CUC-SP-J1ST-S/R4LT-SMD
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RJ45-Leiterplatten-Steckverbinder
1149611
RJ45-Leiterplatten-Steckverbinder, Bauform: RJ45, Schutzart: IP20, Polzahl: 8, 10 GBit/s, Material: Metall, Anschlussart: SMD-Reflow
Produktdetails
| Produkttyp | Datensteckverbinder (geräteseitig) |
| Bauform | RJ45 |
| Polzahl | 8 |
| Steckgesicht | RJ45 |
| Verpackungsart | Tape and Reel |
| Gurtbreite [W] | 44,00 mm |
| Spulendurchmesser [A] | 330,00 mm |
| Spulenaussenmaß [W2] | 49,00 mm |
| Gehäuseschirmfedern | nein |
| Anzahl der Steckplätze | 1 |
| Ausführung | Buchse |
| Geschirmt | ja |
| Isolationseigenschaften | |
| Überspannungskategorie | I |
| Verschmutzungsgrad | 2 |
| Bemessungsspannung (III/2) | 72 V DC |
| Bemessungsstoßspannung | 1,5 kV DC |
| Bemessungsstoßspannung (III/3) | 1,5 kV |
| Bemessungsstoßspannung | 1 kV DC |
| Bemessungsstrom | 1,5 A |
| Frequenzbereich | 10 Hz ... 500 Hz |
| Isolationswiderstand | > 500 MΩ |
| Prüfspannung | 1 kV DC |
| Prüfspannung Ader/Ader | 1 kV DC |
| Prüfspannung Ader/Schirm | 1,50 kV DC |
| Übertragungsmedium | Kupfer |
| Übertragungsrate | 10 GBit/s |
| Übertragungsgeschwindigkeit | 10 GBit/s |
| Leistungsübertragung | PoE++ |
| Anschlusstechnik | |
| Anschlussart | SMD-Reflow |
| Breite | 16,1 mm |
| Höhe | 14,5 mm |
| Länge | 13,5 mm |
| Bauhöhe | 13,20 mm |
| Orientierung zur PCB | 180,00 ° |
| Material Metalloberfläche Kontaktbereich (Zwischenschicht) | Ni (1,27 µm/50 µ") |
| Material | Kupferlegierung |
| Brennbarkeitsklasse nach UL 94 | V0 |
| Material Gehäuse | Metall |
| Material Gehäuseoberfläche | Ni |
| Material Kontakt | Phosphor Bronze |
| Material Kontaktoberfläche | Gold |
| Material Kontaktträger | PA 9T GF |
| Prüfspannung Ader/Ader | 1 kV DC |
| Prüfspannung Ader/Schirm | 1,50 kV DC |
| Halogenfreiheit | nein |
| Flammwidrigkeit | UL 94 V0 |
| Mechanische Daten | |
| Steckzyklen | > 750 |
| Steckkraft pro Signalkontakt | < 20,00 N |
| Ziehkraft pro Signalkontakt | < 20 N |
| Prüfspezifikation | |
| Frequenz | 10-500 Hz |
| Sweep-Geschwindigkeit | 1 Oktave/min |
| Amplitude | 0,35 mm |
| Beschleunigung | 50,00 m/s² |
| Prüfdauer | 20,00 s |
| Prüfspezifikation | |
| Prüfspezifikation | IEC60068-2-27 |
| Beschleunigung | 295,00 m/s² |
| Umgebungsbedingungen | |
| Schutzart | IP20 |
| Umgebungstemperatur (Betrieb) | -40 °C ... 85 °C |
| Umgebungstemperatur (Lagerung/Transport) | -40 °C ... 85 °C |
| Flammwidrigkeit | UL 94 V0 |
| Montageart | SMD-Löten |
| Verarbeitungshinweise | |
| Moisture Sensitive Level | MSL 1 |
| Classification Temperature Tc | 260 °C |
| Lötzyklen im Reflow | 3 |
| Artikelnummer | 1149611 |
| Verpackungseinheit | 180 Stück |
| Mindestbestellmenge | 180 Stück |
| Verkaufsschlüssel | D1 - Steckverbinder |
| Produktschlüssel | ABNADB |
| GTIN | 4063151143848 |
| Gewicht pro Stück (inklusive Verpackung) | 6,26 g |
| Gewicht pro Stück (exklusive Verpackung) | 4,63 g |
| Zolltarifnummer | 85366930 |
| Ursprungsland | TW |
ECLASS
| ECLASS-13.0 | 27460201 |
| ECLASS-15.0 | 27460201 |
ETIM
| ETIM 9.0 | EC002637 |
UNSPSC
| UNSPSC 21.0 | 39121400 |
| EU RoHS | |
| Erfüllt die Anforderungen nach RoHS-Richtlinie | Ja (Keine Ausnahmeregelungen) |
| China RoHS | |
| Environment friendly use period (EFUP) |
EFUP-E
Keine Gefahrstoffe über den Grenzwerten
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| EU REACH SVHC | |
| Hinweis auf REACH-Kandidatenstoff (CAS-Nr.) | Kein Stoff mit einem Massenanteil von mehr als 0,1 % |
Ihre Vorteile
Die Reflow-Fähigkeit erlaubt einen effizienten, kostenoptimierten Verarbeitungsprozess
Der erweiterte Temperaturbereich von -40 °C ... +85 °C ermöglicht den Einsatz in anspruchsvollen Applikationen
PHOENIX CONTACT Deutschland GmbH (Vertrieb)
Phoenix Contact GmbH & Co. KG (Unternehmenszentrale)
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Flachsmarktstraße 8, D-32825 Blomberg