ICS50-B100X98-V-V-9005
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Gehäuseunterteil
1076893
Tragschienengehäuse, Gehäuseunterteil mit Metallfußriegel, Etage 1: mit Lüftungsschlitzen, Breite: 50,1 mm, Höhe: 100 mm, Tiefe: 108,35 mm, Farbe: schwarz (ähnlich RAL 9005), Querverbindung: Tragschienen-Busverbinder (optional), Polzahl Querverbinder: 8
Produktdetails
Montagehinweis | Beachten Sie bitte den Anwenderhinweis im Download-Bereich. |
Empfehlung | Material Kontaktpads für Busverbinder galvanisch Gold (Hartgold) |
Produkttyp | Gehäuseunterteil |
Gehäuseart | Tragschienengehäuse |
Gehäuseserie | ICS |
Produktfamilie | ICS50-..100X.. |
Max. Polzahl | 60 (Rastermaß: 3,5 mm) |
48 (Rastermaß: 5 mm) | |
Anzahl der Reihen | 4 |
Anzahl (Anschlussöffnungen) | 12 |
Ausführung | Gehäuseunterteil mit Metallfußriegel |
Lüftungsöffnung vorhanden | ja |
Maßzeichnung |
|
Breite | 50,1 mm |
Höhe | 100 mm |
Tiefe | 108,35 mm |
Tiefe ab Oberkante Tragschiene bis Auflagepunkt Oberteil | 98,15 mm |
Maße | 50,1 mm x 100 mm x 110 mm (Gehäuseunterteil ab Oberkante Tragschiene mit Gehäuseoberteil) |
50,1 mm x 100 mm x 116,7 mm (Gehäuseunterteil mit Gehäuseoberteil) | |
Leiterplatten-Design | |
Leiterplattenstärke | 1,4 mm ... 1,8 mm |
Farbe (Gehäuse) | schwarz (RAL 9005) |
Brennbarkeitsklasse nach UL 94 | V0 |
CTI nach IEC 60112 | 600 |
Material Gehäuse | PA |
Oberflächenbeschaffenheit | unbehandelt |
Vibrationsprüfung | |
Prüfspezifikation | DIN EN 60068-2-6 (VDE 0468-2-6):2008-10 |
Frequenz | 10 - 150 - 10 Hz |
Sweep-Geschwindigkeit | 1 Oktave/min |
Amplitude | 0,15 mm (10 Hz ... 58,1 Hz) |
Beschleunigung | 2g (58,1 Hz ... 150 Hz) |
Prüfdauer je Achse | 2,5 h |
Prüfrichtungen | X-, Y- und Z-Achse |
Glühdrahtprüfung | |
Prüfspezifikation | DIN EN 60695-2-11 (VDE 0471-2-11):2014-11 |
Temperatur | 850 °C |
Einwirkdauer | 30 s |
Wärmebeständigkeit / Kugeldruckprüfung | |
Prüfspezifikation | DIN EN 60695-10-2 (VDE 0471-10-2):2016-01 |
Temperatur | 125 °C |
Prüfdauer | 1 h |
Kraft | 20 N |
Mechanische Festigkeit / Falltrommel | |
Prüfspezifikation | DIN EN 60068-2-31 (VDE 0468-2-31):2009-04 |
Fallhöhe | 50 cm |
Frequenz | 50 |
Schocken | |
Prüfspezifikation | DIN EN 60068-2-27 (VDE 0468-2-27):2010-02 |
Schockform | Halbsinusförmig |
Beschleunigung | 15g |
Schockdauer | 11 ms |
Anzahl der Schocks je Richtung | 3 |
Prüfrichtungen | X-, Y- und Z-Achse (pos. und neg.) |
Prüfung auf lackbenetzungsstörende Stoffe | |
Prüfspezifikation | VDMA 24364:2018-05 |
Ergebnis | Prüfung bestanden |
Schutzart (IP-Code) | |
Prüfspezifikation | DIN EN 60529 (VDE 0470-1):2014-09 |
Ergebnis Schutzgrad IP-Code | IP20 |
Umgebungsbedingungen | |
Max. zu erreichender IP-Code | IP20 |
Umgebungstemperatur (Betrieb) | -40 °C ... 105 °C (in Abhängigkeit der Verlustleistung) |
Umgebungstemperatur (Lagerung/Transport) | -40 °C ... 55 °C |
Umgebungstemperatur (Montage) | -5 °C ... 100 °C |
Relative Luftfeuchte (Lagerung/Transport) | 80 % |
Anzahl der Leiterplattenaufnahmen | 4 |
Art der Leiterplattenbefestigung | Verrastung |
Leiterplattenstärke | 1,4 mm ... 1,8 mm |
Montageart | Tragschienenmontage |
Verpackungsart | verpackt im Karton |
Art der Umverpackung | Karton |
Artikelnummer | 1076893 |
Verpackungseinheit | 5 Stück |
Mindestbestellmenge | 10 Stück |
Verkaufsschlüssel | F1 - Elektronikgehäuse |
Produktschlüssel | ACHAEB |
GTIN | 4055626787312 |
Gewicht pro Stück (inklusive Verpackung) | 67,82 g |
Gewicht pro Stück (exklusive Verpackung) | 48,7 g |
Zolltarifnummer | 85389099 |
Ursprungsland | DE |
ECLASS
ECLASS-13.0 | 27190601 |
ETIM
ETIM 9.0 | EC002779 |
UNSPSC
UNSPSC 21.0 | 31261500 |
EU RoHS | |
Erfüllt die Anforderungen nach RoHS-Richtlinie | Ja (Keine Ausnahmeregelungen) |
China RoHS | |
Environment friendly use period (EFUP) |
EFUP-E
Keine Gefahrstoffe über den Grenzwerten
|
EU REACH SVHC | |
Hinweis auf REACH-Kandidatenstoff (CAS-Nr.) | Kein Stoff mit einem Massenanteil von mehr als 0,1 % |
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CUC-COX-J1M-A/LBS - Koaxial-Leiterplatten-Steckverbinder 1340152
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CUC-USB2.0-J1ST-AH/UAF-THT - USB-Leiterplatten-Steckverbinder 1332631
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CUC-USB2.0-J1ST-AH/UAF-SMD - USB-Leiterplatten-Steckverbinder 1332634
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CUC-USB3.0-J1ST-AH/UAF-THT - USB-Leiterplatten-Steckverbinder 1332637
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CUC-SP-J1ST-A/R4LB - RJ45-Leiterplatten-Steckverbinder 1149868
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CUC-SP-J1ST-A/R4LB-LED - RJ45-Leiterplatten-Steckverbinder 1149866
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VS-09-ST-DSUB-ER - Kontakteinsatz 1688382
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VS-09-BU-DSUB-ER - Kontakteinsatz 1688405
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VS-15-ST-DSUB-ER - Kontakteinsatz 1688081
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VS-15-BU-DSUB-ER - Kontakteinsatz 1688120
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ICC25-TP1,5/5L3,5-1018 - Leiterplattenklemme 1477248
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ICC25-TP1,5/5L3,5-5015 - Leiterplattenklemme 1477246
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ICC25-TP1,5/5L3,5-7035 - Leiterplattenklemme 1474497
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ICC25-TP1,5/5L3,5-9005 - Leiterplattenklemme 1477245
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ICC25-TP1,5/5R3,5-1018 - Leiterplattenklemme 1477331
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ICC25-TP1,5/5R3,5-5015 - Leiterplattenklemme 1477330
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ICC25-TP1,5/5R3,5-7035 - Leiterplattenklemme 1474499
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ICC25-TP1,5/5R3,5-9005 - Leiterplattenklemme 1477328
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ICC25-TP2,5/4L5,0-1018 - Leiterplattenklemme 1477323
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ICC25-TP2,5/4L5,0-5015 - Leiterplattenklemme 1477322
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ICC25-TP2,5/4L5,0-7035 - Leiterplattenklemme 1474487
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ICC25-TP2,5/4L5,0-9005 - Leiterplattenklemme 1477321
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ICC25-TP2,5/4R5,0-1018 - Leiterplattenklemme 1477327
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ICC25-TP2,5/4R5,0-5015 - Leiterplattenklemme 1477325
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ICC25-TP2,5/4R5,0-7035 - Leiterplattenklemme 1474491
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ICC25-TP2,5/4R5,0-9005 - Leiterplattenklemme 1477324
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ICC25-TS1,5/5L3,5-1018 - Leiterplattenklemme 1380328
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ICC25-TS1,5/5L3,5-5015 - Leiterplattenklemme 1380316
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ICC25-TS1,5/5L3,5-7035 - Leiterplattenklemme 1380295
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ICC25-TS1,5/5L3,5-9005 - Leiterplattenklemme 1380308
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ICC25-TS1,5/5R3,5-1018 - Leiterplattenklemme 1380329
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ICC25-TS1,5/5R3,5-5015 - Leiterplattenklemme 1380317
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ICC25-TS1,5/5R3,5-7035 - Leiterplattenklemme 1380298
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ICC25-TS1,5/5R3,5-9005 - Leiterplattenklemme 1380309
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ICC25-TS2,5/4L5,0-1018 - Leiterplattenklemme 1380324
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ICC25-TS2,5/4L5,0-5015 - Leiterplattenklemme 1380314
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ICC25-TS2,5/4L5,0-7035 - Leiterplattenklemme 1380293
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ICC25-TS2,5/4L5,0-9005 - Leiterplattenklemme 1380305
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ICC25-TS2,5/4R5,0-1018 - Leiterplattenklemme 1380326
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ICC25-TS2,5/4R5,0-5015 - Leiterplattenklemme 1380315
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ICC25-TS2,5/4R5,0-7035 - Leiterplattenklemme 1380294
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ICC25-TS2,5/4R5,0-9005 - Leiterplattenklemme 1380306
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ICC25-H/4L5,0-1018 - Leiterplatten-Grundleiste 1112639
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ICC25-H/4L5,0-5015 - Leiterplatten-Grundleiste 1071451
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ICC25-H/4L5,0-6021 - Leiterplatten-Grundleiste 1207794
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ICC25-H/4L5,0-7035 - Leiterplatten-Grundleiste 2203902
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ICC25-H/4L5,0-9005 - Leiterplatten-Grundleiste 1072486
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ICC25-H/4R5,0-1018 - Leiterplatten-Grundleiste 1112640
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ICC25-H/4R5,0-5015 - Leiterplatten-Grundleiste 1071449
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ICC25-H/4R5,0-6021 - Leiterplatten-Grundleiste 1475131
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ICC25-H/4R5,0-7035 - Leiterplatten-Grundleiste 2203903
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ICC25-H/4R5,0-9005 - Leiterplatten-Grundleiste 1072485
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ICC25-H/5L3,5-1018 - Leiterplatten-Grundleiste 1357417
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ICC25-H/5L3,5-5015 - Leiterplatten-Grundleiste 1522853
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ICC25-H/5L3,5-7035 - Leiterplatten-Grundleiste 1084018
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ICC25-H/5L3,5-9005 - Leiterplatten-Grundleiste 1524091
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ICC25-H/5R3,5-1018 - Leiterplatten-Grundleiste 1357416
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ICC25-H/5R3,5-5015 - Leiterplatten-Grundleiste 1643166
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ICC25-H/5R3,5-7035 - Leiterplatten-Grundleiste 1084017
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ICC25-H/5R3,5-9005 - Leiterplatten-Grundleiste 1524100
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TBUS8-25,0-PPPPPPPP-5015 - Tragschienen-Busverbinder 1071426
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TBUS8-25,0-PPPPPPPS-7035VPE100 - Tragschienen-Busverbinder 1442879
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TBUS8-25,0-PPPPPPPS-9005 - Tragschienen-Busverbinder 1072472
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TBUS8-25,0-PPPPPPSS-7035 - Tragschienen-Busverbinder 2202895
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TBUS8-25-BRIDGE-7035 - Tragschienen-Busverbinder 1387008
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HS LC-H-D3/ R1XC1 - Lichtleiter 2202313
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HS LC-H-5X2/ R1XC1 - Lichtleiter 2202314
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HS LC-H-D3/ R2XC1-5,08 - Lichtleiter 2202315
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HS LC-H-D2/ R2XC1-2,54 - Lichtleiter 2202316
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HS LC-H-D2/ R2XC2-2,54 - Lichtleiter 2202317
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HS LC-H-D2/ R2XC4-2,54 - Lichtleiter 2202531
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HS LC-H-D2/ R2XC5-2,54 - Lichtleiter 2202318
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HS LC-H-D2/ R2XC10-2,54 - Lichtleiter 2202319
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HS LC-H-D2/ R3XC1-2,54 - Lichtleiter 1393207
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HS LC-H-D2/ R3XC10-2,54 - Lichtleiter 1104374
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HS LC-H-D2/ R4XC4-2,54 - Lichtleiter 2202532
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HS LC-H-D2/ R4XC2-2,54 - Lichtleiter 2202320
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HS LC-H-D2/ R4XC5-2,54 - Lichtleiter 2202321
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HS LC-H-D2/ R4XC9-2,54 - Lichtleiter 2202322
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HS LC-H-D2/ R4XC10-2,54 - Lichtleiter 2202323
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HS LC-H-D2C/ R2XC1-2,54 - Lichtleiter 1036658
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HS LC-H-D2C/ R2XC2-2,54 - Lichtleiter 1043044
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HS LC-H-D2C/ R2XC4-2,54 - Lichtleiter 1036724
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HS LC-H-D2C/ R2XC5-2,54 - Lichtleiter 1071310
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HS LC-H-D2C/ R2XC10-2,54 - Lichtleiter 1071314
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HS LC-H-D2C/ R4XC2-2,54 - Lichtleiter 1071316
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HS LC-H-D2C/ R4XC4-2,54 - Lichtleiter 1036727
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HS LC-H-D2C/ R4XC5-2,54 - Lichtleiter 1071318
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HS LC-H-D2C/ R4XC9-2,54 - Lichtleiter 1071321
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HS LC-H-D2C/ R4XC10-2,54 - Lichtleiter 1071329
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HS LC-H-D3PL/ R2XC2-5,08 - Lichtleiter 1474395
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HS LC-H-D3PL/ R2XC3-5,08 - Lichtleiter 1474396
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HS LC-H-D3PL/ R2XC4-5,08 - Lichtleiter 1474397
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HS LC-H-D3PL/ R2XC5-5,08 - Lichtleiter 1474399
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ICE25-F45H-A1 - Kühlkörper 1328703
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ICE25-F22H-A1 - Kühlkörper 1328704
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ICE25-R100X45-A1 - Kühlkörper 1328714
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ICE25-R100X22-A1 - Kühlkörper 1328715
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ICE50-R100X67-A1 - Kühlkörper 1118306
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ICE50-R100X45-A1 - Kühlkörper 1328712
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ICE50-R100X22-A1 - Kühlkörper 1328713
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ICC-CODING - Kodierelement 1084009
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PSPT 2,5/ 4-ST BK - Leiterplatten-Steckverbinder 2202757
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PSPT 2,5/ 4-ST BU - Leiterplatten-Steckverbinder 1036975
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PSPT 2,5/ 4-ST GY - Leiterplatten-Steckverbinder 1036976
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PSPT 2,5/ 4-ST GYBN - Leiterplatten-Steckverbinder 1086730
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PSPT 2,5/ 4-ST KMGY - Leiterplatten-Steckverbinder 2202344
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ICC25-PPC2,5/4-5,0-AA-1018 - Leiterplatten-Steckverbinder 1360576
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ICC25-PPC2,5/4-5,0-AA-5015 - Leiterplatten-Steckverbinder 1272011
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ICC25-PPC2,5/4-5,0-AA-6021 - Leiterplatten-Steckverbinder 1475114
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ICC25-PPC2,5/4-5,0-AA-7035 - Leiterplatten-Steckverbinder 1084034
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ICC25-PPC2,5/4-5,0-AA-9005 - Leiterplatten-Steckverbinder 1227025
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ICC25-PPC1,5/5-3,5-AA-1018 - Leiterplatten-Steckverbinder 1360577
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ICC25-PPC1,5/5-3,5-AA-5015 - Leiterplatten-Steckverbinder 1522851
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ICC25-PPC1,5/5-3,5-AA-7035 - Leiterplatten-Steckverbinder 1102108
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ICC25-PPC1,5/5-3,5-AA-BK - Leiterplatten-Steckverbinder 1561123
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MSTBT 2,5 HC/ 4-STP BU - Leiterplatten-Steckverbinder 1009166
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MSTBT 2,5 HC/ 4-STP GN - Leiterplatten-Steckverbinder 1206561
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MSTBT 2,5 HC/ 4-STP YE - Leiterplatten-Steckverbinder 1511787
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MSTBT 2,5 HC/ 4-STP 7042 - Leiterplatten-Steckverbinder 1546540
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MSTBT 2,5 HC/ 4-STP GY7035 - Leiterplatten-Steckverbinder 2200332
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MSTBT 2,5 HC/ 4-STP BK - Leiterplatten-Steckverbinder 2200482
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MSTBT 2,5 HC/ 4-STP BUGY - Leiterplatten-Steckverbinder 2201085
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ICC25-PSC2,5/4-5,0-AA-7035 - Leiterplatten-Steckverbinder 1084027
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ICC25-PSC2,5/4-5,0-AA-1018 - Leiterplatten-Steckverbinder 1367873
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ICC25-PSC2,5/4-5,0-AA-9005 - Leiterplatten-Steckverbinder 1428287
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ICC25-PSC1,5/5-3,5-AA-7035 - Leiterplatten-Steckverbinder 1084024
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ICC25-PSC1,5/5-3,5-AA-BK - Leiterplatten-Steckverbinder 1560994
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FP 0,8/ 12-FV-SH 4,85 - SMD-Federleiste geschirmt 1043710
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FP 0,8/ 20-FV-SH 4,85 - SMD-Federleiste geschirmt 1053612
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FP 0,8/ 32-FV-SH 4,85 - SMD-Federleiste geschirmt 1043711
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FP 0,8/ 52-FV-SH 4,85 - SMD-Federleiste geschirmt 1043713
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FP 0,8/ 80-FV-SH 4,85 - SMD-Federleiste geschirmt 1043714
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FP 0,8/ 12-MV-SH 8,65 - SMD-Messerleiste geschirmt 1154119
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FP 0,8/ 20-MV-SH 8,65 - SMD-Messerleiste geschirmt 1154120
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FP 0,8/ 32-MV-SH 8,65 - SMD-Messerleiste geschirmt 1154121
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FP 0,8/ 52-MV-SH 8,65 - SMD-Messerleiste geschirmt 1154122
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FP 0,8/ 80-MV-SH 8,65 - SMD-Messerleiste geschirmt 1154123
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FP 0,8/ 12-FV 4,85 - SMD-Federleisten 1061643
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FP 0,8/ 20-FV 4,85 - SMD-Federleisten 1061660
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FP 0,8/ 32-FV 4,85 - SMD-Federleisten 1061662
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FP 0,8/ 52-FV 4,85 - SMD-Federleisten 1061666
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FP 0,8/ 80-FV 4,85 - SMD-Federleisten 1061667
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FP 0,8/ 12-MV 8,65 - SMD-Messerleisten 1154012
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FP 0,8/ 20-MV 8,65 - SMD-Messerleisten 1154013
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FP 0,8/ 32-MV 8,65 - SMD-Messerleisten 1154014
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FP 0,8/ 52-MV 8,65 - SMD-Messerleisten 1154015
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FP 0,8/ 80-MV 8,65 - SMD-Messerleisten 1154016
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NS 35/ 7,5 PERF 2000MM - Tragschiene gelocht 0801733
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NS 35/ 7,5 UNPERF 2000MM - Tragschiene ungelocht 0801681
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NS 35/ 7,5 WH PERF 2000MM - Tragschiene gelocht 1204119
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NS 35/ 7,5 WH UNPERF 2000MM-VPE 10 - Tragschiene ungelocht 1204122
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NS 35/ 7,5 AL UNPERF 2000MM - Tragschiene ungelocht 0801704
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NS 35/ 7,5 ZN PERF 2000MM - Tragschiene gelocht 1206421
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NS 35/ 7,5 ZN UNPERF 2000MM - Tragschiene ungelocht 1206434
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NS 35/ 7,5 CU UNPERF 2000MM-VPE 10 - Tragschiene ungelocht 0801762
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NS 35/ 7,5 CAP - Endkappe 1206560
Ihre Vorteile
Häufig gestellte Fragen
Welche Unterstützung bietet Phoenix Contact im Bereich Thermomanagement?
Phoenix Contact unterstützt Sie mit Katalogwerten, Online-Simulationen, persönlicher Beratung inklusive Simulationsdienstleistungen und (individuell angepassten) Kühlkörpern.... Mehr anzeigen
Phoenix Contact unterstützt Sie mit Katalogwerten, Online-Simulationen, persönlicher Beratung inklusive Simulationsdienstleistungen und (individuell angepassten) Kühlkörpern.
Weniger anzeigenFür welche Gehäusefamilien sind Kühlkörper verfügbar?
Zurzeit sind Kühlkörper für das ICS (Industrial Case System) und das UCS (Universal Case System) verfügbar.... Mehr anzeigen
Zurzeit sind Kühlkörper für das ICS (Industrial Case System) und das UCS (Universal Case System) verfügbar.
Weniger anzeigenWie wird die Wärmeübertragung zwischen Hotspot und Kühlkörper umgesetzt?
Das sich stark erwärmende Bauteil (der Hotspot) wird durch ein thermisch leitendes Material (TIM) mit dem Kühlkörper verbunden. Im Fall des UCS-Gehäusesystems können optional eingebrachte Heatspreader zusätzlich größere Distanzen zwischen dem zu kühl... Mehr anzeigen
Das sich stark erwärmende Bauteil (der Hotspot) wird durch ein thermisch leitendes Material (TIM) mit dem Kühlkörper verbunden. Im Fall des UCS-Gehäusesystems können optional eingebrachte Heatspreader zusätzlich größere Distanzen zwischen dem zu kühlenden Bauelement und dem Kühlkörper überbrücken.
Weniger anzeigenWie werden Bauelemente verschiedener Höhen und Größen optimal an den Kühlkörper angebunden?
Die optimale thermische Anbindung wird durch individuelle Anpassungen des Kühlkörpers umgesetzt. Das geschieht in der Regel durch eine Fräsbearbeitung am Kühlkörper.... Mehr anzeigen
Die optimale thermische Anbindung wird durch individuelle Anpassungen des Kühlkörpers umgesetzt. Das geschieht in der Regel durch eine Fräsbearbeitung am Kühlkörper.
Weniger anzeigenWelchen Einfluss hat die Erwärmung auf die Zuverlässigkeit eines Geräts?
Die Maximaltemperatur hat den größten Einfluss auf die Zuverlässigkeit und Lebensdauer Ihres Geräts. Bei einer Temperaturerhöhung von 10 °C verdoppelt sich die Ausfallrate.... Mehr anzeigen
Die Maximaltemperatur hat den größten Einfluss auf die Zuverlässigkeit und Lebensdauer Ihres Geräts. Bei einer Temperaturerhöhung von 10 °C verdoppelt sich die Ausfallrate.
Weniger anzeigenWelche Faktoren nehmen Einfluss auf die Temperatur im Gehäuse?
Kleine und leistungsstarke Komponenten, hohe Datenraten, Staub sowie eine nicht ausreichende Belüftung des Gehäuses sind Gründe für eine hohe Temperaturdifferenz im Vergleich zur Umgebung.... Mehr anzeigen
Kleine und leistungsstarke Komponenten, hohe Datenraten, Staub sowie eine nicht ausreichende Belüftung des Gehäuses sind Gründe für eine hohe Temperaturdifferenz im Vergleich zur Umgebung.
Weniger anzeigenWelche Informationen liefern die Verlustleistungsdiagramme?
Die Graphen der Diagramme geben Aufschluss darüber, welche Leistung die Bauelemente im jeweiligen Gehäuse abgeben dürfen, um eine Temperaturdifferenz zur Umgebung nicht zu überschreiten. Die Steigung der Geraden beschreibt den thermischen Leitwert de... Mehr anzeigen
Die Graphen der Diagramme geben Aufschluss darüber, welche Leistung die Bauelemente im jeweiligen Gehäuse abgeben dürfen, um eine Temperaturdifferenz zur Umgebung nicht zu überschreiten. Die Steigung der Geraden beschreibt den thermischen Leitwert des Systems. Die dargestellten Fälle unterscheiden sich zum einen in vollflächiger Erwärmung und Erwärmung eines Hotspots von 20 x 20 mm sowie zum anderen in einer im Gehäuse verbauten Leiterplatte und einer ohne Gehäuse.
Weniger anzeigenWie helfen Kühlkörper entstehende Wärme abzuführen?
Die integrierten Kühlkörper von Phoenix Contact führen Wärme via Wärmeleitung aus dem Hotspot über das thermisch leitende Material (TIM) ab. Der Kühlkörper gibt diese Wärme in Form von Strahlungsenergie und über Konvektion zwischen den Lamellen an di... Mehr anzeigen
Die integrierten Kühlkörper von Phoenix Contact führen Wärme via Wärmeleitung aus dem Hotspot über das thermisch leitende Material (TIM) ab. Der Kühlkörper gibt diese Wärme in Form von Strahlungsenergie und über Konvektion zwischen den Lamellen an die Umgebung ab. Dabei wird der Kamineffekt genutzt, bei dem die erwärmte Luft nach oben steigt und kalte Luft nach sich zieht.
Weniger anzeigenWelche weiteren Möglichkeiten zur thermischen Optimierung gibt es?
In vielen Fällen ist eine Neuanordnung der Hotspots oder das Einbringen von Lüftungsschlitzen ausreichend. Eine Simulation der thermischen Bedingungen gibt Aufschluss darüber, welche Option am besten geeignet ist.... Mehr anzeigen
In vielen Fällen ist eine Neuanordnung der Hotspots oder das Einbringen von Lüftungsschlitzen ausreichend. Eine Simulation der thermischen Bedingungen gibt Aufschluss darüber, welche Option am besten geeignet ist.
Weniger anzeigenPhoenix Contact GmbH & Co. KG (Unternehmenszentrale)