Morsetti per circuiti stampati

Morsetti per circuiti stampati per un facile collegamento dei conduttori sul circuito stampato

I morsetti per circuiti stampati consentono la trasmissione semplice e sicura di segnali, dati e potenza al circuito stampato. Sono adatti a una vasta gamma di applicazioni in numerosi settori, mercati, nonché ad applicazioni di Industry 4.0. Il nostro programma COMBICON delle linee prodotti da XS a XXL include passi in metri e pollici di morsetti per circuiti stampati in miniatura con passo da 2,5 mm fino a morsetti di potenza con passo da 20 mm.

Maggiori informazioni

I vantaggi

  • Struttura compatta: elevata praticità di connessione e molteplici possibilità di applicazione grazie alle dimensioni ridotte dei morsetti per circuiti stampati
  • Facile integrazione nella parte anteriore del dispositivo: passaparete vantaggiosi grazie al design standard e ai terminali a filo della custodia
  • Imballaggio ottimizzato per il processo: riduzione dei tempi di lavorazione e dei costi di processo grazie all'imballaggio compatibile con la macchina in tape and reel, tube o tray
  • Disposizione a più file: le varianti con uscita cavo inclinata rendono possibile una densità di collegamento particolarmente elevata sul circuito stampato
  • Prese di prova integrate: comoda esecuzione delle misurazioni senza rimuovere il cablaggio o altri accessori

Panoramica delle caratteristiche principali

Ti offriamo i morsetti per circuiti stampati più adatti alla tua applicazione. Approfitta di una gamma di prodotti ampia e unica.

Morsetti per circuiti stampati

Sezione del conduttore Da 0,14 mm² (AWG 26) a 95 mm² (AWG 3/0)
Correnti fino a 232 A (IEC) / 200 A (UL B, C)
Tensioni fino a 1000 V (IEC) / 600 V (UL B, C)
Tecnologie di connessione Connessione a vite, a molla e a perforazione di isolante per diverse direzioni di connessione
Passo Da 2,5 a 20 mm
Processo di saldatura Saldatura a onde, THR e SMT
Una persona usa il configuratore per morsetti per circuiti stampati sul PC

Configuratore per morsetti per circuiti stampati

Crea la tua variante desiderata di morsetti per circuiti stampati partendo da articoli standard. Sfrutta l'ampia gamma di prodotti e seleziona il prodotto desiderato in base al colore, alla stampa e alla codifica.

Morsetti per circuiti stampati per Single Pair Ethernet

Morsetti per circuiti stampati per Single Pair Ethernet

Tecnologia di connessione efficiente: Single Pair Ethernet (SPE) offre una tecnologia potente per la realizzazione di applicazioni Industry 4.0 e IIoT. Soprattutto quando si integrano i dispositivi da campo nella rete Ethernet, una connessione semplice e a prova di guasto è fondamentale. È qui che i morsetti per circuiti stampati COMBICON per Single Pair Ethernet si fanno notare, grazie alla chiara codifica dei colori.

Nuovi prodotti

Morsetti per circuiti stampati azionati a leva della serie LPTA 16
Connessioni schermate per connettori e morsetti per circuiti stampati per la trasmissione di dati

Morsetti per circuiti stampati azionati a leva

Con inclinazione fino a 25 mm²

I morsetti per circuiti stampati della serie LPTA 16 consentono di collegare i conduttori con sezioni fino a 25 mm² senza utensili. La leva di comando a colori posta in posizione ben visibile e la forza di contatto predefinita della connessione Push-in azionata a leva garantiscono un collegamento affidabile.

Caratteristiche principali

  • Correnti fino a 76 A
  • Tensioni fino a 1.000 V
  • Sezioni del conduttore: 0,75 mm² … 25 mm²
  • Passo: 10 e 15 mm
  • da 1 a 8 poli
  • Versione inclinata con direzione di collegamento 30°
  • Protezione da contatto estesa secondo IEC/UL 61800-5-1

Vantaggi

  • Comando intuitivo grazie alla leva di comando a colori a contrasto
  • Il principio a leva senza utensili consente di collegare e scollegare rapidamente i conduttori con o senza puntalini
  • La leva posta in posizioni ben visibili fornisce un riscontro affidabile circa l'apertura o la chiusura del vano di bloccaggio
  • La forza di contatto definita garantisce un collegamento stabile nel tempo

Connessioni schermate per il circuito stampato

Per la protezione sicura dai fenomeni di disturbo

Adeguate connessioni schermate per i morsetti di circuiti stampati e connettori per la trasmissione di dati permettono la messa a terra affidabile della schermatura del cavo e contribuiscono quindi a una protezione EMC. Scegli la connessione schermata ottimale per la tua applicazione tra diverse varianti.

Caratteristiche principali

  • Diametro schermo fino a 10 mm
  • Connessione a vite o a molla
  • Per la brasatura o la connessione nei punti di collegamento

Vantaggi

  • Protezione sicura dai fenomeni di disturbo
  • Impedenza di trasmissione ridotta grazie all'ampia superficie di schermatura
  • Montaggio pratico della schermatura del cavo

Tutte le linee di prodotti della gamma COMBICON Scegli il morsetto per circuiti stampati adatto alla tua applicazione. La nostra gamma unica va dai morsetti componibili miniaturizzati della linea di prodotti XS fino ai morsetti di potenza della linea di prodotti XXL.

Morsetti per circuiti stampati della linea di prodotti XS
Morsetti per circuiti stampati della linea di prodotti S
Morsetti per circuiti stampati della linea di prodotti M
Morsetti per circuiti stampati della linea di prodotti L
Morsetti per circuiti stampati della linea di prodotti XL
Morsetti per circuiti stampati della linea di prodotti XXL
Morsetti per circuiti stampati della linea di prodotti XS

Caratteristiche principali

  • Per passi da 2,5 a 3,81 mm
  • Tecnologie di connessione a vite, a molla e a perforazione di isolante
  • Montaggio tramite saldatura a onde, THR e SMT
  • Diverse direzioni di connessione e di azionamento
  • Varianti con connessione TWIN e possibilità di prova integrata

Morsetti per circuiti stampati della linea di prodotti S

Caratteristiche principali

  • Per passi da 3,5 a 7,62 mm
  • Tecnologie di connessione a vite e a molla
  • Montaggio tramite saldatura a onde, THR e SMT
  • Diverse direzioni di connessione e di azionamento e versioni a più piani
  • Varianti con connessione TWIN, possibilità di controllo integrata e omologazione Ex

Morsetti per circuiti stampati della linea di prodotti M

Caratteristiche principali

  • Per passi da 5,0 a 7,62 mm
  • Tecnologie di connessione a vite e a molla
  • Montaggio tramite saldatura a onde e THR
  • Diverse direzioni di connessione e di azionamento e versioni a più piani
  • Varianti con connessione TWIN, possibilità di controllo integrata e omologazione Ex
  • Morsetti componibili con profilo identico con connessione a vite e a molla

Morsetti per circuiti stampati della linea di prodotti L

Caratteristiche principali

  • Per passi da 6,35 a 12,7 mm
  • Tecnologie di connessione a vite e a molla
  • Montaggio tramite saldatura THR
  • Diverse direzioni di connessione e di azionamento
  • Varianti con possibilità di prova integrata
  • Morsetti componibili con profilo identico con connessione a vite e a molla

Morsetti per circuiti stampati della linea di prodotti XL

Caratteristiche principali

  • Per passi da 10,15 a 15 mm
  • Tecnologie di connessione a vite e a molla
  • Montaggio tramite saldatura THR
  • Diverse direzioni di connessione e di azionamento
  • Varianti con possibilità di prova integrata
  • Morsetti componibili con profilo identico con connessione a vite e a molla

Morsetti per circuiti stampati della linea di prodotti XXL

Caratteristiche principali

  • Per passi da 17,5 a 20 mm
  • Tecnologia di connessione a vite
  • Montaggio tramite saldatura THR
  • Varianti con possibilità di prova integrata

Video: morsetti per circuiti stampati della serie TDPT in design TWIN
Morsetti per circuiti stampati della serie TDPT in design TWIN MovingImage

Morsetti per circuiti stampati in design TWIN per Industry 4.0

I morsetti per circuiti stampati con profilo identico nel design TWIN hanno dimensioni e pinning uguali e sono adatti ai requisiti flessibili e ai design dei dispositivi di Industry 4.0. Connessione a vite o a molla: i morsetti componibili dispongono della giusta tecnologia di connessione per la realizzazione di dispositivi nell'IoT.

Video: morsetti per circuiti stampati della serie SPTAF 1 con altezza di installazione ridotta
Morsetti per circuiti stampati della serie SPTAF 1 con altezza di installazione ridotta MovingImage

Morsetti per circuiti stampati della serie SPTAF 1 con altezza di installazione ridotta

L'altezza di installazione ridotta dei morsetti per circuiti stampati SPTAF 1 è ideale per la tecnologia degli edifici e i componenti piatti. Un imbuto di collegamento dei cavi inclinato a 45 gradi e diverse varianti di pulsanti consentono un'installazione semplice e rapida. Grazie alla tecnologia Push-in, i conduttori rigidi e flessibili fino a AWG 16 vengono collegati al circuito stampato in modo pratico e affidabile.

E-paper
Panoramica dell'intera gamma di prodotti
Scopri i diversi prodotti della gamma COMBICON in dettaglio sfogliando le 500 pagine del catalogo prodotti elettronico. In questo modo troverai sempre la giusta tecnologia di connessione per la trasmissione di segnali e dati per la tua applicazione.
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Diversi morsetti e connettori per circuiti stampati e morsetti passaparete per alta corrente

Ideali per varie applicazioni I morsetti per circuiti stampati offrono una vasta gamma di soluzioni di connessione per numerose applicazioni. Tra questi rientrano:

Convertitori di frequenza con tecnologia di connessione per circuiti stampati
Controllore con tecnologia di connessione per circuiti stampati
Alimentatore con tecnologia di connessione per circuiti stampati
Convertitori di segnali con tecnologia di connessione per circuiti stampati
Accoppiatori bus con tecnologia di connessione per circuiti stampati
LED su un circuito stampato
Segnalatori di fumo e di incendio
Dispositivi di comunicazione con tecnologia di connessione per circuiti stampati
Controllore per l'automazione di edifici
Inverter solari con tecnologia di connessione per circuiti stampati e connettori SUNCLIX
Monitoraggio remoto con la tecnologia di collegamento per circuiti stampati
Wall box con tecnologia di connessione per circuiti stampati
Flussimetro con tecnologia di connessione per circuiti stampati

Tecnologie di connessione

La gamma di prodotti offre varie possibilità di connessione. Dalla collaudata connessione a vite alla connessione rapida IDC, fino all'innovativa connessione Push-in: scegli tra uno di questi tipi di connessione.

Connessione a vite con boccola di trazione
Immagine esemplificativa di una connessione Push-in a leva
Immagine esemplificativa di una connessione a perforazione di isolante IDC
Connessione a vite con boccola di trazione

La connessione a vite è esente da manutenzione e, con la connessione a conduttori multipli, offre elevata flessibilità e capacità di carico. Le connessioni con staffa di protezione del filo sono particolarmente adatte ad applicazioni semi-industriali nell'automazione di edifici, nei sistemi di sicurezza o nelle telecomunicazioni. Con le connessioni tramite boccola di trazione colleghi in modo ideale applicazioni industriali con elevati requisiti di sicurezza dei contatti. La connessione a vite frontale è adatta ai lati sottili dei dispositivi e agli inserti scheda di circuito.

Maggiori informazioni sulla connessione a vite
Immagine esemplificativa di una connessione Push-in a leva

Tra le varie connessioni a molla, Phoenix Contact offre tecnologie di connessione con connessione a molla Push-in, connessione Push-in a leva, connessione a molla, connessione a molla SUNXCLIX o connessione a leva articolata T-LOX. Questo tipo di connessione fa risparmiare tempo ai produttori di dispositivi durante l'installazione, grazie alla sua facilità di utilizzo. Gli elementi di contatto a molla rendono le connessioni anche resistenti alle vibrazioni.

Maggiori informazioni sulle connessioni a molla
Immagine esemplificativa di una connessione a perforazione di isolante IDC

La connessione a perforazione di isolante IDC è una tecnologia di connessione in grado di garantire un significativo risparmio di tempo senza la preparazione dei cavi. In questo tipo di connessione, il metallo di taglio perfora il materiale isolante e stabilisce una connessione affidabile con il conduttore.

Maggiori informazioni sulla connessione a perforazione di isolante

Tipi di montaggio

I morsetti per circuiti stampati possono essere montati sul circuito stampato con varie procedure, tra cui la saldatura a onde, la saldatura THR (Through Hole Reflow) e SMT (Surface Mount Technology). I circuiti stampati possono quindi essere equipaggiati in modo efficiente e montati in modo sicuro.

Rappresentazione esemplificativa di un processo di saldatura a onde
Rappresentazione esemplificativa della tecnologia di montaggio superficiale
Rappresentazione esemplificativa della saldatura Through Hole Reflow
Rappresentazione esemplificativa di un processo di saldatura a onde

La saldatura a onde è il classico processo di saldatura per la realizzazione di componenti elettronici equipaggiati prevalentemente con elementi cablati. Il contatto a saldare da far passare attraverso il circuito stampato e la saldatura sulla parte inferiore del circuito stampato sono le connessioni più diffuse.

Panoramica di tutti i processi di montaggio e saldatura
Rappresentazione esemplificativa della tecnologia di montaggio superficiale

La tecnologia di montaggio superficiale (SMT) serve al montaggio superficiale dei componenti. Questi vengono applicati nella pasta per saldare sulla superficie del circuito stampato e saldati con processo di reflow. Per questo procedimento sono necessari componenti speciali con contatti superficiali corrispondenti.

Panoramica di tutti i processi di montaggio e saldatura
Rappresentazione esemplificativa della saldatura Through Hole Reflow

La saldatura THR (Through Hole Reflow) consente l'integrazione di componenti cablati realizzati con materiali resistenti alle alte temperature nel processo di reflow SMT. In questo caso i contatti passanti vengono inseriti nei fori riempiti di pasta per saldare e saldati con processo di reflow.

Panoramica di tutti i processi di montaggio e saldatura