Equipaggiamento dei circuiti stampati Grazie alle varie tecnologie di connessione dei circuiti stampati potrai scegliere la tipologia di montaggio che meglio risponde alle tue esigenze. È adatta sia per l'equipaggiamento manuale sia per i cicli di produzione semiautomatici o completamente automatici. I circuiti stampati possono quindi essere equipaggiati in modo efficiente e montati in modo sicuro. Vieni a scoprire gli ambiti di applicazione delle varie tipologie di montaggio e di saldatura per circuiti stampati nonché i relativi requisiti e vantaggi.

Il montaggio superficiale (Surface Mounting Technology, SMT) è la base della moderna produzione di componenti. Al contrario dei componenti cablati mediante fissaggio passante, i componenti a montaggio superficiale (Surface Mount Device, SMD) dispongono di superfici di connessione saldabili, che vengono saldate direttamente sul lato superiore del circuito stampato mediante il processo di reflow. La saldatura SMT consente di ottimizzare la fabbricazione dei componenti, garantendo un equipaggiamento dei circuiti stampati vantaggioso e di alta qualità.

La saldatura THR (Through Hole Reflow - THR) unisce le connessioni saldate, realizzate con tecnologia passante e meccanicamente stabili, con gli efficienti cicli di produzione automatizzabili del montaggio superficiale. In questo caso, la pasta di saldatura viene premuta nei fori con contatti passanti utilizzando la stessa apparecchiatura di processo. Il funzionamento di questo processo è oggi considerato affermato e regolamentato in una norma apposita, la DIN EN 61760-3.

Nella saldatura a onde i componenti cablati o gli elementi di connessione, dopo l'equipaggiamento, possono essere saldati sul circuito stampato manualmente o tramite dispositivi di equipaggiamento automatici. A tal fine, i componenti vengono prima bagnati in un disossidante sul lato da saldare, quindi vengono preriscaldati e infine fatti passare attraverso un impianto di saldatura a onda semplice o a onda doppia, dove vengono bagnati con la lega. Dopo il processo di saldatura, i componenti vengono fatti raffreddare, per ridurre il carico termico del circuito stampato. Nel caso in cui debbano essere saldati soltanto componenti cablati mediante fissaggio passante (Through Hole Technology, THT), che a causa della loro struttura devono sopportare maggiori carichi meccanici, la procedura standard prevista è la saldatura a onde.

Nell'innesto diretto, il connettore diretto si collega alle basi di contatto corrispondenti sul bordo del circuito stampato. In questo modo, i connettori wire-to-board e board-to-board possono essere montati in posizione orizzontale su circuiti stampati di 1,6 mm di spessore in tutta semplicità e senza utensili. Per evitare errori di connessione, le spine sono dotate di codifica già al momento della consegna. Appositi dispositivi a molla provvedono al fissaggio sul circuito stampato. Poiché viene meno il processo di saldatura, i componenti di connessione non sono esposti ad alcuna sollecitazione di temperatura.