cULus Recognized
Zulassungs-ID: E118976| Nennspannung UN | Nennstrom IN | Querschnitt AWG | Querschnitt mm2 | |
|---|---|---|---|---|
| keine | ||||
| 30 V | 3 A | |||
FQ 2,54D/ 20-PH-1-BT
-
Stiftleiste
1156942
SMD-Stiftleiste, Nennstrom: 3 A, Prüfspannung: 500 V AC, Polzahl: 20, Rastermaß: 2,54 mm, Farbe: schwarz, Kontaktoberfläche: Au, Kontaktart: Stift, Montage: SMD-Löten
Polzahl
Produktdetails
| Hinweis zum Betrieb | Die zulässige Spannung im Betrieb ergibt sich in Abhängigkeit von der Anwendung unter Berücksichtigung der Luft- und Kriechstrecken im Rahmen der Isolationsanforderungen gemäß IEC 60664-1. |
| Produkttyp | SMD-Stiftleiste |
| Produktfamilie | FQ 2,54D/...-PH |
| Polzahl | 20 |
| Rastermaß | 2,54 mm |
| Anzahl der Reihen | 2 |
| Pinlayout | Lineare Pad-Geometrie |
| Eigenschaften | |
| Nennstrom IN | 3 A (bei 20 °C 80-polig) |
| Durchgangswiderstand | 20 mΩ |
| Prüfspannung | 500 V AC IEC 60512-4-1:2003-05 |
| Maßzeichnung |
|
| Rastermaß | 2,54 mm |
| Breite [w] | 25,4 mm |
| Höhe [h] | 6,28 mm |
| Länge [l] | 16,1 mm |
| Bauhöhe | 5,08 mm |
| Anwendung | |
| Kontaktüberdeckung | 0,4 mm |
| Überstecklänge | 1,3 mm |
| Leiterplatten-Design | |
| Pad-Geometrie | 1,3 x 2,8 mm |
| Materialangaben - Kontakt | |
| Hinweis | WEEE/RoHS konform, whisker-frei nach IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201 |
| Material Kontakt | Cu-Legierung |
| Oberflächenbeschaffenheit | Selektivbeschichtung |
| Metalloberfläche Kontaktbereich (Deckschicht) | Gold (Au) |
| Metalloberfläche Kontaktbereich (Zwischenschicht) | Nickel (Ni) |
| Metalloberfläche Lötbereich (Deckschicht) | Zinn (Sn) |
| Materialangaben - Gehäuse | |
| Farbe (Gehäuse) | schwarz (9005) |
| Isolierstoff | PA |
| Isolierstoffgruppe | I |
| CTI nach IEC 60112 | 600 |
| Brennbarkeitsklasse nach UL 94 | V0 |
| Anschluss 1 | |
| Isolierstoff | PA |
| CTI nach IEC 60112 | 600 |
| Thermische Prüfung | Prüfgruppe C | |
| Prüfspezifikation | IEC 60512-5-2:2002-02 |
| Geprüfte Polzahl | 80 |
| Isolationswiderstand | |
| Prüfspezifikation | IEC 60512-3-1:2002-02 |
| Isolationswiderstand benachbarte Pole | > 1 GΩ |
| Luft- und Kriechstrecken | | |
| Isolierstoffgruppe | I |
| Mindestwert der Luft- und Kriechstrecke | 0,4 mm |
| Steck- und Ziehkräfte | |
| Ergebnis | Prüfung bestanden |
| Anzahl der Zyklen | 100 |
| Steckkraft je Pol ca. | 2,9 N |
| Ziehkraft je Pol ca. | 2,9 N |
| Sichtprüfung | |
| Prüfspezifikation | IEC 60512-1-1:2002-02 |
| Ergebnis | Prüfung bestanden |
| Maßprüfung | |
| Prüfspezifikation | IEC 60512-1-2:2002-02 |
| Ergebnis | Prüfung bestanden |
| Vibrationsprüfung | |
| Prüfspezifikation | IEC 60068-2-6:2007-12 |
| Frequenz | 10 - 55 - 10 Hz |
| Sweep-Geschwindigkeit | 1 Oktave/min |
| Amplitude | 1,52 mm |
| Beschleunigung | 181 m/s² |
| Prüfdauer je Achse | 2 h |
| Prüfrichtungen | X-, Y- und Z-Achse |
| Lebensdauerprüfung | |
| Prüfspezifikation | IEC 60512-9-1:2010-03 (in Anlehnung) |
| Durchgangswiderstand R1 | 20 mΩ |
| Durchgangswiderstand R2 | 30 mΩ |
| Steckzyklen | 100 |
| Isolationswiderstand benachbarte Pole | > 1 GΩ |
| Umgebungsbedingungen | |
| Umgebungstemperatur (Betrieb) | -40 °C ... 125 °C |
| Umgebungstemperatur (Lagerung/Transport) | -40 °C ... 70 °C |
| Relative Luftfeuchte (Lagerung/Transport) | 30 % ... 70 % |
| Umgebungstemperatur (Montage) | -5 °C ... 100 °C |
| Montageart | SMD-Löten |
| Pinlayout | Lineare Pad-Geometrie |
| Verarbeitungshinweise | |
| Prozess | Reflowlötung |
| Moisture Sensitive Level | MSL 1 |
| Classification Temperature Tc | 260 °C |
| Verpackungsart | Stangenmagazin |
Kompatible Produkte
Ihre Vorteile
Zuverlässige mechanische und elektrische Verbindungen durch doppelseitiges Kontaktsystem
Ausgelegt für die Integration in den SMT-Lötprozess
Klares und kostenoptimiertes Design
Geeignet für eine Vielzahl von Applikationen
Gestapelte, koplanare oder orthogonale Leiterplattenverbindungen erlauben höchste Flexibilität im Gerät
Häufig gestellte Fragen
In welchen Polzahlen ist der Board-to-Board-Steckverbinder FQ 2,54 verfügbar?
Der Board-to-Board-Steckverbinder FQ 2,54 ist in den Polzahlen 10, 20, 30, 50 und 80 verfügbar.
Wofür eignet sich der Board-to-Board-Steckverbinder FQ 2,54?
Der Board-to-Board-Steckverbinder FQ 2,54 ist universell einsetzbar und eignet sich für die Übertragung von Signalen und Strömen bis 3 A pro Kontakt.... Mehr anzeigen
Der Board-to-Board-Steckverbinder FQ 2,54 ist universell einsetzbar und eignet sich für die Übertragung von Signalen und Strömen bis 3 A pro Kontakt.
Weniger anzeigenWie lassen sich die Lötkontakte bei dem Board-to-Board-Steckverbinder FQ 2,54 prüfen?
Der Steckverbinder wird per SMT-Verfahren verlötet. Die Lötkontakte sind unter dem Gehäuse herausgeführt und lassen sich somit per automatisierter optischer Kontrolle (AOI) prüfen.
Gilt die angegebene Datenübertragungsrate für alle Kombinationen?
Nein, die angegebene Datenübertragungsrate bezieht sich auf eine Beispielkombination. Sie kann je nach Artikelkombination variieren. Faktoren wie unterschiedliche Stapelhöhen – bedingt durch längere oder kürzere Kontakte – beeinflussen die Signalqual... Mehr anzeigen
Nein, die angegebene Datenübertragungsrate bezieht sich auf eine Beispielkombination. Sie kann je nach Artikelkombination variieren. Faktoren wie unterschiedliche Stapelhöhen – bedingt durch längere oder kürzere Kontakte – beeinflussen die Signalqualität und damit die erreichbare Datenrate. Eine Optimierung der High-Speed-Datenübertragung für individuelle Anwendungen können wir gemeinsam mit Ihnen durchführen. Sprechen Sie uns gern an.
Weniger anzeigenWo ist Pol 1?
Der Pol a1 (Reihe a, Pin 1) ist auf dem Artikel gekennzeichnet. Auch in den TecDoc-Zeichnungen (Produktfamilienzeichnung und Verpackungszeichnung) ist Pol 1 gekennzeichnet. Die Ausrichtung des Artikels für die Leiterplattenbestückung und die Steckric... Mehr anzeigen
Der Pol a1 (Reihe a, Pin 1) ist auf dem Artikel gekennzeichnet. Auch in den TecDoc-Zeichnungen (Produktfamilienzeichnung und Verpackungszeichnung) ist Pol 1 gekennzeichnet. Die Ausrichtung des Artikels für die Leiterplattenbestückung und die Steckrichtung sind somit eindeutig definiert. Der Kunde kann in seiner eigenen Dokumentation eine andere Definition vornehmen.
Weniger anzeigenWo finde ich Informationen über erweiterte Luft- und Kriechstrecken, um die erforderlichen Spannungsanforderungen in meiner Anwendung zu realisieren?
In den technischen Daten sind die Mindeststrecken angegeben. Strecken bei teilbestückten Steckverbindern oder zwischen ausgelassenen Pins (sog. Death-Metal-Parts) berechnen wir gern auf Anfrage. So lassen sich auch erhöhte Spannungsanforderungen realisieren.
Wo finde ich mehr zum Thema Board-to-Board-Steckverbinder?
Auf unserer Website finden Sie im Bereich Produkte unter 'Board-to-Board-Steckverbinder' u. a. Whitepapers, Neuheiten, Produktinformationen und Videos. Laden Sie sich die Broschüre FINEPITCH Board-to-Board-Steckverbinder als E-Paper herunter. Diese l... Mehr anzeigen
Auf unserer Website finden Sie im Bereich Produkte unter 'Board-to-Board-Steckverbinder' u. a. Whitepapers, Neuheiten, Produktinformationen und Videos. Laden Sie sich die Broschüre FINEPITCH Board-to-Board-Steckverbinder als E-Paper herunter. Diese liefert Details zu Applikationen, Kontaktsystemen und den technischen Eigenschaften der Produkte. Darüber hinaus bietet sie Informationen zu den Themen Datenübertragung, elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) und SMD-Lötprozess.
Weniger anzeigenWelche Goldschichtstärke haben die Kontakte im Steckbereich?
Die Kontakte der Standardartikel von FQ haben im Steckbereich eine Goldschichtstärke von 10 µm. Kundenspezifische Schichtstärken sind auf Anfrage erhältlich.