ME-IO 18,8 DEV-KIT KMGY
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Set de carcasa
2202527
DEV-KIT ME-IO: incluye 1 carcasa ME-IO 18,8 y tecnología de conexión enchufable (HSCH con HSCP), suministrados en piezas individuales
Detalles de producto
| Recomendación: | Material de almohadillas de contacto para conectores de bus galvánico oro (oro duro) |
| Tipo de producto | Set de carcasa |
| Tipo de carcasa | Caja para carril DIN |
| Serie de carcasas | ME-IO |
| Número de polos máx. | 28 (paso: 5 mm) |
| Ejecución | Parte inferior de la carcasa con pasador de metal, con contacto de tierra funcional, con sistema Lock and Release 7U |
| Orificio de ventilación disponible | sí |
| Esquema de dimensiones |
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| Anchura | 18,9 mm |
| Altura | 113,3 mm |
| Profundidad | 76,5 mm |
| Profundidad a partir del borde superior del carril DIN | 70 mm |
| Diseño de las placas de circuito impreso | |
| Espesor de placa de circuito impreso | 1,4 mm ... 1,8 mm |
| Color (Carcasa) | gris claro (RAL 7035) |
| Clase de inflamabilidad según UL 94 | V0 |
| Material carcasa | PA |
| Características de la superficie | no tratado |
| Condiciones ambientales | |
| Código IP máximo alcanzable | IP20 |
| Temperatura ambiente (servicio) | -40 °C ... 105 °C (En función de la disipación) |
| Temperatura ambiente (almacenamiento / transporte) | -40 °C ... 55 °C |
| Temperatura ambiente (montaje) | -5 °C ... 100 °C |
| Humedad relativa del aire (almacenamiento / transporte) | 80 % |
| Número de alojamientos de placa de circuito impreso | 1 |
| Tipo de fijación de placas de circuito impreso | Bloqueo |
| Espesor de placa de circuito impreso | 1,4 mm ... 1,8 mm |
| Tipo de montaje | Montaje sobre carril DIN |
Sus ventajas
Montaje sin herramientas sencillo
Conectores de bus para carril opcionales para una comunicación sencilla entre módulos
Principio Lock and Release para el bloqueo automático y el aflojamiento intuitivo del conector de la conexión frontal
Plástico conforme a UL94 V0: para requisitos exigentes en cuanto a inflamabilidad
Tecnología de conexión frontal enchufable