Modulare Elektronikgehäuse ICS

Modulare Elektronikgehäuse ICS für IoT-Anwendungen

So vielfältig wie die Anforderungen an zukunftsorientierte Automatisierungsgeräte sind die Lösungen durch das modulare Gehäusesystem ICS. Profitieren Sie von einem Gehäusesystem mit abgestuften Größen, variabler Anschlusstechnik sowie optionalen Tragschienen-Busverbindern.

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ICC25-H/5R3,5-1018 - Leiterplatten-Grundleiste
ICC25-H/5R3,5-1018 - Leiterplatten-Grundleiste
1357416

Leiterplatten-Grundleiste, Farbe: gelb, Nennstrom: 8 A, Bemessungsspannung (III/2): 150 V, Kontaktoberfläche: Sn, Kontaktart: Stift, Anzahl der Potenziale: 5, Anzahl der Reihen: 1, Polzahl: 5, Anzahl der Anschlüsse: 5, Artikelfamilie: ICC..-H/..R3,5, Rastermaß: 3,5 mm, Montage: Wellenlöten, Pin-Layout: Lineares Pinning, Pinlänge [P]: 2,8 mm, Anzahl der Lötpins pro Potenzial: 1, Stecksystem: ICC 1,5, Ausrichtung Steckgesicht: Standard, Verriegelung: Rastverriegelung, Befestigungsart: ohne, Verpackungsart: Kartonverpackung, Artikel mit seitlichem Pinabgang rechts

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ICC25-PSC1,5/5-3,5-AA-BK - Leiterplatten-Steckverbinder
ICC25-PSC1,5/5-3,5-AA-BK - Leiterplatten-Steckverbinder
1560994

Leiterplattenstecker, Nennquerschnitt: 1,5 mm2, Farbe: schwarz, Nennstrom: 8 A, Bemessungsspannung (III/2): 150 V, Kontaktoberfläche: Sn, Kontaktart: Buchse, Anzahl der Potenziale: 5, Anzahl der Reihen: 1, Polzahl: 5, Anzahl der Anschlüsse: 5, Artikelfamilie: ICC..-PSC1,5/..-3,5, Rastermaß: 3,5 mm, Anschlussart: Schraubanschluss mit Zughülse, Schraubenangriffsform: L Längsschlitz, Anschlussrichtung Leiter/Platine: 0 °, Rasthaken: - Rasthaken, Stecksystem: ICC 1,5, Verriegelung: ohne, Befestigungsart: ohne, Verpackungsart: verpackt im Karton

Ihre Vorteile

  • Flexible Einsetzbarkeit dank Baukastensystem und einzigartiger Modularität in der Anschlusstechnik
  • Standardisierte Anschlüsse wie RJ45, USB, D-SUB und Antennenbuchsen als integrative Bestandteile
  • Optimale Raumausnutzung sowie Anpassbarkeit von Design, Farben und Bedruckung
  • Achtpolige Tragschienen-Busverbinder mit parallelen und seriellen Kontakten für eine einfache Modul-zu-Modul-Kommunikation
  • Optionale passive Kühlkörper und Thermosimulation für die optimale Wärmeabfuhr
Kostenfreies Muster
Testen Sie modulare Gehäuse der Serie ICS

Sie möchten Elektronikgehäuse der Serie ICS für IoT-Anwendungen testen? – Bestellen Sie gleich Ihr persönliches Muster-Set. Wir beraten Sie kompetent bei der Auswahl und dem Design-in der Gehäuse in die gewünschte Applikation. Überzeugen Sie sich von den Vorteilen der Lösungen von Phoenix Contact.

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Elektronikgehäuse der Serie ICS

Neuheiten

ICS-Gehäuseunterteil
Leiterplattenklemmen in zwei Rastermaßen für Serie ICS
Steckverbinder für 8-polige Tragschienen-Busverbinder
Brücke für Tragschienen-Busverbinder

Gehäuseunterteil in neuer Größe

Für Elektronikgehäuse der Serie ICS

Das Gehäuseunterteil in der Breite 50 mm bietet die größtmögliche Leiterplattenfläche der Serie ICS und schafft damit mehr Raum für die darauf befindliche Elektronik. Insgesamt können bis zu vier Leiterplatten und 20 Steckverbinder mit bis zu 100 Polen im Gehäuse montiert werden.

Hauptmerkmale

  • Breite: 50 mm
  • Höhe: 122 mm
  • Tiefe: 130,9 mm
  • Bis zu 20 Anschlussöffnungen

Ihre Vorteile

  • Mehr Platz für Elektronikbauteile dank vergrößerter Leiterplattenfläche
  • Vollständige Kompatibilität mit dem ICS-Produktportfolio durch Neukombination bestehender Maße
  • Integration von Steckverbindern auf fünf Anschlussebenen dank einer nutzbaren Bautiefe von 112 mm

Leiterplattenklemmen in zwei Rastermaßen

Für Elektronikgehäuse der Serie ICS

Neue Leiterplattenklemmen in zwei Rastermaßen erweitern die Anschlussvielfalt für Elektronikgehäuse der Serie ICS. Wählen Sie bei den neuen Klemmen zwischen Schraub- oder Push-in-Anschluss für Ihre Gerätelösung.

Hauptmerkmale

  • Für die ICS-Baubreiten 20, 25 und 50 mm
  • Push-in-Federanschluss und Schraubanschluss
  • Raster: 3,5 und 5 mm
  • Ausrichtung links und rechts

Ihre Vorteile

  • Einfache Handhabung in wenigen Schritten
  • Feste Verdrahtung und reduzierte Anzahl von Einzelteilen
  • Auswahl zwischen verschiedenen Rastermaßen und Anschlussarten
  • Ein Partner für alles: die passenden Komponenten für Ihre Gerätelösung

Steckverbinder für 8-polige Tragschienen-Busverbinder

Modulkommunikation über mehrere Ebenen

Manche Applikationen benötigen Daten und Signale aus der Modulkommunikation auch außerhalb des Modulverbunds, etwa bei einem Zeilensprung. Hier verbinden Einspeise- und Abgriffsteckverbinder für den 8-poligen Tragschienen-Busverbinder Module über mehrere Ebenen. Sie sind links-, rechtsseitig und mittig einsetzbar.

Hauptmerkmale

  • 8-polige Modulkommunikation
  • Erhältlich als Ein- und Ausspeisung
  • Endhalterfunktion

Ihre Vorteile

  • Ein- und Ausspeisung der 8-poligen Busverbindung in den Modulverbund mit ME-IO- und ICS-Gehäusen
  • Optimale Raumausnutzung durch geordnete Kabelführung
  • Leichte Beschriftung dank großer Bedruckungsfläche

Brücke für Tragschienen-Busverbinder

Bauraum optimal ausschöpfen

Die Übertragung von Daten und Signalen bei Applikationen ohne benötigten Abgang zur Leiterplatte kann durch eine Brücke für Tragschienen-Busverbinder unterhalb des Moduls durchgeschleift werden. Somit können Sie die maximale Leiterplattenfläche nutzen.

Hauptmerkmale

  • 8-polige Modulkommunikation
  • Erhältlich in den Breiten 18,8, 20 und 25 mm

Ihre Vorteile

  • Integrierbar in Geräteapplikation auf Basis von ME-IO- und ICS-Gehäusen
  • Höhere maximale Leiterplattenfläche
  • Verbindung der Pole im Feldeinsatz durch FMC-Steckverbinder

Konfigurator für Gehäuse ICS für IoT-Anwendungen

Konfigurator für Elektronikgehäuse für IoT-Anwendungen

Konfigurieren Sie Ihr ICS-Gehäuse. Wählen Sie aus Push-in- und Schraubanschlusstechniken aus. Dank weiterem Zubehör können Antennen-, USB- oder RJ45-Anschlüsse leicht integriert werden. Vorbereitete Displays, Keypads und Kühlkörper ermöglichen anspruchsvolle Anwendungen. Nutzen Sie zudem den 3D-Druck bei PROTIQ für die Prototypenfertigung Ihrer Gehäusedeckel. Nach Abschluss der Konfiguration können Sie die Online-Thermosimulation nutzen und Ihr Design in Serie gehen lassen.

Top-Innovationen


Gehäuse der ICS-Serie für IoT-Anwendungen auf einen Blick


Interaktive Image-Map: Modulare Elektronikgehäuse ICS für IoT-Geräte in Industrie 4.0-Anwendungen
Tragschienen-Busverbinder
Achtpoliger Tragschienen-Busverbinder mit parallelen und seriellen Kontakten für eine einfache Modul-zu-Modul-Kommunikation.
Tragschienen-Busverbinder
Lichtwellenleiter
Lichtwellenleiter für eine sichere Statusanzeige.
Lichtwellenleiter
Kühlkörper
Kühlkörper für eine zuverlässige Entwärmung.
Mehr zu individuellen Kühlkörpern
Kühlkörper
Display-Module und Folientastaturen
Display-Integration für eine benutzungsfreundliche Bedienung.
Display-Module und Folientastaturen
Anschlusstechnik
Anschlusstechnik, die beliebig platzierbar ist.
Anschlusstechnik
Individuelle Front-Cover
Individuelle Gestaltung eines unverwechselbaren Deckel-Designs.
Zu den individuellen Gehäusedeckeln der Serie ICS
Individuelle Front-Cover

Die Basis für IoT-Geräte von morgen

Profitieren Sie von einer umfangreichen Modulauswahl und hohen Flexibilität in der Anschlusstechnik für IoT-Anwendungen: Beim Hutschienengehäuse der ICS-Serie lässt sich standardisierte Anschlusstechnik wie RJ45-, USB- oder D-SUB-Verbindungen modular einsetzen. Zudem vereinfacht der achtpolige TBUS die Modul-zu-Modul-Kommunikation.

3D-Ansicht

Displays und Keypads für Elektronikgehäuse der Serie ICS in der 360°-Ansicht

2,4"-Touchdisplays und 0,96"-Displays mit konfigurierbaren Folientastaturen ergänzen das Portfolio der Elektronikgehäuse der Serie ICS.

Überzeugen Sie sich in der nebenstehenden 3D-Ansicht vom hohen Bedienungskomfort, den die ICS-Gehäuse bieten.

Ihre Mehrwerte im Detail

Achtpoliger Tragschienen-Busverbinder
Modulare Anschlusstechnik für ICS-Gehäuse
Das ICS-Gehäuse in unterschiedlichen Baubreiten, Bauhöhen und Bautiefen
Das ICS-Gehäuse mit hohen Packungsdichten
Displaymodule und Folientastaturen für das ICS-Gehäuse
Lichtleiter in verschiedenen Ausführungen
Achtpoliger Tragschienen-Busverbinder

Verbinden Sie einzelne ICS-Gehäuse einfach untereinander. Achtpolige Tragschienen-Busverbinder TBUS 8 mit parallelen und seriellen Kontakten ermöglichen eine einfache Modul-zu-Modul-Kommunikation im Schaltschrank.

Modulare Anschlusstechnik für ICS-Gehäuse

Die ICS-Serie für die Hutschiene bietet eine auf dem Markt einzigartige modulare Anschlusstechnik für RJ45, D-SUB, USB oder Antennenanschlüsse. Leiterplatten-Grundleisten ermöglichen eine steckbare Anschlusstechnik der ICS-Gehäuseserie. Anschlussstecker mit Schraub- oder Push-in-Technik mit drei und vier Polen im Rastermaß 5,0 mm erhöhen Ihre Flexibilität.

Das ICS-Gehäuse in unterschiedlichen Baubreiten, Bauhöhen und Bautiefen

Das Baukastensystem des ICS-Gehäuses bietet eine hohe Skalierbarkeit, passgenau für Ihre Bedürfnisse. Möglich sind Baubreiten in 20 mm, 25 mm und 50 mm, Bauhöhen in 77,5 mm, 100 mm und 122,5 mm sowie Bautiefen in 87,5 mm, 110 mm und 132,5 mm.

Das ICS-Gehäuse mit hohen Packungsdichten

Das ICS-Gehäuse ermöglicht dank seiner Flexibilität die Umsetzung komplexer Lösungen auf engem Raum im Schaltschrank. Nutzen Sie optimal den Platz für bis zu zwei Leiterplatten in der Breite 25 mm und für bis zu vier Leiterplatten in der Breite 50 mm – mit einer Einbauzeit von wenigen Sekunden. So haben Sie mehr Raum und Fläche für Relais und Elektrolytkondensatoren. Design, Farben und Bedruckung sind anpassbar.

Displaymodule und Folientastaturen für das ICS-Gehäuse

Die Visualisierung und Anpassung von Prozessen und Kennwerten per Fingertipp werden immer wichtiger. Touchdisplays und hochauflösende Displays mit Folientastaturen bereichern die Ausstattung des modularen Systems der Serie ICS.

Lichtleiter in verschiedenen Ausführungen

Lichtleiter sind in verschiedenen Ausführungen für Status- und Diagnoseanzeigen erhältlich. Die Montage ist einfach dank Einpresszapfen. Auf Wunsch erhalten Sie die Lichtwellenleiter abgestimmt auf Ihr Hutschienengehäuse geliefert.

Montagevorrichtung für Elektronikgehäuse der Serie ICS

Eine benutzungsfreundliche Montagevorrichtung ergänzt das Zubehörprogramm der Gehäuseserie ICS. Die Montagevorrichtung ist für verschiedene ICS-Gehäusegrößen einsetzbar.

Passive Kühlkörper


Passive Kühlkörper für Elektronikgehäuse der Serie ICS

Passive Kühlkörper erlauben den Geräteeinsatz auch bei thermisch anspruchsvollen Applikationen. Umfangreiche Thermosimulationen unterstützen die optimale Anordnung der Bauteile auf der Leiterplatte.

FAQ zu optionalen passiven Kühlkörpern

Kundenspezifischer Kühlkörper für Elektronikgehäuse der Serie ICS
Explosionsdarstellung des Elektronikgehäuses ICS 50 mit Kühlkörper
Wärmeverteilung ohne Kühlkörper beim ICS-Tragschienengehäuse
Wärmeverteilung ohne Kühlkörper beim ICS-Tragschienengehäuse
Diagramm zum Elektronikgehäuse ICS50-B122X98-V-V-7035
Kundenspezifischer Kühlkörper für Elektronikgehäuse der Serie ICS

Zurzeit sind Kühlkörper für die Gehäuseserien ICS (Industrial Case System, für die Tragschiene) und UCS (Universal Case System, für den Außeneinsatz) verfügbar.

Mehr zu passiven Kühlkörpern
Explosionsdarstellung des Elektronikgehäuses ICS 50 mit Kühlkörper

Die optimale thermische Anbindung wird durch individuelle Anpassungen des Kühlkörpers umgesetzt. Das geschieht in der Regel durch eine Fräsbearbeitung am Kühlkörper.

Mehr zu passiven Kühlkörpern
Wärmeverteilung ohne Kühlkörper beim ICS-Tragschienengehäuse

Die Maximaltemperatur hat einen besonders hohen Einfluss auf die Zuverlässigkeit und Lebensdauer Ihres Geräts. Bei einer Temperaturerhöhung von 10 °C verdoppelt sich die Ausfallrate.

Mehr zu passiven Kühlkörpern
Wärmeverteilung ohne Kühlkörper beim ICS-Tragschienengehäuse

Kleine und leistungsstarke Komponenten, hohe Datenraten, Staub sowie eine nicht ausreichende Belüftung des Gehäuses sind Gründe für eine hohe Temperaturdifferenz im Vergleich zur Umgebung.

Mehr zu passiven Kühlkörpern
Diagramm zum Elektronikgehäuse ICS50-B122X98-V-V-7035

Um eine Temperaturdifferenz zur Umgebung nicht zu überschreiten, geben die Graphen der Diagramme Aufschluss darüber, welche Leistung die Bauelemente im jeweiligen Gehäuse abgeben dürfen. Die Steigung der Geraden beschreibt den thermischen Leitwert des Systems. Die dargestellten Fälle unterscheiden sich zum einen in vollflächiger Erwärmung und Erwärmung eines Hotspots von 20 mm x 20 mm sowie zum anderen in einer im Gehäuse verbauten Leiterplatte und einer ohne Gehäuse.

Mehr zu passiven Kühlkörpern
Elektronikgehäuse der Serie ME-IO

Kombinierbar mit Gehäusen der Serie ME-IO

Nutzen Sie die Stärken zweier Gehäusefamilien für Ihre Applikation: Per Tragschienen-Busverbinder T-BUS lassen sich die beiden Produktfamilien ME-IO und ICS flexibel miteinander kombinieren – ganz so, wie es Ihre Anwendung benötigt.

E-Paper
Das Portfolio der Elektronikgehäuse in der Übersicht

Entdecken Sie Gehäuse für die Tragschiene und den Außeneinsatz und erfahren Sie, wie vielfältig Sie Elektronikgehäuse an Ihre individuellen Bedürfnisse anpassen können.

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Tragschienengehäuse und Feldgehäuse
Elektronikgehäuse für die Tragschiene

Technische Grundlagen von Elektronikgehäusen Lösungen für den Tragschieneneinsatz

Elektronikgehäuse sind ein elementarer Bestandteil eines Geräts. Sie bestimmen dessen Aussehen und schützen die Elektronik vor äußeren Einflüssen. Zudem ermöglichen sie die Montage in übergeordneten Einheiten. Gerätehersteller müssen daher viele Details beachten und das nicht nur bei der Konstruktion, sondern auch bei der Gehäuseauswahl, wenn es um Materialien oder Qualitätsprüfungen geht. In dieser Broschüre finden sie alle Details.