Custodie multifunzionali ME-IO

Custodia per l'elettronica multifunzionale ME-IO con tecnologia di connessione frontale modulare

Le custodie per l'elettronica della serie ME-IO sono particolarmente adatte per applicazioni con spazio di installazione limitato ed elevati requisiti funzionali. I componenti su misura, come controllori e moduli I/O, possono essere facilmente combinati grazie alla struttura modulare. ​La tecnologia di connessione Push-in e la struttura compatta consentono di realizzare singoli dispositivi con un numero massimo di 54 poli per ogni 18,8 mm​ di larghezza.

I vantaggi

  • Comode connessioni frontali per la trasmissione di segnali, dati e potenza, nonché dissipatori passivi e simulazione termica opzionali per una dissipazione ottimale del calore
  • Elevate densità di connessione: connettori a 4 e 6 poli con passo da 3,45 mm e 5,0 mm
  • Moduli di tre larghezze (18,8 mm, 37,6 mm e 75,2 mm) per tantissime applicazioni
  • I Blockbelt consentono qualsiasi combinazione meccanica di diversi tipi di connettori in uno spazio ristretto
  • I connettori ponticellati con connessione TWIN sostituiscono i puntalini TWIN
  • Ulteriori possibilità di siglatura grazie al dispositivo di inserimento nel coperchio di siglatura trasparente
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Testa le custodie multifunzione della serie ME-IO

Desideri testare la custodia per l'elettronica della serie ME-IO con tecnologia di connessione modulare frontale? Ordina subito un campione gratuito. Forniamo consulenza completa per la scelta e il Design-in delle custodie nell'applicazione desiderata. Scopri i vantaggi delle soluzioni di Phoenix°Contact.

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Custodie per l'elettronica della serie ME-IO
Configuratore per custodie per l'elettronica ME-IO per controllori e moduli I/O

Configuratore per custodie per l'elettronica per controllori e moduli I/O

Controllori complessi e moduli I/O richiedono elevate velocità di trasmissione dei dati. Le custodie ME-IO consentono di utilizzare quasi 200 poli con tecnologia di connessione frontale Push-in in un unico dispositivo dalla struttura compatta. Inoltre i connettori bus per guide DIN assicurano una comunicazione dei moduli efficiente. È possibile implementare soluzioni personalizzate utilizzando indicatori di segnale ed elementi di comando come i display.

Principali innovazioni e applicazioni


Dissipatori e simulazioni termiche per custodie per l'elettronica

Calore fuori. Potenza dentro. Raffreddamento ottimizzato per le custodie per l'elettronica di ME-IO

Massimizza la densità di potenza dei tuoi dispositivi con soluzioni di raffreddamento passivo e circuiti stampati ottimizzati dal punto di vista termico nelle custodie per l'elettronica ME-IO: dalla configurazione tramite simulazioni termiche complete all'implementazione, sono perfette per applicazioni ad alte prestazioni e miniaturizzate dell'elettronica di comando.

Nuovi prodotti

Custodia per l'elettronica con simulazione termica
Connettori per connettori bus per guide DIN da 8 poli
Ponticelli per connettori bus per guide DIN

Custodia per l'elettronica con simulazione termica

Perfettamente ottimizzata per le massime prestazioni

Massimizza la densità di potenza delle tue custodie per l'elettronica con soluzioni di raffreddamento passivo e circuiti stampati ottimizzati dal punto di vista termico: dalla configurazione tramite simulazioni termiche complete all'implementazione, sono perfette per applicazioni ad alte prestazioni e miniaturizzate.

Caratteristiche principali

  • Materiale: alluminio
  • Superficie: anodizzato naturale
  • Topologia del dissipatore: profilo estruso (BC) / diffusore di calore e profilo estruso (ME-IO)
  • Altezza massima del componente: 12 mm (BC) / 10 mm (ME-IO)
  • Larghezza del dissipatore: 17,8 mm ... 53,6 mm (BC) / 8,8 mm (ME-IO)

I vantaggi

  • Sistemi di raffreddamento integrati in modo efficiente grazie a dissipatori e custodie combinabili con flessibilità per un raffreddamento ottimale
  • Integrazione perfetta grazie a soluzioni passive su misura: perfettamente coordinate a livello meccanico e termico
  • Servizio completo, dalla configurazione online alle simulazioni termiche e all'integrazione
  • Minimo ingombro grazie al raffreddamento salvaspazio per una densità di potenza e un utilizzo dello spazio massimi

Connettori per connettori bus per guide DIN da 8 poli

Comunicazione dei moduli su più livelli

Alcune applicazioni richiedono anche dati e segnali dalla comunicazione del modulo al di fuori della rete del modulo, ad esempio nel caso di un interlacciamento. Qui, i connettori di alimentazione e derivazione per il connettore bus per guide DIN a 8 poli collegano i moduli su più livelli. Possono essere utilizzati a sinistra, a destra e al centro.

Caratteristiche principali

  • Comunicazione dei moduli a 8 poli
  • Disponibile come alimentazione in entrata e in uscita
  • Funzione di supporto terminale

I vantaggi

  • Alimentazione in entrata e in uscita del connettore bus a 8 poli nel gruppo di moduli con le custodie ME-IO e ICS
  • Utilizzo ottimale dello spazio grazie al passaggio ordinato dei cavi
  • Siglatura facile grazie all'ampia area di stampa

Ponticelli per connettori bus per guide DIN

Utilizzo ottimale dello spazio di installazione

La trasmissione di dati e segnali in applicazioni che non richiedono un'uscita sul circuito stampato può essere collegata in connessione con un ponticello per connettori bus per guide DIN sotto il modulo. In questo modo è possibile utilizzare il massimo spazio sul circuito stampato.

Caratteristiche principali

  • Comunicazione dei moduli a 8 poli
  • Disponibile nelle larghezze 18,8, 20 e 25 mm

I vantaggi

  • Può essere integrato in applicazioni basate su custodie ME-IO e ICS
  • Area massima più elevata del circuito stampato
  • Connessione dei poli in campo tramite connettori FMC

Custodie della serie ME-IO per i moduli I/O in breve


Image Map interattiva: Componente su guida DIN con custodie multifunzione della serie ME-IO
Connettore bus per guide DIN TBUS 8
Connettore bus per guide DIN a otto poli con contatti paralleli e seriali per una comunicazione da modulo a modulo semplificata.
Connettore bus per guide DIN TBUS 8
Indicatori di segnali ottici
Fibra ottica in diverse varianti per la visualizzazione dello stato e della diagnostica.
Indicatori di segnali ottici
Tecnologia di connessione modulare
Connessioni frontali con codifica a colori per il massimo comfort di cablaggio.
Tecnologia di connessione modulare
Varie larghezze e profondità del modulo
Quattro larghezze del modulo e varianti di custodia per diverse superfici del circuito stampato.
Varie larghezze e profondità del modulo
Moduli display versatili
Varianti di coperchio per l'integrazione di display o display touch completamente integrabili.
Moduli display versatili
Componenti di sistema integrabili
La custodia ME-IO offre connettori integrabili come RJ45 o connettori board-to-board. È possibile integrare anche dei dissipatori passivi.
Componenti di sistema integrabili
Personalizzazione della cover
Tecnologia di connessione personalizzabile per dispositivi che soddisfano i requisiti di mercato più recenti.
Personalizzazione della cover
Dissipatori
Dissipatori passivi con simulazione termica per una dissipazione di calore affidabile.
Maggiori informazioni sui dissipatori passivi
Dissipatori

Custodie multifunzionali ME-IO

Soluzioni di custodie personalizzate per sistemi di regolazione e controllo modulari

I tuoi valori aggiunti in dettaglio

Componente di custodie della serie ME-IO
Tecnologia di connessione frontale congiunta (Blockbelt) per la custodia ME-IO
Sistema Lock and Release per la custodia ME-IO
Tecnologia di connessione per la custodia ME-IO con diverse codifiche
La custodia delle serie ME-IO e ICS in un unico componente su una guida DIN
Kit di sviluppo
Componente di custodie della serie ME-IO

Fino a quattro larghezze di modulo in 18,8 mm, 37,6 mm, 56,4 mm e 75,2 mm permettono ai produttori del dispositivo di offrire una vasta gamma di applicazioni. Inoltre, ci sono versioni del modulo con una profondità per un'area del circuito stampato fino a un massimo di 6.580 mm² e fino a 8.510 mm² per 18,8 mm di larghezza del modulo. I circuiti stampati possono essere installati verticalmente e orizzontalmente sulla guida DIN.

Tecnologia di connessione frontale congiunta (Blockbelt) per la custodia ME-IO

Grazie alla tecnologia di connessione frontale Push-in e alla struttura compatta, è possibile implementare unità con un massimo di 54 poli per 18,8 mm di larghezza di installazione. Questa elevata densità di connessione è resa possibile da connettori a 4 e 6 poli con passo da 3,45 mm e 5,0 mm. È possibile progettare la tecnologia di connessione in modo personalizzato. USB, mini-USB, RJ45, D-SUB o schede SD sono disponibili per questo scopo. È possibile utilizzare le Blockbelt per la composizione meccanica arbitraria dei tipi di connettori.

Sistema Lock and Release per la custodia ME-IO

Il sistema Lock and Release consente di bloccare e sbloccare i connettori in modo semplice e rapido. Questo permette di sostituire i moduli senza complesse operazioni di connessione né utensili speciali.

Tecnologia di connessione per la custodia ME-IO con diverse codifiche

Una varietà di elementi di codifica nel connettore e nell'elemento di base offre ai produttori del dispositivo una maggiore affidabilità di accoppiamento nella tecnologia di connessione.

La custodia delle serie ME-IO e ICS in un unico componente su una guida DIN

Il connettore bus per guide DIN a 8 poli TBUS 8 offre fino a quattro contatti paralleli e seriali per una facile comunicazione da modulo a modulo. Inoltre, grazie al TBUS 8, è possibile utilizzare le custodie della serie ICS con quelle della serie ME-IO in un'unica applicazione.

Vai alle custodie per l'elettronica della serie ICS
Kit di sviluppo

Utilizza i nostri nuovi kit di sviluppo per sviluppare in modo rapido i tuoi prototipi e dispositivi preserie. I kit contengono soluzioni per custodie complete con tecnologia di connessione integrata e basette millefori adatte. Sistemi di dispositivi completi sono realizzabili con connettori bus specifici. Configura il tuo kit di sviluppo nel nostro e-shop e inizia subito a sviluppare il tuo dispositivo.

FAQ sugli elementi di raffreddamento passivi opzionali

Elemento di raffreddamento personalizzato per custodie per l'elettronica della serie ICS
Spaccato della configurazione della custodia per l'elettronica ICS 50 con elemento di raffreddamento
Distribuzione del calore senza elemento di raffreddamento nella custodia per guide DIN ICS
Distribuzione del calore senza elemento di raffreddamento nella custodia per guide DIN ICS
Diagramma della custodia per l'elettronica ICS50-B122X98-V-V-7035
Elemento di raffreddamento personalizzato per custodie per l'elettronica della serie ICS

Gli elementi di raffreddamento sono attualmente disponibili per le serie di custodie ICS (Industrial Case System, per guide DIN) e UCS (Universal Case System, per uso esterno).

Ulteriori informazioni sugli elementi di raffreddamento passivi
Spaccato della configurazione della custodia per l'elettronica ICS 50 con elemento di raffreddamento

Il collegamento termico ottimale si ottiene personalizzando l'elemento di raffreddamento. Di solito questo viene ottenuto fresando l'elemento di raffreddamento.

Ulteriori informazioni sugli elementi di raffreddamento passivi
Distribuzione del calore senza elemento di raffreddamento nella custodia per guide DIN ICS

La temperatura massima ha una forte influenza sull'affidabilità e sulla durata del tuo dispositivo. Il tasso di guasto raddoppia con un aumento della temperatura di 10°C.

Ulteriori informazioni sugli elementi di raffreddamento passivi
Distribuzione del calore senza elemento di raffreddamento nella custodia per guide DIN ICS

I componenti piccoli e potenti, l'elevata velocità di trasmissione dei dati, la polvere e l'inadeguata ventilazione della custodia sono i motivi di un'elevata differenza di temperatura rispetto all'ambiente.

Ulteriori informazioni sugli elementi di raffreddamento passivi
Diagramma della custodia per l'elettronica ICS50-B122X98-V-V-7035

I grafici dei diagrammi forniscono informazioni sulla potenza che i componenti delle rispettive custodie possono emettere per non superare una differenza di temperatura rispetto all'ambiente circostante. L'inclinazione della retta descrive la conduttività termica del sistema. I casi illustrati si differenziano da un lato per il riscaldamento dell'intera superficie e per il riscaldamento di un hotspot di 20 x 20 mm e dall'altro per un circuito stampato installato nella custodia e uno senza custodia.

Ulteriori informazioni sugli elementi di raffreddamento passivi

Facile montaggio della custodia per l'elettronica della serie ME-IO

ME-IO è il sistema di custodia con la tecnologia di connessione frontale multipolare. Come assemblare in modo multifunzionale passo dopo passo.

E-Paper
Panoramica della gamma di custodie per l'elettronica

Ottieni maggiori informazioni sulle custodie per guide DIN e per l'impiego all'esterno e scopri in quanti modi diversi è possibile adattare le custodie per l'elettronica alle tue esigenze individuali.

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Custodie per guide DIN e custodie da campo
Custodia per l'elettronica per la guida DIN

Fondamenti tecnologici delle custodie per l'elettronica Soluzioni per l'uso della guida DIN

Le custodie per l'elettronica sono un componente fondamentale di un dispositivo. Determinano il suo aspetto e proteggono l'elettronica dalle influenze esterne. Inoltre, permettono l'assemblaggio in unità di livello superiore. I produttori di dispositivi devono quindi prestare attenzione a molti dettagli, non solo nella progettazione, ma anche nella scelta della custodia, quando si tratta di materiali o test di qualità. In questa brochure troverai tutti i dettagli.