Тепло наружу. Мощность внутри.

Максимально повысьте плотность мощности в корпусах для электроники с помощью решений для пассивного охлаждения и термически оптимизированных печатных плат: от настройки и всестороннего теплового моделирования до внедрения – идеально для высокопроизводительных и миниатюрных приложений.
Радиаторы для разработки устройств

Радиаторы для разработки устройств

Независимо от того, где она будет использоваться, современная силовая электроника должна становиться мощнее и одновременно меньше. Только интегрированный отвод тепла в сочетании с профессиональным планированием может эффективно разрешить этот кажущийся конфликт целей. Поэтому Phoenix Contact предлагает Вам не только высококачественные корпуса для электроники с эффективно интегрированными пассивными радиаторами, но и уникальные услуги по моделированию, позволяющие целенаправленно повысить тепловую эффективность Вашего индивидуального устройства.

Преимущества для Вас

  • Эффективные встроенные системы охлаждения благодаря гибко комбинируемым радиаторам и корпусам для оптимального охлаждения
  • Бесшовная интеграция благодаря индивидуальным пассивным решениям: идеально подобранным механически и термически
  • Поддержка разработки с индивидуальными рекомендациями от первого определения потери мощности до конечного устройства
  • Минимальная занимаемая площадь благодаря компактному охлаждению для максимальной плотности мощности и использования пространства
  • Комплексное обслуживание: от онлайн-конфигурирования и теплового моделирования до интеграции

Реальная добавленная стоимость благодаря сервису моделирования


Алюминиевый радиатор
Решение для охлаждения корпусов для электроники
Тепловое моделирование радиатора
Корпус для электроники с алюминиевыми радиаторами
Решения для теплоотводов в режиме онлайн
Алюминиевый радиатор

Благодаря гибкому сочетанию алюминиевых радиаторов и пластмассовых корпусов наши гибридные системы представляют собой идеальное решение для тепловой оптимизации Ваших устройств. Комбинируемая конструкция и гармонично подобранные материалы обеспечивают целенаправленный отвод тепла в различных областях применения.

Запросить консультацию
Решение для охлаждения корпусов для электроники

Наши индивидуальные решения по пассивному охлаждению корпусов для электроники идеально соответствуют механическим и тепловым требованиям Вашего приложения. Компоненты легко вписываются в Вашу систему и гарантируют надежную функциональность, оптимизированную под Ваши индивидуальные требования.

Запросить консультацию
Тепловое моделирование радиатора

От первоначального определения рассеиваемой мощности до тепловой оптимизации и конечного устройства – на протяжении всего процесса разработки мы лично помогаем Вам своим опытом и знаниями, чтобы обеспечить идеальный результат.

Запросить консультацию
Корпус для электроники с алюминиевыми радиаторами

Корпуса для электроники от Phoenix Contact с алюминиевыми радиаторами создают необходимые условия для миниатюризации Ваших приложений. Чем эффективнее охлаждение, тем выше возможная плотность мощности при максимальном использовании доступного пространства для установки.

Запросить консультацию
Решения для теплоотводов в режиме онлайн

От интуитивно понятной онлайн-конфигурации и точного бесплатного теплового моделирования до бесшовной интеграции, включая предоставление данных M-CAD/E-CAD: Чтобы реализовать индивидуальные решения, отвечающие Вашим требованиям, мы сопровождаем Вас на каждом шагу.

Запросить консультацию

Оптимальное теплоуправление с помощью пассивных радиаторов

Тепло оптимально отводится от корпуса благодаря теплоотводам, идеально подобранным к корпусу. Радиаторы могут быть подобраны в соответствии со схемой печатной платы.

Интерактивная карта изображения: Пассивные радиаторы для пластмассовых корпусов серии ICS
Радиаторы, соответствующие корпусам
Пассивные радиаторы из алюминия идеально адаптированы к геометрическим условиям корпусной системы. Они обеспечивают оптимальное охлаждение на небольшом пространстве.
Запросить консультацию
Радиаторы, соответствующие корпусам
Тепловой путь
Подходящие материалы теплового интерфейса (TIM), дополнительные теплораспределители и точно подходящие радиаторы позволяют оптимизировать тепловые пути.
Запросить консультацию
Тепловой путь
Оптимальная ориентация в корпусе
Наши радиаторы делают корпус еще более устойчивым. Встроенные направляющие не только термически оптимизируют Ваше приложение, но и делают его очень прочным.
Запросить консультацию
Оптимальная ориентация в корпусе
Фрезеровка радиатора по индивидуальному заказу
Каждая печатная плата имеет свои особенности. Именно поэтому наши радиаторы в стандартном исполнении могут быть отфрезерованы под требуемую высоту компонентов.
Запросить консультацию
Фрезеровка радиатора по индивидуальному заказу
Теплораспределительная вставка
Дополнительные теплораспределители позволяют преодолевать большие расстояния между охлаждаемым компонентом и радиатором.
Запросить консультацию
Теплораспределительная вставка
Выдвижное основание радиатора
Радиаторы для корпусов серии ICS выполнены в виде сплошных литых профилей. Основание радиатора можно перемещать в зависимости от высоты компонента.
Запросить консультацию
Выдвижное основание радиатора
Моделирование дизайна
Компоненты, радиаторы и корпуса для Вашего приложения могут быть идеально термически спроектированы с помощью онлайн- и детального моделирования.
Запросить консультацию
Моделирование дизайна
Высокая степень свободы дизайна
Радиаторы также могут быть изготовлены в виде заглушек. При этом охлаждающий элемент не работает непрерывно на печатной плате. Таким образом, остается достаточно места для других компонентов.
Запросить консультацию
Высокая степень свободы дизайна

Наши услуги в процессе разработки

Ограничение рабочих характеристик на примере корпуса ME-IO
Автоматизированное термомоделирование
Человек проводит тепловое моделирование
Консультирование по вопросам терморегулирования
Ограничение рабочих характеристик на примере корпуса ME-IO

Для первоначальной проверки максимальной мощности, рассеиваемой Вашим корпусом, мы предлагаем диаграммы ограничения рабочих характеристик, разработанные специально для корпусов. Это позволяет локализовать последующую рабочую точку. Соответственно, Вы можете считать максимальную рассеиваемую мощность. Этот предварительный этап теплового расчета подходит для оценки требуемого размера корпуса и позволяет сделать первоначальное заявление о необходимости интегрируемого радиатора.

Запросить консультацию
Автоматизированное термомоделирование

Воспользуйтесь нашим интуитивно понятным инструментом онлайн моделирования, чтобы проанализировать образование тепла в своем приложении уже на ранней стадии разработки.

Сначала настройте конфигурацию корпуса в конфигураторе в соответствии со своим приложением. Затем разместите горячие точки на печатной плате и определите тепловые рамочные условия приложения. Получите результат для своего приложения на электронную почту.

Запросить консультацию
Человек проводит тепловое моделирование

На основе нашего онлайн-моделирования мы предлагаем Вам очень точный тепловой анализ Вашего приложения с помощью нашей услуги моделирования. Сначала на Вашей печатной плате моделируются и оцениваются различные конфигурации компонентов. Если впоследствии в Ваше устройство будут дополнительно интегрированы радиаторы, то с помощью моделирования будет достигнута идеальная термическая гармония, позволяющая идеально использовать устройство в заданных граничных условиях.

Запросить консультацию
Консультирование по вопросам терморегулирования

Терморегулирование при разработке приборов становится все более важной дисциплиной. Мы будем рады проконсультировать Вас по первоначальному дизайну печатной платы, дать рекомендации по материалам для термоинтерфейса (Thermal Interface Materials, TIM) и настроить радиатор под Ваши компоненты.

Запросить консультацию

Запросить консультацию


Мы охотно поможем Вам лично
Бесплатное тепловое моделирование для наших серий корпусов для электроники

Обратитесь к нам за консультацией по тепловому моделированию в Вашей области применения. Вы можете назвать начальные рамочные условия. Мы свяжемся с Вами, чтобы провести первоначальную тепловую оценку для внедрения в один из наших корпусов для электроники – для серий BC, ICS, ME-IO или UCS, также со встроенным радиатором.

Запросить консультацию
Радиаторы для корпусов для электроники в шкафу управления

Продукция


Модульные корпуса для электроники ICS для приложений IoT

Модульные корпуса для электроники серии ICS для приложений IoT

Компактная конструкция, высокая функциональная плотность и непрерывная работа: приложения в секторе IoT требовательны к температуре и требуют эффективного охлаждения. Оптимизированное использование точно подогнанных радиаторов в модульных корпусах серии ICS обеспечивает эффективный отвод тепла для надежной работы. Тепловое моделирование при разработке печатных плат оптимизирует тепловыделение и помогает избежать горячих точек на ранней стадии.

Корпуса для электроники BC для автоматизации зданий

Корпуса для электроники BC для автоматизации зданий

Требовательные условия, такие как непрерывная работа и ограниченное пространство, вот частые требования приложений в области автоматизации зданий. Благодаря интеграции точно подобранных радиаторов, корпуса для установки на монтажную рейку серии BC обеспечивают эффективный отвод тепла и надежную работу электроники в шкафу управления - круглосуточно. Мы поможем Вам эффективно спланировать распределение тепла в Ваших устройствах с помощью теплового моделирования, которое сопровождает процесс разработки.

Многофункциональные корпуса для электроники серии ME-IO для контроллеров

Многофункциональные корпуса для электроники серии ME-IO для контроллеров

Системы управления должны отвечать высоким требованиям к точности и надежности в условиях непрерывной работы. Серия корпусов ME-IO сочетает в себе высокую тепловую эффективность с модульной конструкцией и технологией фронтального подключения. Точно подобранные радиаторы обеспечивают эффективный отвод тепла даже при использовании мощных устройств управления в промышленных системах. Тепловое моделирование помогает сбалансированно увеличить срок службы и функциональность систем управления уже на этапе разработки.

Универсальные корпуса UCS для встроенных систем

Универсальные корпуса UCS для встроенных систем

Компактное встраивание в большие системы и высокая плотность мощности: встроенные системы предъявляют высокие требования к охлаждению устройств. Универсальные корпуса серии UCS имеют гибкую модульную конструкцию, обеспечивающую оптимальный отвод тепла в таких сложных приложениях. Индивидуальные радиаторы и оптимально спланированное терморегулирование благодаря тепловому моделированию.

Техническое сравнение нашего ассортимента корпусов

Корпуса для электроники серий ICS, BC, ME-IO и UCS могут быть оснащены радиаторами – обзор всех ключевых данных:

Серия BC
Серия ME-IO
Серия ICS
Серия UCS
Серия BC

Серия ME-IO

Серия ICS

Серия UCS

Размеры, совместимые с радиатором от 35,6 до 215,6 от 18,8 до 75,2 25 и 50 Все размеры
Температурное сопротивление Rth Поставляется индивидуально по запросу Поставляется индивидуально по запросу Поставляется индивидуально по запросу Поставляется индивидуально по запросу
Приложения Автоматизация зданий, контроллеры зарядки, энергоизмерительные приборы Промышленная автоматизация, автоматизация зданий, контроллеры зарядки Промышленная автоматизация, автоматизация технологических процессов, транспорт Автоматизация зданий, одноплатный компьютер
Установка печатной платы Горизонтально и вертикально По вертикали По вертикали Горизонтально и вертикально
Решения для индикации и эксплуатационные решения Сенсорный дисплей 2,4" и 4 / 6 кнопок, пленочная клавиатура Сенсорный дисплей 2,4" Сенсорный дисплей 2,4"; дисплей 0,96" с пленочной клавиатурой Сенсорный дисплей 2,4" ​
Монтаж радиатора Винтовое соединение, радиатор с печатной платой Винтовое соединение, радиатор с печатной платой Вставка Винтовое соединение, радиатор с печатной платой и горячей точкой
Теплораспределитель - да - да
К списку продукции радиаторов для корпусов BC К списку продукции радиаторов для корпусов ME-IO К списку продукции радиаторов для корпусов серии ICS К списку продукции радиаторов для корпусов UCS

Термомоделирование и индивидуальные радиаторы для приложений с высокой температурной нагрузкой

Мощные компоненты и сложные условия окружающей среды приводят к высокой плотности мощности в электрических устройствах. С помощью наших изделий и услуг мы поможем Вам правильно разработать тепловой дизайн Вашего конечного применения.

Патрик Хартманн, Менеджер по продукции корпусов для электроники
Менеджер по продукции Патрик Хартманн

Решения


Радиаторы для корпусов для электроники

Оптимизация производительности для широкого спектра приложений и отраслей промышленности

Корпуса для электроники с радиаторами позволяют оптимизировать работу широкого спектра устройств и приложений, например, систем отопления, вентиляции и кондиционирования воздуха, управления энергопотреблением, систем контроля помещений или зданий. В промышленных и машинных системах управления они обеспечивают эффективный отвод тепла, например, в системах управления железнодорожным транспортом или программируемых логических контроллерах (ПЛК). Скоординированное пассивное охлаждение также идеально подходит для преобразователей постоянного тока в зарядных станциях в секторе электромобильности.

Корпуса и радиаторы Phoenix Contact обеспечивают надежную работу высокопроизводительных компонентов даже в условиях высоких температур при автоматизации зданий и заводов, в центрах обработки данных, в солнечной и ветровой энергетике, а также в зарядной инфраструктуре. Они оптимизируют стабильность работы и продлевают срок службы устройств.

ЧЗВ


Вопросы и ответы по тепловому моделированию

Термомоделирование корпуса серии ICS
Тепловой путь компонента
ICS50 с радиатором
Распределение тепла в корпусе при помощи радиатора
Диаграмма рассеиваемой мощности
Тепловое моделирование корпуса для электроники
Термомоделирование корпуса серии ICS

Phoenix Contact поможет Вам с каталожными значениями, онлайн-моделированием, персональными консультациями, включая услуги моделирования и индивидуально адаптированные радиаторы.

Тепловой путь компонента

Компонент, который сильно нагревается (горячая точка), соединен с радиатором теплопроводящим материалом (TIM). Дополнительные теплораспределители позволяют преодолевать большие расстояния между охлаждаемым компонентом и радиатором.

ICS50 с радиатором

Оптимальное тепловое соединение достигается за счет индивидуальной настройки радиатора. Обычно это делается путем фрезерования радиатора.

Распределение тепла в корпусе при помощи радиатора

Маленькие и мощные компоненты, высокая скорость передачи данных, пыль и недостаточная вентиляция корпуса являются причинами высокой разницы температур по сравнению с окружающей средой.

Диаграмма рассеиваемой мощности

Графики на диаграммах содержат информацию о мощности, которую могут излучать компоненты в соответствующем корпусе, чтобы не превысить разницу температур с окружающей средой. Градиент прямой линии описывает теплопроводность системы. Показанные случаи отличаются, с одной стороны, нагревом всей поверхности и нагревом горячей точки размером 20 x 20 мм, а с другой - печатной платой, установленной в корпусе, и платой без корпуса.

Тепловое моделирование корпуса для электроники

Встроенные радиаторы от Phoenix Contact отводят тепло за счет теплопроводности от горячей точки через теплопроводящий материал (TIM). Радиатор отдает тепло в окружающую среду в виде лучистой энергии и за счет конвекции между ребрами. При этом используется эффект дымохода, при котором нагретый воздух поднимается вверх и втягивает холодный.

Консультации по тепловому моделированию

Получить бесплатную индивидуальную консультацию прямо сейчас

Мы проконсультируем Вас по вопросам теплового моделирования для Ваших задач. При оформлении запроса Вы можете уточнить начальные рамочные условия работы. Затем Вы получите от нас предварительную тепловую оценку для применения в одном из наших корпусов для электроники – для серий BC, ICS, ME-IO или UCS также со встроенным радиатором.