Elektronicabehuizing met thermische simulatie
Elektronicabehuizingen met bijpassende koellichamen en geoptimaliseerde printplaat-lay-outs bieden optimale koeling en hogere apparaatprestaties. Voor elektronicabehuizingen uit de BC-, ME-IO-, ICS- en UCS-serie biedt Phoenix Contact daarom een combinatie van bijpassende koellichamen en een unieke simulatieservice die de thermische efficiëntie van het apparaat maximaliseert.
Dankzij de flexibele combinatie van aluminium koellichamen en kunststof behuizingen bieden deze hybride systemen een ideale oplossing voor de thermische optimalisatie van de apparaten. De modulaire bouwvorm en de koellichamen op maat voor de verschillende behuizingssystemen maken een gerichte warmteafvoer in verschillende toepassingen mogelijk. Er wordt een optimale ruimte/prestatieverhouding gerealiseerd dankzij de gecoördineerde indeling van componenten en nauwkeurige koeling.
De integratie van aluminium koellichamen in kunststof behuizingen zorgt voor maximale warmteafvoer zonder het gebruik van extra actieve koelsystemen. Het is daarom ideaal voor toepassingen waar maximale prestaties vereist zijn.
Elektronicabehuizingen van Phoenix Contact met aluminium koellichamen creëren de juiste voorwaarden voor compacte toepassingen. De reden hiervoor is dat hoe efficiënter de koeling, hoe hoger de mogelijke vermogensdichtheid en hoe veeleisender de omgevingsomstandigheden die gerealiseerd kunnen worden - terwijl er tegelijkertijd maximaal gebruik wordt gemaakt van de beschikbare installatieruimte.
Perscontact
