Un cable incandescente se presiona sobre una borna para placa de circuito impreso de Phoenix Contact

Ensayos de materiales para conectores y cajas para electrónica Alta calidad mediante pruebas de material para garantizar un resultado óptimo a largo plazo en el lote de pruebas A

Para evaluar su idoneidad y comportamiento a largo plazo, además de la simulación asistida por ordenador, los materiales utilizados en Phoenix Contact se someten a otras pruebas exhaustivas. ¿Cambia el material en determinadas condiciones? – Esto garantiza que solo se utilicen materiales que cumplan los más altos estándares de fiabilidad y durabilidad.

Ensayo de conductor incandescente de una caja para electrónica en un laboratorio de Phoenix Contact

Ensayo de conductor incandescente de una caja para electrónica en un laboratorio de Phoenix Contact

Ensayo de conductor incandescente

El ensayo de conductor incandescente simula las tensiones térmicas producidas, por ejemplo, por piezas incandescentes o resistencias eléctricas con sobrecarga momentánea. Durante el ensayo, la punta del conductor incandescente entra en contacto con la pieza de ensayo durante 30 s con una fuerza de contacto de 1 N. En los casos en que el material se funde y se suelta del conductor incandescente, la profundidad de penetración del filamento incandescente en el material se limita a 7 mm. Las llamas o brasa de la pieza de ensayo deben apagarse como máximo 30 s después de retirar el conductor incandescente.

Imágenes termográficas de una borna para placa de circuito impreso

Imágenes termográficas de una borna para placa de circuito impreso

Imágenes termográficas

El comportamiento eléctrico y térmico de un material o producto se visualiza y evalúa cuantitativamente con imágenes termográficas. Con las imágenes generales detalladas del componente en la aplicación se puede realizar un ajuste preciso de la gestión térmica. De este modo, las optimizaciones pueden relacionarse fácilmente con las fuentes de calor y los puntos calientes correspondientes

Imagen de microscopia electrónica de barrido

Imagen de microscopia electrónica de barrido

Microscopia electrónica de barrido

La microscopia electrónica de barrido permite realizar análisis topográficos y de material de alta resolución, incluso para determinar los elementos y la composición química de una muestra de análisis. Estos resultados facilitan el proceso de desarrollo, especialmente en el campo de los componentes miniaturizados y garantizan las propiedades de los materiales como parte de la garantía de calidad preventiva.

Tomografía computerizada durante una prueba de laboratorio

Tomografía computerizada durante una prueba de laboratorio

Radiografía TC

La tomografía computerizada permite un análisis rápido y preciso, en particular en lo referente a módulos cada vez más complejos. De este modo, un análisis funcional tridimensional no destructivo de componentes, por ejemplo, en una caja cerrada, puede servir para resolver rápidamente cuestiones tecnológicas concretas. De este modo, se puede realizar un corte no destructivo a través de todos los elementos del componente o equipo, con el que se pueden visualizar específicamente las condiciones de instalación de todas las piezas individuales en cualquier punto.

Folleto
Calidad probada con seguridad
Las bornas y conectores para placa de circuito impreso se incluyen entre los elementos clave en la fabricación de equipos. Como consecuencia de la miniaturización, no solo tienen que ser fiables sino cada vez más pequeños y robustos. Descubra las pruebas y controles que debe superar la tecnología de conexión de equipos de Phoenix Contact para que se autorice la producción en serie.
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Un desarrollador de equipos examina una borna pasamuros de potencia