FINEPITCH-Board-to-Board-Steckverbinder für die geräteinterne Verbindung von Leiterplatten
Mit den Board-to-Board-Steckverbindern des FINEPITCH-Programms bietet Phoenix Contact geschirmte und ungeschirmte Lösungen für die Signal- und Datenübertragung. Realisieren Sie individuelle Leiterplatten-Ausrichtungen in alle Dimensionen mit unterschiedlichen Bauformen, Stapelhöhen und Polzahlen in unterschiedlichen Rastern von 0,635 mm bis 2,54 mm. Auch mezzanine, koplanare Verbindungen sowie Mother-Daughter-Cards sind möglich.
Großvolumige Outdoor-Gehäuse OCS für autarke Systeme
Elektronikgehäuse der Serie OCS eignen sich ideal für autarke Gerätesysteme in extremen Umgebungen. Die zertifizierten Gehäuse aus Polycarbonat sind leicht, widerstandsfähig und schützen Ihre Elektronik dauerhaft und sicher von Feuchtigkeit, Hitze, UV-Strahlung und mechanischer Beanspruchung. Die großvolumigen Kunststoffgehäuse sind individuell anpassbar und erweiterbar durch Zubehör. Sie lassen sich auch in anspruchsvollen Anwendungen einsetzen.
Push-X-Anschlusstechnik anhand der XTV-Reihenklemmen
Push-X – the new X-perience of wiring Eine Innovation von Phoenix Contact
Werkzeugloser Leiteranschluss neu gedacht: Push-X bedient ausnahmslos alle Leiterarten in direkter Verdrahtung und das werkzeuglos und ohne nennenswerten Kraftaufwand. Herzstück dieser neuen Technologie ist eine vorgespannte Kontaktfeder. Das Prinzip ermöglicht den Anschluss starrer und flexibler Leiter mit und ohne Aderendhülse. Selbst kleinste, flexible Leiter lösen den Anschluss aus. Das Kontaktieren des Leiters erfolgt mühelos durch das leichte Antippen der Auslösefläche am Ende der Klemmkammer. Durch das Antippen wird der Mechanismus gelöst und der Leiter wird blitzartig und dauerhaft kontaktiert. Das Lösen angeschlossener Leiter erfolgt wie bei der Push-in-Technologie durch das Betätigen des orangenen Betätigungsdrückers. Zeitgleich mit dem Lösen des Leiters wird die Kontaktfeder für einen erneuten Verdrahtungsvorgang vorgespannt.
Kommen Sie mit uns ins Gespräch
Das Schönste an einem Messebesuch sind die wertvollen Gespräche und fachlichen Diskussionen.
Nutzen Sie deshalb schon jetzt die Möglichkeit, einen Gesprächstermin zu unseren Produkten und Lösungen mit unseren Expertinnen und Experten am Messestand zu vereinbaren. So können Sie Ihren Messebesuch vorab optimal planen.
Was ist die embedded world Exhibition & Conference?
Die embedded world bietet auf der Plattform einer Fachmesse kombiniert mit einem mehrtägigen Fachkongress einen globalen Branchentreffpunkt zum Thema Embedded-Systeme. Dabei präsentiert sich Besuchenden am Veranstaltungsort in Nürnberg das gesamte Themenspektrum: von Bauelementen, Modulen und Komplettsystemen über Betriebssysteme und Software, Hard- und Software-Tools bis hin zu Dienstleistungen.
Über 200 Stunden Embedded-Fachwissen hält dabei 2024 das umfassende Konferenzprogramms bereit. In diesem Jahr findet die Veranstaltung, die ihre Themen unter dem Claim ‚embedded. responsible. sustainable.‘ gestellt hat, vom 09. - 11. April 2024 statt.