Controlli sul materiale per connettori e custodie per l'elettronica Elevata qualità grazie a prove sui materiali per un ottimale comportamento a lungo termine nel lotto di prova A: al fine di valutare la loro idoneità e il loro comportamento a lungo termine, oltre alla simulazione al computer, i materiali utilizzati da Phoenix Contact sono sottoposti a ulteriori prove approfondite. In questo modo si garantisce l'utilizzo dei soli materiali che soddisfano i più alti standard di affidabilità e durata.
Prova di filo incandescente di una custodia per l'elettronica in un laboratorio di Phoenix Contact
Prova di filo incandescente
La prova di filo incandescente simula le sollecitazioni termiche come quelle causate da parti incandescenti o resistenze elettriche brevemente sovraccaricate. Durante la prova, la punta del filo incandescente viene portata a contatto con il componente da collaudare per 30 s con una forza di contatto di 1 N. Nei casi in cui il materiale si scioglie dal filo incandescente, la profondità di penetrazione del filo incandescente nel materiale è limitata a 7 mm. Le fiamme o l'incandescenza sul componente da collaudare devono estinguersi non oltre 30 s dalla rimozione del filo incandescente.
Immagine termografica di un morsetto per circuiti stampati
Immagini termografiche
Il comportamento elettrico e termico di un materiale o di un prodotto viene visualizzato e valutato quantitativamente da immagini termografiche. Con le immagini complessive sufficientemente dettagliate del componente nell'applicazione, è possibile effettuare una valutazione precisa della gestione termica. Le ottimizzazioni sono quindi facilmente collegate alle fonti di calore e agli hotspot corrispondenti
Immagine di una microscopia elettronica a scansione
Microscopia elettronica a scansione
La microscopia elettronica a scansione consente di effettuare analisi ad alta risoluzione del materiale e della topografia fino alla determinazione degli elementi e alla composizione chimica di un campione di analisi. Questi risultati supportano il processo di sviluppo, specialmente nel campo dei componenti miniaturizzati, e garantiscono che le proprietà dei materiali siano parte della garanzia preventiva della qualità.
Tomografia computerizzata durante un test di laboratorio
Raggi X CT
La tomografia computerizzata consente un'analisi veloce e precisa, soprattutto per quanto riguarda i componenti sempre più complessi. Un'analisi funzionale tridimensionale non distruttiva dei componenti, ad esempio in una custodia chiusa, può quindi servire a risolvere rapidamente questioni tecnologiche specifiche. Pertanto, è possibile effettuare un taglio non distruttivo attraverso tutti gli elementi del componente o del dispositivo, con il quale possono essere specificamente visualizzate ovunque le condizioni di installazione di tutte le singole parti.
