cULus Recognized
Zulassungs-ID: E60425-20110128| Nennspannung UN | Nennstrom IN | Querschnitt AWG | Querschnitt mm2 | |
|---|---|---|---|---|
| Usegroup B | ||||
| 300 V | 8 A | |||
| Usegroup D | ||||
| 300 V | 8 A | |||
SMC 1,5/ 4-G-3,81 HT BK
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Leiterplatten-Grundleiste
1999437
Leiterplatten-Grundleiste, Nennquerschnitt: 1,5 mm2, Farbe: schwarz, Kontaktoberfläche: Sn, Kontaktart: Stift, Anzahl der Potenziale: 4, Anzahl der Reihen: 1, Polzahl: 4, Anzahl der Anschlüsse: 4, Artikelfamilie: SMC 1,5/..-G-HT, Rastermaß: 3,81 mm, Montage: THR-Löten, Pin-Layout: Lineares Pinning, Pinlänge [P]: 3,4 mm, Anzahl der Lötpins pro Potenzial: 1, Stecksystem: COMBICON MC 1,5, Ausrichtung Steckgesicht: Standard, Verriegelung: ohne, Befestigungsart: ohne, Verpackungsart: verpackt im Karton
Produktdetails
| Produkttyp | Leiterplatten-Grundleiste |
| Produktfamilie | SMC 1,5/..-G-HT |
| Produktlinie | COMBICON Connectors S |
| Polzahl | 4 |
| Rastermaß | 3,81 mm |
| Anzahl der Anschlüsse | 4 |
| Anzahl der Reihen | 1 |
| Anzahl der Potenziale | 4 |
| Pinlayout | Lineares Pinning |
| Anzahl Lötpins pro Potenzial | 1 |
| Montageart | THR-Löten |
| Pinlayout | Lineares Pinning |
| Verarbeitungshinweise | |
| Prozess | Reflow-/ Wellenlötung |
| Moisture Sensitive Level | MSL 3 |
| Classification Temperature Tc | 245 °C |
| Lötzyklen im Reflow | 3 |
| Materialangaben - Kontakt | |
| Hinweis | WEEE/RoHS konform, whisker-frei nach IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201 |
| Material Kontakt | Cu-Legierung |
| Oberflächenbeschaffenheit | galvanisch verzinnt |
| Metalloberfläche Kontaktbereich (Deckschicht) | Zinn (3 - 5 µm Sn) |
| Metalloberfläche Kontaktbereich (Zwischenschicht) | Nickel (1,3 - 3 µm Ni) |
| Metalloberfläche Lötbereich (Deckschicht) | Zinn (3 - 5 µm Sn) |
| Metalloberfläche Lötbereich (Zwischenschicht) | Nickel (1,3 - 3 µm Ni) |
| Materialangaben - Gehäuse | |
| Farbe (Gehäuse) | schwarz (9005) |
| Isolierstoff | PA |
| Isolierstoffgruppe | IIIa |
| CTI nach IEC 60112 | 325 |
| Brennbarkeitsklasse nach UL 94 | V0 |
| Maßzeichnung |
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| Rastermaß | 3,81 mm |
| Breite [w] | 16,63 mm |
| Höhe [h] | 14,4 mm |
| Länge [l] | 13,1 mm |
| Bauhöhe | 11 mm |
| Lötstiftlänge [P] | 3,4 mm |
| Stiftabmessungen | 0,8 x 0,8 mm |
| Leiterplatten-Design | |
| Bohrlochdurchmesser | 1,2 mm |
| Umgebungsbedingungen | |
| Umgebungstemperatur (Betrieb) | -40 °C ... 100 °C (in Abhängigkeit der Derating-Kurve) |
| Umgebungstemperatur (Lagerung/Transport) | -40 °C ... 70 °C |
| Relative Luftfeuchte (Lagerung/Transport) | 30 % ... 70 % |
| Umgebungstemperatur (Montage) | -5 °C ... 100 °C |
| Verpackungsart | verpackt im Karton |
| Art der Umverpackung | Dry bag |
Kompatible Produkte
Ihre Vorteile
Ausgelegt für die Integration in den SMT-Lötprozess
Schräger Anschluss ermöglicht die mehrreihige Anordnung auf der Leiterplatte
Höchste Flexibilität im Gerätedesign - eine Grundleiste für Steckverbinder mit unterschiedlichen Anschlusstechniken