électroniques de la série ICS
Représentation éclatée du boîtier électronique ICS 50 avec dissipateur thermique
Distribution de la chaleur sans dissipateur thermique pour le boîtier électronique ICS sur rail DIN
Distribution de la chaleur sans dissipateur thermique pour le boîtier électronique ICS sur rail DIN
Diagramme du boîtier électronique ICS50-B122X98-V-V-7035
Dissipateurs thermiques spécifiques aux clients pour les boîtiers électroniques de la série ICS

Actuellement, des dissipateurs thermiques sont disponibles pour les séries de boîtiers ICS (Industrial Case System, pour le rail DIN) et UCS (Universal Case System, pour l'utilisation en extérieur).

En savoir plus sur les dissipateurs thermiques passifs
Représentation éclatée du boîtier électronique ICS 50 avec dissipateur thermique

La connexion thermique optimale est réalisée par une adaptation individuelle du dissipateur thermique. En règle générale, elle demande un fraisage sur le dissipateur thermique.

En savoir plus sur les dissipateurs thermiques passifs
Distribution de la chaleur sans dissipateur thermique pour le boîtier électronique ICS sur rail DIN

La température maximum a une influence particulièrement importante sur la fiabilité et la durée de vie de votre appareil. Si la température augmente de 10 °C, le taux de défaillance double.

En savoir plus sur les dissipateurs thermiques passifs
Distribution de la chaleur sans dissipateur thermique pour le boîtier électronique ICS sur rail DIN

Des composants petits et puissants, des débits de données élevés, de la poussière voire une ventilation insuffisante du boîtier sont autant de raisons pouvant expliquer une différence de température importante par rapport à l'environnement.

En savoir plus sur les dissipateurs thermiques passifs
Diagramme du boîtier électronique ICS50-B122X98-V-V-7035

Afin de ne pas dépasser une certaine différence de température avec l'environnement, les graphiques des diagrammes indiquent la puissance que les composants peuvent fournir dans les différents boîtiers. La pente des droites décrit la conductance thermique du système. Les cas représentés se distinguent, d'une part par un échauffement de toute la surface et un échauffement d'un point chaud de 20 mm x 20 mm et, d'autre part, par un circuit imprimé monté dans le boîtier et un circuit imprimé sans boîtier.

En savoir plus sur les dissipateurs thermiques passifs

Montage facile du boîtier électronique de la série ME-IO

Le ME-IO est le système de boîtier avec la technologie de raccordement frontale à grand nombre de pôles. Comment assembler de manière multifonctionnelle, étape par étape.

E-Paper
Présentation de la gamme de boîtiers électroniques

Découvrez les boîtiers pour le montage sur rail DIN et l'utilisation en extérieur et découvrez les nombreuses possibilités d'adaptation des boîtiers électroniques à vos besoins individuels.

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Boîtiers électroniques sur rail DIN et boîtiers de terrain
Boîtiers électroniques pour rail DIN

Bases techniques des boîtiers électroniques Solutions pour l'utilisation sur rail DIN

Les boîtiers électroniques sont une composante élémentaire d'un appareil. Ils déterminent son apparence et protègent l'électronique des influences extérieures. De plus, ils permettent le montage dans des unités supérieures. Les constructeurs d'appareils doivent donc tenir compte de nombreux détails, non seulement lors de la conception, mais aussi lors du choix du boîtier, lorsqu'il s'agit des matériaux ou des contrôles de qualité. Vous trouverez tous les détails dans cette brochure.